004TR Intel® E810-XXV 25GbE SFP28 Dual Port PCIe Low Profile
009VT Dell Internal SD Module
00FYP Dell 27" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Cable
012DD Dell 1.8 m Video Display Cable
015CG Dell English-International Backlit Keyboard with 81 keys
0173E Dell Deskside Power Cord, 250V, 2 meter (China)
01CN1 Dell Dual Port QLogic FastLinQ 41112 10Gb SFP+ Server Adapter Ethernet PCIe Network Interface Card Low Profile
01NP5 Dell PowerEdge R260, BOSS Enablement Kit
01XT1 Dell MECH Assbly for PERC12, 8X2.5 Drives, PowerEdge R760xs
02N06 Dell Holder for 4G WWAN Card
11–20 of 1478 Items
02N55 Dell 1.92TB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug , S4520
02RR8 Dell 8TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 512e 3.5in Hot-plug Hard Drive
02V91 Dell Bracket for 1x 2.5 inch Hard Drive Disk, for MT
0384R Ready Rails 2U Sliding Rails
03HPJ Dell Daughterboard with FFC Cable
040JX Dell R760 Heatsink for CPU greater than 165W and No GPUs, Customer Install
042GC Dell Bare Motherboard Assembly, Intel i5-7300
0451M PERC/HBA11 Cable for R640 Chassis 8x2.5" Hard Drives
0468N Dell Standard Fan for PowerEdge R7525/R750 V3
046NK Dell Power Button
21–30 of 1478 Items
04TFC Emulex LPm32002 Dual Port 32Gb Fibre Mini-Mezz Card
04VJ4 1.92TB SSD SAS Mixed Use FIPS-140 SED 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier PM6
04X76 Dell PowerEdge XR5610 Extended Heatsink
050JV Emulex LPe31002 16GbE Dual Port Fibre Channel Host Bus Adapter, Full Height, V2
051WJ Intel Xeon Bronze 3104 1.7G, 6C/6T, 9.6GT/s, 8M Cache, No Turbo, No HT (85W) DDR4-2133
054TC Dell Japanese Non Backlit Keyboard with 83 keys
05T9V Dell Partner DPU, NVIDIA BlueField-3 Dual Port 200GbE QSFP112 PCIe Full Height
060V9 Dell 280W 7.4mm Adapter
0647J Dell 1TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 512n 3.5in Drive
065T1 Dell 750-Watt Power Supply AC IO to PSU airflow Z9100-ON S4248-ON S5048-ON
31–40 of 1478 Items
0674F Dell 13.4" QHD+ Touch AR LCD With Microphone
06DW6 Fan, 40mm, 1RU, PSU/IO
06HH2 Dell 115 W Heatsink Assembly with Fan
06KHG Dell 16" QHD+ Non-Touch Antiglare LCD With Camera
06N16 Dell Left Thermal Plate for M.2
06VFJ Dell Networking Cable DAC-Q56DD-2Q56-CMIS-200G-2M
06XYR Dell 960GB SSD SAS Mix Use FIPS SED-140 SED 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier Internal Bay PM6 3 DWPD 5256 TBW
06YGF Dell Single, Hot-Plug,MHS Power Supply, 800W MM (100-240Vac) Titanium, Non Redundant (1+0)
0710M Dell 13.3" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Bracket
074F2 Dell PERC/HBA11 Cable for R740xd Chassis up to 24x2.5" Hard Drive with Dual Controllers, Riser Config 1 and 2
41–50 of 1478 Items
079J8 Dell Metal Keyboard Support with Mylar
07D36 Dell EDP Bracket
07HMH Dell 22 x 30 mm SSD Holder
07MD2 Dell Networking MPO12DD - 2MPO12, OM4 Fiber Optic Cable, 3 meter
07RTJ Dell Arabic Backlit Keyboard with 80 keys
085GW Intel Xeon Gold 6128 3.4GHz, 6C/12T, 10.4GT/s, 19.25M Cache, Turbo, HT (115W) DDR4-2666
08JJ6 Dell 13.3" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Camera
08NK0 Dell 960GB SSD vSAS SED Read Intensive 12Gbps 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier
08W52 Dell PowerEdge R360/R260 Bezel Filter + filter media, customer install
090TD Dell CPU Cooling Fan
51–60 of 1478 Items
091P5 Dell 480GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier 1DWPD
095K9 Dell PowerEdge FX2 10Gbe Pass Through Module Internal 8 ports to External 8 Ports Controller Card
09N63 Dell PERC R7625 Conversion Kit, from HBA355i to H965i, 24x2.5" SAS/SATA Drive Chassis, Customer Install
09N77 Dell Pro Keyboard and Mouse - KM5221W - US English - Black
09NNX Dell SATA HDD Cable
0C3PF Dell Pro 65 Plus 4K Touch Monitor - P6524QT
0CR7F NVIDIA® ConnectX-7 Single Port InfiniBand NDR 400GbE OSFP PCIe x16 HHHL Adapter, Full Height, DSS RESTRICTED
0CRPJ Dell Battery Cable
0CTW7 Dell Networking, Transceiver, 25GbE SFP28 SR, No FEC, MMF, Duplex LC
0CW7K Dell Inner Frame
61–70 of 1478 Items
0CYMG Dell WWAN Left and Right Hinge for LCD
0DHJW Dell Heatsink Assembly with Fan
0DP5P Dell Networking Cable QSFP28-4XSFP28, 25G, Passive Copper DAC, Breakout - 5 Meter
0DV0Y Intel® E810-XXV Dual Port 10/25GbE SFP28 Adapter, OCP Network Interface Card 3.0
0DV9K Dell English-International Non Backlit Keyboard with 79 keys
0DVH9 3.84TB, Enterprise, NVMe, Read Intensive Drive, U.2, Gen4 with carrier, CK
0DW18 Dell 3.84TB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug
0DXN6 Dell PERC H755N Front
0FDG2 Dell 2U LCD Bezel for PowerEdge, Customer Install
0FG8W Dell 3.84TB SSD up to SAS FIPS-140 Read Intensive 24Gbps 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier 1DWPD
71–80 of 1478 Items
0FK33 Dell SSD Holder
0FK6G PCIe Riser 1 x 16, Full Height, PowerEdge XR12
0FN5G PERC Controller SAS Cable for 4x3.5" Hot-plug Chassis, PowerEdge R240
0G30R Dell 15.6" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Cable
0G9GH Intel® Xeon® 6 Performance 6741P 2.5GHz 48 Core Processor, 48C/96T, 288M Cache, Turbo, (300W) DDR5-6400
0GDXD Dell 15.6" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Bracket
0GF99 PERC/HBA11 Cable for 2.5" Chassis with up to 10 HDD
0GG5P Dell C20 to C21, PDU Style, 250 V, 0.6 meter, Power Cord, Customer Install
0GMRW Dell English-US Backlit Keyboard with 81 keys
0GNY8 Dell Pro Plus Keyboard and Mouse - KM7321W - US English
81–90 of 1478 Items
0H122 Dell Palmrest Assembly with Touch Pad
0H3G7 Dell Thai Non-Backlit Keyboard with 101-keys
0H4PP Dell Networking, Transceiver, QSFP, 40G, SR4, CUS
0H9NW Mellanox ConnectX-5 Dual Port 10/25GbE SFP28 Adapter, PCIe Full Height, Customer Install
0HK6G Dell Embedded Display Port Cable for Non-Touch LCD
0HWD0 Dell MECH Assbly for PERC12, 8X2.5 Drives, PowerEdge R760xs
0J8DF Mellanox ConnectX-5 EX Dual Port 100GbE QSFP28 PCIe Adapter, Full Height
0JF06 Dell Controller Card IO, iSCSI PCI-E, Quad Port, Without optics, Full Height - 10GB
0JKF2 Dell Hot-plug, 2U, 800-Watt Power Supply Non-Redundant Configuration
0JRKF Dell Thermal Plate SSD
91–100 of 1478 Items
0JW48 Dell 480GB SSD SATA Mixed Use ISE 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in Bracket Cabled
0JXMP Dell SSD Bracket
0K480 Dell Networking LC - LC Fiber Optic Cable - 10meter
0K4N0 Dell 14" FHD Touch Antiglare LCD With Bracket
0KMKH Dell 13.4" FHD+ Non-Touch Antiglare LCD With Microphone
0KN5Y Dell Embedded Display Port Cable for Non-Touch LCD
0KW2K Dell Pro Keyboard and Mouse - KM5221W - US English - Black
0KWD4 Dell Precision Compact AIO Stand - CFS22
0M1C3 Dell 240 W Power Supply
0M7HF Dell Networking, Transceiver, Brocade 16Gb SWL SFP 1 Pack - Customer Kit

0MKPP Intel® Xeon® 6 Efficient 6756E 1.8G 128 Core Processor, 128C/128T, 24GT/s, 96M Cache, Turbo, (225W) DDR5-6400, Customer Install
0ND7V 4G WWAN Kit
0NHRT Dell 3-cell 42 Wh Lithium Ion Replacement Battery for Select Laptops
0NKY4 Intel Xeon Gold 6240L 2.6GHz, 18C/36T, 10.4GT/s, 24.75M Cache, Turbo, HT (150W) DDR4-2933
0NTK4 Intel® E810-XXV Quad Port 10/25GbE SFP28 Adapter, OCP Network Interface Card 3.0
0NTKC Dell ODD Cable
0NYD3 Dell Networking, Transceiver 100GbE, QSFP28, SR4,GEN3,No FEC,MPO,MMF
0P4VJ BOSS Controller Card, Customer Install
0PD4M Dell 17.3" 4K2K Non-Touch Antiglare LCD With Bezel
0PP91 Dell Pro Keyboard and Mouse - KM5221W - US English - Black - (RTL BOX)
111–120 of 1478 Items
0PV44 Dell PERC H965i RAID Controller Card - 8 GB MX, CK
0R0CP Dell Pro Max Micro All-in-One Stand - CFS25
0RHRX Dell Single, Hot-Plug, Power Supply, 1800W MM HLAC (200-240Vac) Titanium, 4U
0RN3W Dell English-US Non Backlit Keyboard with 79 keys
0RRGX Dell MECH Assbly for PERC12, 10X2.5 Drives, Power Edge
0T0GY Dell Speakerphone with Multiport Adapter - MH3021P
0T0XF Dell 14" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Microphone
0T7J9 Dell PERC H745 Controller, Front
0T8TN Dell 960GB SSD vSAS SED Mix Use 12Gbps 512e 2.5in 3.5in Hybrid Carrier
0TDCT Dell Bare Motherboard Assembly, Intel i3-1125G4
121–130 of 1478 Items
0TRRF Dell Sensor Daughterboard
0TRX4 Dell 2.4TB 10K RPM Self-Encrypting SAS ISE 12Gbps 2.5in Hot-plug Hard Drive FIPS140-2
0TTK5 Dell Embedded Display Port Cable for Non-Touch LCD
0TYK2 Dell Flexible Cable
0V2FP Dell 13.3" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Camera
0V5VK Dell Left Ear with QSYNC beside 7920 Rack Bezel for PowerEdge (Kit )
0VCD4 Dell 800GB SSD up to SAS FIPS-140 Mix Use 24Gbps 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier 3DWPD
0VGTD 7.68TB, Enterprise, NVMe, Read Intensive Drive, U.2, Gen4 with carrier, CK
0VR17 Broadcom® 5720 Quad Port 1GbE BASE-T, OCP Network Interface Card 3.0 Customer Install
0VX3D Heat Sink for PowerEdge T640,165W or higher CPU,CK
131–140 of 1478 Items
0W4F4 Dell 14" HD Non-Touch Antiglare LCD
0W4MY Dell Single Pointing Palmrest Assembly with Touchpad
0W8GP Dell Traditional Chinese Non Backlit Keyboard with 106 keys
0WD1Y Dell Japanese Non Backlit Keyboard with 83 keys
0WMV3 Dell Perfect Sealing right cable holder for CPU less than 500W, Customer Install
0WNM6 Dell English-International Backlit Keyboard with 101 keys
0WPN8 Dell LCD Black Back Case/Rear Cover
0WPY5 Dell PCIE BOSS Assembly PowerEdge R760xs
0WR96 Dell Heatsink Assembly with Fan
0WV0Y Dell 600GB 10K RPM SAS 12Gbps 2.5in Hot-plug Drive
141–150 of 1478 Items
0XC4V Dell Palmrest Assembly with Touchpad
0XDFD Dell Traditional Chinese Backlit Keyboard with 79 keys
0Y0YV Dell DC Input Cable
0Y2XP Dell 1.92TB SSD vSAS SED Mixed Use 12Gbps 512e 2.5in Hot-plug
0Y61M 800GB, Enterprise, NVMe, Write Intensive, U2, G4, P5800X with carrier
0YC9V Dell 7.4 mm barrel 180 W AC Adapter with 2 meter Power Cord - United Kingdom
0YD10 Dell 2.4TB 10K RPM SAS ISE 12Gbps 512n 2.5in Hard Drive
108CD AMD EPYC™ 9375F 3.85GHz 32 Core Processor, 32C/64T, 256M Cache, (320W) DDR5-6400
10JFN Dell Networking Power Supply, AC, 1600-Watt, IO to PSU airflow, Z9432F-ON and S5448F-ON
10K85 Dell 960GB SSD SAS ISE Read Intensive 12Gbps 512e 2.5in Hot-plug 1 DWPD
151–160 of 1478 Items
10NN1 Dell I/O Daughterboard
10TD8 Dell English-US Backlit Keyboard with 79 keys
1113D Intel Xeon Gold 6248R 3.0GHz Twenty Four Core Processor, 24C/48T, 10.4GT/s, 35.75M Cache, Turbo, HT (205W) DDR4-2933
116HX Dell 8TB 7200 RPM SATA Enterprise AG 6Gbps 512e 3.5in Hard Drive
116P4 AMD EPYC™ 9454 2.75GHz 48 Core Processor, 48C/96T, 256M Cache (290W) DDR5-4800
11YDN Dell Absorber Bumper
121JC Dell 160 W Power Supply
129F1 Dell DC Input Cable
12KJP Dell Palmrest Assembly
12T15 PowerEdge T560 Conversion Kit to 1 GPU for 2 CPU Configurations, Customer Install [1 Single Riser + 7 HPR Fans (with TBU)]
161–170 of 1478 Items
1321W AMD EPYC™ 9555P 3.20GHz 64 Core Processor, 64C/128T, 256M Cache, (360W) DDR5-6400
13FDD GPU Enablement Kit
13H5G Riser Config 9, 3x8 FH Slots (Gen5), 1x16 LP Slot (Gen4)
13KVV Dell 16" FHD+ Non-Touch Antiglare LCD With Camera
13P7R CPU Heatsink, Front, MX750C, Customer Install
140HW Dell 220 mm SATA ODD Cable
14VTM Dell LCD Bezel
14W7F Dell 65W 4.5mm AC Adapter
15HG3 Dell High Performance Fan, 16G, Customer Install
15HH4 AMD EPYC™ 9175F 4.20GHz 16 Core Processor, 16C/32T, 512M Cache, (320W) DDR5-6400
171–180 of 1478 Items
161WG Broadcom 57414 25GbE SFP28 Dual Port Adapter, PCIe Low Profile +Sec, CK
169T9 T560 Conversion Kit to 2+GPUs for 2CPU Config, Cus Install [1 Single riser+GPU Shroud + 8 HPR Fans+A30 PWR CBL]
16G7D 2-Post rack mount kit, Mounts one N3208PX switch with two 320W external power adapters in 19" rack
178XR Dell English-International Non Backlit Keyboard with 99 keys
178YP Dell 2.4TB 10K RPM SAS 12Gbps 512e 2.5in Hot-plug Hard Drive 3.5in Hybrid Carrier FIPS140
17J1G Dell 13.4" 2880×1800 Touch TrueLife LCD With Microphone
17MHW Dell Palmrest Assembly with Touchpad
17TKX Dell Networking, Cable, 100GbE, SFP56-DD to QSFP56-depopulated-SFF, Passive Copper Direct Attach Cable, 1meter
17W46 Intel Xeon Gold 6326 2.9GHz Sixteen Core Processor, 16C/32T, 11.2GT/s, 24M Cache, Turbo, HT (185W) DDR4-3200
186TV Dell English-US Backlit Keyboard with 82 keys
181–190 of 1478 Items
18C6P Dell 300GB 15K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5in Hot-plug Drive 3.5in Hybrid Carrier
18G7F Dell 16" WUXGA Non-Touch Antiglare LCD
18P31 Dell 3.84TB SSD SATA Mix Use 6Gbps 512e 2.5in, 3DWPD
18RDC AMD EPYC 9355 3.40GHz, 32C/64T, 256 Cache, (280W), DDR5-6000
18YPJ Dell English-US Backlit Keyboard with 79-keys
191RY 3.84TB SSD SATA 6Gbps, Mixed Use, 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier Internal Bay
194JN Dell Networking, Transceiver, SFP+, 10GbE, ER, 1550nm Wavelength, 40km Reach
1959K Dell 960GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug ,S4520
196M8 AMD EPYC™ 9654 2.40GHz 96 Core Processor, 96C/192T, 384M Cache, (360W) DDR5-4800
19D8P Dell PERC H840 RAID Controller - Low Profile
191–200 of 1478 Items
19HFV Dell Pen Nibs for Active Pen (3 Pack) – NB1022
19JGV Intel® Xeon® 6 Efficient 6737P 2.9GHz, 32C/64T, 24GT/s, 144M Cache, Turbo, (270W) DDR5-6400
19PK2 Dell English-International Backlit Keyboard with 103 keys
19X7P Dell 14" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Camera
19Y00 Dell Fan
19Y9D Dell High Performance 2U EXT Heatsink, Customer Install
1C1MJ Dell 3.84TB, Enterprise, NVMe, Read Intensive Drive, U.2, Gen4 with Carrier
1C64Y Intel® Xeon® 6 Performance 6517P 3.2GHz 16 Core Processor, 16C/32T, 72M Cache, Turbo, (190W) DDR5-6400, Customer Install
1C8RF Dell 750-Watt Single Hot-Plug Power Supply
1CJ5T 480GB SSD SATA Mixed Use 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in HYB CARR, S4620 Internal Bay

1CMJ1 Dell MegaRAID SAS 9460-16i 12Gb/s PCIe SATA/SAS HW RAID controller (4GB cache)
1CVGT Dell 300GB 15K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5in Drive 3.5in Hybrid Carrier
1DHX2 PowerEdge T560 Conversion Kit to GPU for 1 CPU Configurations, Customer Install [1 Single Riser + 8 HPR Fans]
1DJWC PERC/HBA11 Cable for R840 Chassis 8x2.5' Hard Drives
1DVTD Dell Embedded Display Port Cable for Non-Touch LCD
1F223 Dell 800GB SSD SAS Mix Use 12Gbps 512e 2.5in Hot-plug Drive
1F2KW Dell Networking, QSA Adapter, QSFP+/QSFP28 to SFP/SFP+/SFP28 for select optics only
1F9R1 Dell 960GB SSD, Read Intensive, NVMe, M.2, 22x80, BOSS N1
1FC8V Heatsink for 95W CPU for R240/R340
1FJK0 Dell PERC H965i Controller, Front, DCMHS
211–220 of 1478 Items
1FM88 Dell 1.92TB SSD SATA Mix Use 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier S4620
1FRG3 Dell 15.6" FHD Non-Touch Antiglare LCD
1FYTH PowerEdge XR5610 SAS cable from PERC H965 SA to backplane, CK
1G5XV Dell 32 GB microSDHC/SDXC Card - Customer Install
1GDJV 3.84TB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in HYB CARR Internal Bay, S4520
1GM4N Dell CPU Cooling Fan
1GM66 Dell 14" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Camera
1H684 Dell Daughterboard with Cable
1H89W Dell Green Cover
1HCHJ PERC/HBA11 Cable for R840 Chassis 24x2.5' Hard Drives - Single PERC
221–230 of 1478 Items
1HD39 Dell SAS 12Gbps Host Bus Adapter External Controller Low Profile
1HF7C Dell Rear Cap Cover
1HG8H PowerEdge 1U Standard Fan
1HGY4 AMD EPYC 7453 2.35GHz, 28C/56T, 64M Cache (180W) DDR4-3200
1HM87 Dell 23.8" FHD Non-Touch Antiglare LCD
1HR84 Intel Xeon Silver 4112 2.6GHz, 4C/8T, 9.6GT/s, 8.25MB Cache, Turbo, HT (85W) DDR4-2400 CK
1HRGM Dell LTO7 Tape Media - 5 Pack
1HWH1 Dell 3.84TB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug , S4520
1J5PP Dell 480GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in, 1DWPD
1J7W3 Dell 360W 7.4mm GaN Slim Adapter
231–240 of 1478 Items
1K45C Dell Cable Management Arm for PowerEdge Systems
1K4J3 Dell Trusted Platform Module 2.0 V3
1K7R6 Dell Pro Premium Mouse - MS900
1KFWJ Dell 3.84TB SSD up to SAS 24Gbps ISE Read Intensive 512e 2.5in 3.5in Hybrid Carrier Internal Bay 1WPD
1KJYN Dell Power Button
1KKRT Dell 15.36TB NVMe Read Intensive AG Drive E3s Gen5 with Carrier
1KR3F Dell Thermal Plate
1KXV5 Dell English-US Backlit Keyboard with 80 keys
1M05X Dell MECH Assbly for PERC12, 16X2.5 Drives, PowerEdge R760xs
1M0C1 Intel X550 2 Port 10Gb Base-T + I350 2 Port 1Gb Base-T, rNDC, Customer Install
241–250 of 1478 Items
1M9Y9 AMD EPYC 9354P 3.2GHz Thirty Two Core Processor, 32C/64T, 256M Cache (280W) DDR5-4800
1MC24 Intel® Xeon® 6 Performance 6761P 2.5GHz 64 Core Processor, 64C/128T, 336M Cache, Turbo, (350W) DDR5-6400
1MD2V Dell 23.8" FHD Touch Antiglare LCD
1MF9H Intel® Xeon® Gold 6442Y 2.6GHz Twenty Four Core Processor, 24C/48T, 16GT/s, 60M Cache, Turbo, HT (225W) DDR5-4800
1MP64 Nvidia® ConnectX-6 Lx Dual Port 10/25GbE SFP28, No Crypto, OCP NIC 3.0
1N0KG Dell 7.68TB SSD up to SAS 24Gbps ISE Read Intensive 512e 2.5in Hot-plug 1WPD
1N2PR QLogic 2690 Single Port 16GbE Fibre Channel HBA, PCIe Full Height, Customer Install
1N5W7 Dell Bottom Base Cover
1NCKM Dell Front Lighthing
1NGT5 Intel Xeon Platinum 8351N 2.4GHz Thirty Six Processor, 36C/72T, 11.2GT/s, 54M Cache, Turbo, HT (225W) DDR4-2933
251–260 of 1478 Items
1NT7G Dell Networking, Cable, SFP28 to SFP28, 25GbE, Passive Copper Twinax Direct Attach Cable, 5 Meter
1NWT3 Dell Mellanox ConnectX-5 Single Port EDR VPI QSFP28 PCIe Adapter, Full Height, Customer Install
1P14W GPU Ready Kit with R750xa Bracket for NVIDIA Tesla T4, Customer Install
1P4JW CPU Heatsink, Rear, MX750C, Customer Install
1P6KD Dell 6-cell 84 Wh Lithium Ion Replacement Battery for Select Laptops
1P6XY Dell Thai Backlit Keyboard with 82 keys
1PM4M Dell 600GB 10K RPM SAS ISE 12Gbps 512n 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier Hard Drive
1PW4Y Dell 15.6" FHD Non-Touch Antiglare LCD
1RN29 Dell 14" FHD Non-Touch Antiglare LCD
1T9CY Dell 2TB 7.2K RPM NLSAS 12Gbps 512n 3.5in Drive
261–270 of 1478 Items
1TPV5 Dell Networking, Cable, SFP28 to SFP28, 25GbE, Passive Copper Twinax Direct Attach Cable, 2.5meter
1TT5H QLogic 2690 Single Port 16GbE Fibre Channel HBA, PCIe Low Profile, V2
1TVGV Dell 23.8" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Cable
1TVVR Intel X550 Quad Port 10GbE, Base-T, RNDC
1V325 Broadcom 57414 Dual Port 25GbE SFP28 LOM Mezzanine Card, C6420 only
1V38N AMD XGMI Bridge Interconnect (1 bridge for 2 MI210s), Customer Install
1V5HH Dell 14" FHD Touch Antiglare LCD With Bracket
1V8KY Dell English-US Backlit Keyboard with 81 keys
1V96X Dell Riser Card C5 2x16 LP Slots (Gen 4) + 1x16 LP Slots (Gen5) , w/ SNAPI
1VGK8 MPS-1S Shelf for one PSU, Extends PoE Budget for N2224PX,N2248PX, N3224PX, N3248P, N3248PXE
271–280 of 1478 Items
1VJ7V Dell English-US Backlit Keyboard with 79 keys
1VK3C Dell 3.2TB Data Center NVMe Mixed Use AG Drive E3s Gen5 with Carrier
1VWJD Dell I/O Daughterboard
1VX1H Dell 3-cell 42 Wh Lithium Ion Replacement Battery for Select Laptops
1W5YV Dell Networking Cable, SFP+ to SFP+, 10GbE, Active Optical (Optics Included) - 5meter
1WJJ4 2 CPU Heatsink, PowerEdge R940XA
1WYH2 Dell English-US Non Backlit Keyboard with 99 keys
1X1GH Dell 12TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 512e 3.5in Drive
1XNWP Dell English-International Non Backlit Keyboard with 104 keys
1XR9F Dell Adapter - USB 3.0 to Ethernet PXE Boot
281–290 of 1478 Items
1Y5D1 Dell Heatsink Assembly with Fan
1Y6GN Dell ReadyRails Sliding Rails, Customer Install
1Y79X PERC/HBA11 Cable for R640 Chassis 4x3.5" Hard Drives
1YGC9 Dell English-US Backlit Keyboard with 81 keys
1YHN8 3.84TB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-Plug, S4520
1YWKM Broadcom® 57414 Dual Port 10/25GbE SFP28 Adapter, PCIe Full Height, V2
1YYTD Dell Palmrest Assembly with Thunderbolt
20H8T Dell 450-Watt Power Supply Cabled
20THX Intel Xeon Gold 6346 3.1GHz Sixteen Core Processor, 16C/32T, 11.2GT/s, 36M Cache, Turbo, HT (205W) DDR4-3200
20Y7J Dell Pro 14-16 Plus EcoLoop Backpack - CP5723
291–300 of 1478 Items
20YX5 Alienware 32 4K QD-OLED Gaming Monitor - AW3225QF
21KD7 Dell Holder with Finger Print Reader
21TNR Dell QLogic® 2770 Single Port Fibre 32Gb Channel Host Bus, PCIe Low Profile
21WF2 Intel® E810-XXV Dual Port 25GbE, SFP28 PCIe Adapter, Full Height
21Y8M Dell Traditional Chinese Backlit Keyboard with 81-keys
21YT3 20TB HDD SATA ISE 6Gbps 7.2K 512e 3.5in Hot-plug
21YXN Dell 960GB SSD SATA Mixed Use 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in HYB CARR Internal Bay
229XM Dell Pro Premium Active Pen - PN7522W
22M12 Dell 16" WUXGA Non-Touch Antiglare LCD With Camera
22YJV Dell 12TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 512e 3.5in Hot-plug Drive

22YWJ Dell Bezel T360 PowerEdge, Customer Install
231F3 Dell Pro 27 Plus Monitor - P2725H
231X7 Dell DC Input Cable
234T7 Riser with Three PCIe Gen3 slots 1 x16 FH (slot 4) 1 x8 FH (slot 5) and 1 x8 LP (slot 6) at least 2 processors R740/XD CusKit
23FTR Dell Blank Filler for Nano Sim
23JJF Dell ReadyRails Sliding Rails, Customer Install
23K7N Dell PERC H345 Controller, Adapter
23M5P Dell Power Button
23T5D Dell 64GB microSDHC/SDXC Card
23V3C Dell 800GB SSD up to SAS 24Gbps ISE Mix Use 512e 2.5in 3.5in Hybrid Carrier 3WPD
311–320 of 1478 Items
2459J Dell 1.6TB SSD up to SAS Mix Use 24Gbps 512e 2.5in, 3DWPD
24MRY Dell 600GB 10K RPM SAS ISE 12Gbps 512n 2.5in Hot-plug Hard Drive
24PN5 Dell EDP Bracket
24Y6D Dell Power Supply, 460-Watt, IO to PSU airflow, S4048-ON
24YR2 Dell Palmrest Assembly with Fingerprint Reader, and USH Board Thunderbolt
2522C Dell 220V, IRE/UK (Malaysia, Singapore, Hong Kong, Brunei, Macau) Power Cord - 2meter
25X66 Dell Single, Hot-Plug MHS Power Supply, 3200W MM HLAC (200-240Vac), Titanium
266JW Dell Networking Power/Fan Airflow conv, PSU to IO, 2x AC PSU, 4xFans, S4148F/FE, S4128F/T
26GPW Dell DVD ROM SATA Internal 9.5mm
26HV0 PERC/HBA11 Cable for R640 Chassis 10x2.5' Hard Drives
321–330 of 1478 Items
26JJ9 Dell SFP+ 10GbE Module for N3000/S3100 Series, 2x SFP+ Ports (optics or Direct attach cable Required)
26MVR 6 Performance Fans for R740/740XD, CK
26X1Y Dell SSD Bracket with Thermalpad
2716M 100mm Heatsink for FC640 Processor 1
272W0 Dell English-International Backlit Keyboard with 79 keys
274V1 Dell Palmrest Assembly with Daughterboard, Antenna, and Touch Pad
275YF Broadcom 57414 Dual Port 10/25GbE SFP28 Adapter, PCIe Low Profile, V2
27DDW QLogic 2692 Dual Port 16GB Fibre Channel Mini-Mezz Card
27MFY Dell Japanese Backlit Keyboard with 85 keys
27W58 Dell 3-cell 42 Wh Lithium Ion Replacement Battery for Select Laptops
331–340 of 1478 Items
27Y3V Dell 1.92TB SSD vSAS Read Intensive 12Gbps 512e 2.5in with 3.5in Bracket Cabled 1WPD
280K5 Dell 4TB 7.2K RPM SAS ISE 12Gbps 512n 3.5in Hard Drive
281DX Dell Heatsink Assembly
281XV Dell Power Button
28RJC Dell PERC Conversion Kit, from 1 HBA355i to 1 H965i, 10x2.5" Universal Drive Chassis, Customer Install
28T1W Dell Palmrest Assembly
28X9N Dell Networking, Cable, 100GbE, SFP56-DD to QSFP56-depopulated-SFF, Passive Copper Direct Attach Cable, 2meter
290X8 Dell Traditional Chinese Backlit Keyboard with 80 keys
293FR Dell HDMI to VGA Adapter
29G98 Dell Riser Card 1X 16 - Slots Graphics Processing processors for PowerEdge, T560
341–350 of 1478 Items
29GT8 Dell Thermal Plate SSD
29GYM Heatsink for CPU greater than or equal to 185W
2CFT6 AMD EPYC™ 9554 3.10GHz 64 Core Processor, 64C/128T, 256M Cache (360W) DDR5-4800
2CK1P Heatsink for CPU, L-Type, PowerEdge XR11, XR12, Customer Install
2CNTV Dell Palmrest Assembly with Daughterboard, Touch Pad, and Smart Card Cage
2CV7K Dell PERC H755 MX, CK (requires PERC Cable kit)
2CVKV Dell 14" FHD Non-Touch Antiglare LCD
2D19C Dell Heatsink for less than or equal 185W
2DJVH Dell English-US Backlit Keyboard with 79 keys
2DRW9 Intel X710 Dual Port 10GbE SFP+ Adapter, PCIe Full Height, V2
351–360 of 1478 Items
2F7KF Alienware Wired/Wireless Gaming Mouse | AW610M
2FCMR Dell Rear BOSS Enablement Kit with cable, Customer Install
2FG4P Riser Config 1, 2x16 Low Profile with SNAPI on 1 Slot
2FHJR Dell SSD Bracket
2FJK5 AMD EPYC 7543P 2.7GHz, 32C/64T, 256M Cache (225W) DDR4-3200
2FPFH Dell 800-48V NAF-Watt Power Supply
2G7NJ Dell 3.84TB SSD vSAS Self-Encrypting Drive Mixed Use 12Gbps 512e 2.5in Hot-plug
2G8GH Dell LTO8 Tape Media - 1 Pack
2GT47 Dell Single, Hot-plug Power Supply 350w
2H0DV Dell 960GB SSD SATA Mix Use 6Gbps 512e 2.5in 3.5in Hybrid Carrier
361–370 of 1478 Items
2H5D2 Dell Pro Plus Active Pen - PN5122W
2H77T Dell 14" 2880×1800 Non-Touch Antiglare LCD With Camera
2H7CR Dell 2400-Watt Power Supply, Non-Redundant Configuration
2H9F8 Intel Xeon Gold 6354 3.0GHz Eighteen Core Processor, 18C/36T, 11.2GT/s, 39M Cache, Turbo, HT (205W) DDR4-3200
2HJH0 Dell Bracket for WWAN
2HK9D Intel Xeon Gold 6126 2.6G, 12C/24T, 10.4GT/s, 19.25M Cache, Turbo, HT (125W) DDR4-2666
2HY74 Dell 12.5" HD Non-Touch Antiglare LCD
2J7CY Dell Networking Cable, SFP+ to SFP+, 10GbE, Active Optical Cable (Optics Included) - 15 m
2J7R0 Dell ML3 LTO8 FC-HH Tape Drive
2J8ND Dell USB Type-C Bracket
371–380 of 1478 Items
2JCVT Alienware Pro Wireless Gaming Headset
2JGWG Dell English-International Backlit Keyboard with 80 keys
2JXRH Dell 14" FHD Touch Antiglare LCD With Bracket
2K1R4 Dell WWAN Bracket
2KGY1 Dell Right Copper Plate for M.2 PCIE SSD
2KPDX Dell BOSS-N1 Controller Card
2MCCT Single, Hot-plug DC Power Supply (1+0), 1100-Watt -48VDC Only,CusKit
2MGHD Dell 3-cell 51 Wh Lithium Ion Replacement Battery for Select Laptops
2MMTD Dell Additional DP Video Port for 3060 5060 7060 Micro
2NHKP Dell USB 3.1 Type-C PCIe Card HH/FH for OptiPlex x050
381–390 of 1478 Items
2NX21 Alienware Pro Wireless Gaming Mouse
2P6WM Intel Xeon Gold 5218 2.3GHz Sixteen Core Processor, 16C/32T, 10.4GT/s, 22M Cache, Turbo, HT (125W) DDR4-2666
2P7XH Dell 3.84TB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug ,S4520
2PFPW Dell 3-cell 42 Wh Lithium Ion Replacement Battery for Select Laptops
2PTJC Dell 14" WUXGA Non-Touch Antiglare LCD With Cable
2PV43 Dell DIN Rail - Customer Install
2PVRX Dell 92 x 32 mm Fan
2PYG9 Dell English-International Backlit Keyboard with 81 keys
2R1FW Very High Performance Fan, Customer Install
2R4CW Dell 1 m Cable
391–400 of 1478 Items
2R5N5 Dell 7.68TB, Enterprise, NVMe, Read Intensive, U2, G4, P5500 with Carrier
2RMCP Mellanox® ConnectX-6 DX Dual Port 100GbE QSFP56 Network Adapter, Full Height
2RP5Y Dell Pro Premium Collaboration Keyboard - KB900 - US English
2RTC3 Riser 1A, reverse airflow for XR11 and XR12, customer install
2T55F Single, Hot-plug Power Supply (1+0), 750W
2T8HH Dell 1.6TB SSD up to SAS 24Gbps ISE Mixed Use 512e 2.5in Hot-plug 3DWPD
2T9GV Dell Heatsink Assembly
2TH76 Intel Xeon E-2324G 3.1GHz Quad Core Processor, 4C/4T, 8GT/s, 8M Cache, Turbo (65W), 3200 MT/s
2TPKP Dell 14.5" FHD+ Non-Touch Antiglare LCD With Microphone
2TXCC Intel Flex 140, PCIe, 75-Watt, 12GB, Passive, Single Wide, Full Height GPU, Customer Install

2V07W Dell Metal Plate for Keyboard Support
2V3MP Dell Heatsink Assembly
2V93K Intel® Xeon® Gold 6458Q 3.1GHz 32 Core Processor, 32C/64T, 16GT/s, 60M Cache, Turbo, HT (350W) DDR5-4800, Customer Install
2VFJY Dell 12TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 512e 3.5in Hard Drive
2VFXW Dell 1.92TB SSD vSAS SED Read Intensive 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier
2VH0C Dell NVIDIA® RTX™ 4000 Ada Generation, 20 GB GDDR6, full height, PCIe 4.0x16, 4 DP Graphics Card
2VKDX EMP2-X4S2 (Isolated RS-422 & RS-485) - Customer Install
2VT3H 480GB SSD SATA Mixed Use 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in HYB CARR, S4620
2VVJ9 Dell Pro Plus Mouse - MS5320W
2VXH5 Dell Single, Hot-plug MHS Power Supply, 1500-Watt, Titanium, by Delta
411–420 of 1478 Items
2VYMF Dell 15.6" FHD+ Non-Touch Antiglare LCD With Microphone
2WD0Y Dell 16" QHD+ Non-Touch Antiglare LCD With Camera
2WD5V Primary Intel Xeon Processor E5-2620 v2 (Six Core HT, 2.1GHz Turbo, 15 MB), Dell Precision T5610 (Kit)
2WWYM Dell 13.3" FHD Touch TrueLife LCD With Camera
2X0CT Dell Intel XXV710 Dual Port 25GbE SFP28 PCIe Adapter, Low Profile
2X15K Dell Networking Transceiver, 100GbE QSFP28 SR4, MPO,MMF ,No FEC Capable
2XVTC Dell HBA355 Controller Adapter, Front
2Y15R Dell Strain Relief Bar
2Y4D5 Dell 180 W Power Supply
2Y9P1 Dell Power Supply, 550W AC, PSU to IO airflow, Hot Swap, N2224X N2248X N3224T N3224F N3248TE N3248X
421–430 of 1478 Items
2YCDD Dell 960GB, SSDR, 2E, M.2, Single Stick N1
3011K Dell LTO7 Tape Media Labels - Label Numbers 201 to 400
302GX Dell Battery Cable
303GM Intel Xeon Gold 6148 2.4G, 20C/40T, 10.4GT/s 3UPI, 27M Cache, Turbo, HT (150W) DDR4-2666
30C25 Dell PERC Conversion kit, from H365i to H965i Front PERC (16x 2.5" SAS4/SATA + 8x 2.5" NVMe RAID)
30CKM 1.92TB SSD SATA Mixed Use 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug, S4620
30T5J Intel Ethernet i350 Quad Port 1GbE BASE-T Adapter, rNDC
30TJT Dell 61.44TB Enterprise NVMe Read Intensive Drive U2 Gen4, P5336 with Carrier
314CM 12Gb HD-Mini to HD-Mini SAS Cable, 4M, Customer Kit
314X3 Dell Precision Optimizer
431–440 of 1478 Items
316C9 Dell 800GB SSD SAS Mixed Use 2.5in 12Gbps 512e Hot-plug
31F28 Mellanox ConnectX-4 Lx Dual Port 25GbE SFP28 Network Adapter, Customer Install
31JR3 Dell Card 4GB, Host Bus Adapter, QLE2462, Qlogic, L
31PP7 Dell Networking Cable, DAC, QDD, 200G, 3m
31XR6 Broadcom® 57508 Dual Port 100GbE QSFP Adapter, PCIe Low Profile
320R0 1.92TB SSD SAS Mixed Use FIPS-140 SED 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier PM6 Internal Bay
322PK Dell 900GB 15K RPM SAS 512n 2.5in Hot-plug Drive 3.5in Hybrid Carrier
324P2 Intel Xeon Platinum 8268 2.9GHz Twenty Four Core Processor, 24C/48T, 10.4GT/s, 37.5M Cache, Turbo, HT (205W) DDR4-2933
325HX Dell Networking Cable DAC-Q56DD-2Q56-CMIS-200G-4M
3263J Dell 500GB 7.2K RPM SATA 512e 3.5in Hard Drive
441–450 of 1478 Items
328F8 Dell Single, Hot-plug, Power Supply 1100-Watt, L, Mixed Mode
328NC Dell Power Button
32DCD Dell Button with Finger Print Reader and Holder
32FFN Dell 480GB SSD FIPS-140 M.2 2280 NVMe Read Intensive Riser
32NH4 Dell EDP Bracket with Cable
3387X Intel® Xeon® 6 Efficient 6780E 2.2G 144 Core Processor, 144C/144T, 24GT/s, 108M Cache, Turbo, (330W) DDR5-6400, Customer Install
33K5T Dell Bracket
33PRT Dell Essential Sleeve 13
33VVC Dell Pro 24 Plus Touch USB-C Hub Monitor - P2424HT
3434N AMD EPYC 73F3 3.4GHz Sixteen Core Processor, 16C/32T, 256M Cache, (240W) DDR4-3200
451–460 of 1478 Items
345CW Broadcom 5720 Dual Port 1GbE BASE-T Adapter, PCIe Low Profile, V2, FIRMWARE RESTRICTIONS APPLY
345F9 Intel® Xeon® Platinum 8450H 2GHz 28 Core Processor, 28C/56T, 16GT/s, 75M Cache, Turbo, HT (250W) DDR5-4800, Customer Install
34KKP 2U Cable Management Arm,Customer Kit
34N3V Dell Standard Fan, Customer Install
34RGV Dell 14" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Bracket
34XCR Intel Xeon E52630L 2GHz Six Core Processor, 6C/12T, 7.2GT/s, 15M Cache
358X1 Dell 8X DVD 7820 Tower
35HFW NVIDIA A40/A30 NVLink Bridge Interconnect (1 bridge for 2 A40s or A30s) Customer Install
35TY4 Dell I/O Daughterboard
3684W AMD EPYC™ 9124 3.0GHz 16 Core Processor, 16C/32T, 64M Cache, (200W), DDR5-4800
461–470 of 1478 Items
36G3P Dell English-US Non-Backlit Keyboard with 82-keys
36NGD Riser with Three x8 PCIe Gen3 FH slots (1, 2, and 3) R740/XD CusKit
36PF9 Dell Palmrest Assembly
373CM Dell Single, Hot-plug, Power Supply, 700-Watt MM HLAC (200-240Vac) Titanium, by Delta
375JC Dell 3.84TB SSD up to SAS 24Gbps FIPS-140 Read Intensive 512e 2.5in, 1DWPD
37MF4 Broadcom® 57508 KR Dual Port 100GbE Blade, MX Mezz Card
37THF Dell 1.6TB SSD up to SAS FIPS-140 Mix Use 24Gbps 512e 2.5in, 3DWPD
37V0F Dell 14" HD Non-Touch Antiglare LCD
38T76 Dell Front Bezel
394W1 Dell Networking Fan, IO to PSU airflow, S4048T/S4148T/S4148U only, Customer Kit
471–480 of 1478 Items
396D9 Dell DC-In Cable (P-Board)
397JM 
39FH6 Dell R770 GPU Power Cables for H100 or L40S GPU, Customer Install
39M19 Dell PERC H740P RAID Controller
39TY0 Dell Palmrest Assembly with USH board, Smart Card Reader, Thunderbolt and Click Pad
3C70V Dell Ready Rails 2U Sliding Rails Without Cable Management Arm
3CJ4V Alienware Tri-Mode Wireless Gaming Mouse - AW720M
3CM18 Dell English-US Backlit Keyboard with 82 keys
3CP89 Dell 2U Cable Management Arm
3CW0H Dell 17 Monitor - E1715S
481–490 of 1478 Items
3CWF9 Dell Fan 12 V
3D0PX Dell Riser Config 1, Low Profile, 3x16 + 1x8 + 2x16 (Gen5), PowerEdge R760xs
3D96P Dell USB 3.0 for PowerEdge R840
3DD25 Dell Networking Power Supply, DC, 1600-Watt, PSU to IO airflow, Z9432F-ON, Customer Kit
3DHPM Dell Networking Cable QSFP+ to QSFP+ 40GbE Passive Copper Direct Attach Cable - 7 meter
3DPYJ Dell 960GB SSD vSAS SED Read Intensive 12Gbps 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier
3DT34 Dell 600GB 15K RPM SAS 12Gbps 512n 2.5in Drive in 3.5in Hybrid Carrier
3F23K Dell English-International Backlit Keyboard with 64 keys
3F48T Dell Pro 4-in-1 USB-C Travel Hub - DA225
3F6P5 Dell PCIe Serial add-in card (Half Height)
491–500 of 1478 Items
3F84V Internal Dual SD Module, M/FC640, (IDSDM)
3FDY3 Dell 7 mm HDD Bracket
3FGD8 Dell Networking, Transceiver, SFP+, 10GbE, USR, 850nm, 100M Reach on OM3 MMF, 25m on OM2 MMF, LC
3FNDC 960GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in with 3.5in Hybrid Carrier Internal Bay, S4520
3FY9C Dell 15.6" UHD Non-Touch TrueLife LCD With Camera
3G5VT Dell Pro 19 Plus Monitor - P1917S
3GD64 Dell 15.6" FHD Touch Antiglare LCD With Bracket
3GH41 Alienware 25 320Hz Gaming Monitor - AW2525HM
3GJKV Dell Hot plug, 1400 W MM, RAF,Mil/Mar/CG Power Supply
3GMFC Dell 15.6" FHD Non-Touch Antiglare LCD With Bracket

PartNo./Description Miscellaneous Top CK4P0 - KIT,SW,LKEY,WS8,CAL,5,COA,EMB
8R158 - CRD,VRM,12V,9.1
NC880 - KYBD,USINTL,103,DTBL,GNL Wireless/bluetooth keyboard with touch pad mouse for XPS2010
U3650 - Dell U3650 1310nm 2GB Tranceiver Module
16DJ4-IC-EB - KIT,KYBD,73,FR,M14TSU,CASE *INCOMPLETE*
TN3NW - Dell Venue Pro 8 / 11 Active Stylus Pen
W8200 - Canon W8200 Colour A0+ Large Format Plotter. Canon Warranty To January 2010 1 Only
XK509 - KIT,OTLT,PDU,230V,60A,1PH,INTL
57-1000117-01 - 57-1000117-01 Brocade SFP
WJ459 - Dell XPS 700 series front audio and USB panel I/O
HCC2D - ASSY,ENCL,I/O,PTHR,XAUI,10G,FI Mellanox 10GB Ethernet Pass through II module
JX250 - Emulex Light pulse LPe11002-E with full height and low profile brackets
DDJJ0 - Seagate Barracuda 1TB 7.2K 3.5" SATA MDL ST31000524AS
J871K - 5 CAL for SBS 2008 Premium
P2210S - P2210 Stand black & silver height adjustable and rotational
G462K-IC - KIT,RACK,F/D/S,GND,24U,EMEA new design 2420 rack missing side panel recesses
M960G - CRD,WRLES,BLTH,370,LTN,5DB,NB
GN343 - CORD,PWR,250V,2.5A,1M,C5,E,UK
YY424 - PWA,CTL,INTFC,ETHERDC,TOE, Broadcom Net Extreme 1 & 2 Adapter
F989F - PERC 6/E RAID PCI-E CONTROLLER CARD WITH BACKUP BATTERY AND MEMORY MODULE
F234D - Dell laptop USB and firewire daughter card add on with Cable P984D
N230K - Intel / Dell 5300 WLAN Mini Wireless Crad 802.11n
YW011 - Dell Connexant 56K mini Modem Laptop D&E series
C692M - Dell Studio One 1909 CPU Heatsink
JU098 - Dell XPS One A2010 Motherboard
Software (11-SOFTWARE) Top 216 - Microsoft Office 2002 With Publisher
Y9TY9 - Windows small business server 2008 Premium 1-4 CPU 5CAL
1G0JC - KIT,SW,RHEL,6.2,MEDIA,OPTL
28ND4 - KIT,SW,RHEL,2SKT,RGTN,1GST,1YR
606VR - Office Home & Business 2010 German
CVTRW - Microsoft windows Sever Small Business 2008 standard disc
3XM18 - 3YR Intrusion Detection license key for Dell SRX100
01809 - Microsoft Windows 7 Ultimate 32-Bit OEM
CMN4D - KIT,SW,LKEY,DPSL,10LAG,V7.1
0381K - Microsoft Windows server 2008 R2 datacentre
YD1M5 - Office 2007 OEM Basic with media Czech language
W238X - KIT,SW,ADDL,COA,WS2012,SE,ROK
GVYCF - KIT,SW,ADDLLIC,WS2012,SE
8KY8H - KIT,SW,LKEY,HPR,NON-DENSE,ROW
8HJ33 - Dell USB Hardware License Key for Dell 2161AD Console
PIS16 1 1 - Panda Internet Security 2016 1 Device 1 Year
N0MCD - Windows Server 2012 Standard 2CPU/VM ROK x64
RGFTP - KIT,SW,RHEL,2SKT,RGTN,1GST,3YR
W81P64 - Windows 8.1 Professional 64-bit OEM
R40CV - KIT,SW,ADDL,COA,WS2012,SE,ENG
X51XK - Dell Microsoft office Home & Student 2013,SP1,EMEA
YVGYN - KIT,SW,EKM,3.0,TL2K,TL4K,ML6K
JN324 - Red Hat Enterprise Linux WS 12x5 1 Year Subscription Card
JN327 - Red Hat Enterprise Linux WS 12x5 3 Year Subscription Card
0N5T9 - Dell vSphere Enterprise Version 5.X 1 Year 2 CPU license
TR502 - Dell Microsoft 5 CALs for Windows Server 2008
Miscellaneous Top RFN2 - 2 Year extended warranty for refurbished notebooks
RFD2 - 2 Year extended warranty for refurbished desktops
Bluetooth Adapters (15-BLTOOTH) Top 2U381 - Dell Wireless 300 Internal Bluetooth Card
PR032 - Dell 350 2.0 bluetooth module
Card Readers (16-CARDREAD) Top CDM2D - Card reader and cable for inspiron 545
4DPHV - Vostro 270s Front IO Board with USB/Audio/SD Reader
DM691-FS - Card Reader with bezel for XPS 420
Sound Cards (17-SOUNDCARD) Top WW202 - Soundblaster X-Fi SB0770
Caddies (18-CADDY) Top 4649C - Dell Hotswap 1.6" HDD Caddy Tray for 1500/2300/2400 Servers
3275-AIO-HD-CADDY - Inspiron 22 3275 AIO 2.5" HDD Caddy
1F2M8 - 2.5" HDD Caddy for Inspiron 24 5475 AIO
D6J2T - Inspiron 15 – 5570 2.5” HDD Caddy
XN394 - ASSY, CARR, HD, SATA, 2.5" HOT SWAP CADDY
7JC8P - CARR,HD,2.5,2LED,X3,DCSL for Dell Poweredge C6100
ME60159 - Vostro 270S HDD/Optical Cage Assembly
D969D - ASSY,CARR,HD,SCSI,UNIV,1IN,V3
T968N - Latitude 2100 HDD Caddy Assy
3R81M - ASSY,CARR,HD,R5500
MX60047 - OptiPlex 790/990 SFF HDD & Optical metal drive cage/caddy
KG7NR - Dell 2.5" SAS/SATA Hard Drive Caddy
GX61R - Dell PowerEdge 2.5 Inch Hot Swap SATA Hard Drive Caddy
1VX02 - Latitude E6230 HDD Retention Clip
18KYH - 2.5" SAS/SATA Caddy/Tray for Dell EqualLogic PS4110XV
0CW33 - OptiPlex 7040/5040 MT HDD Caddy
1GX87 - OptiPlex 7040 CD/DVD Caddy
13P1-3VN0A01 - 9030 AIO HDD Metal Caddy
13P1-3VN0A11 - 9030 AIO HDD Metal Caddy
7D4F6 - Dell 2.5" HDD Caddy for PowerEdge R610, R620, R715, R720, R810, R820 & R910
72CWN - Dell Compellent SD200 3.5" SAS / SATA Caddy
F238F - ASSY,CARR,HD,SAS-SATAU,3.5 hot swap caddy for PE R710/610/410 & T710/610/410
X968D - Dell X968D SAS / SATA Hard Drive Tray/Caddy 3.5"
Y010G - Dell Optiplex 760 USFF Drive Sled with Chassis Open button. Doesn’t include HDD Fan.
Riser Cards (19-RISER) Top M615D - OptiPlex 960 Desktop PCI/PCI-E Riser Card
Misc Laptop Spares (20-LAPSPARE) Top VM9PB - Inspiron 1470 DC Input Jack with Cable
0KFNY - Vostro 3560 Express Card Cage
28X5F - Latitude E6440 Daughterboard with VGA/USB (x1)
YY58C - Latitude E7240 Sim Card Board with Cable
R209H - Latitude XT2 Stylus Sheath Assembly *NO STYLUS INCLUDED*
WX8T9 - ASSY CAGE EXCRD CMB USH M6800
VRYY2 - ASSY,RCVR,GPS,BLTH Module for Latitude XT2 XFR
48.4M105.011 - Vostro V130 Media LED Board
8X78N - Latitude E6510 Left LCD Bracket Assy
09C01 - Dell Latitude E6510 Video Board
KNK9Y - Inspiron 15 – 5570 HDD SATA Cable Interposer
Motherboards & Accessories (31-PCBOARD) Top 661FX7MJ-RSH - Foxconn 661FX7MJ-RSH Motherboard Skt 775 SIS661FX 800FSB AGP SATA RAID 6 ch. audio LAN micro ATX Dual core ready socket 775 OEM
K240Y - Precision T5810 Motherboard (Socket 2011-v3)
TWFTR - OptiPlex 7460 AIO Motherboard
323091 - HP Compaq D530/330 Motherboard 323091-001
X6088 - ASSY,PWA,PLN,LATUDE/INSP,TGTR
DF047 - Inspiron 9400 Motherboard
V0D45 - Dell OptiPlex 7450 AIO Motherboard
LA-A891P-i5-5300U - Latitude E5250 Motherboard - I5-5300U
252299-001 - Compaq Evo D500 Motherboard
X1029 - Dell Latitude D800 / Precision M60 systemboard
HH698 - Dell P/Edge 1850 V4 M/Board Refurb Boxed
F8453 - Dell Inspiron 9300 Motherboard
TM282 - Dell Inspiron 9400 Laptop motherboard complete with speakers, fans, Card reader and left side USB mo
CPU/Processors (32-CPU) Top SR2HG - Intel Core i3-6100 (3.70GHz) 3Mb Cache (2 Cores, 4 Threads), Socket 1151
SRCZV - Intel Core i3-9100 CPU SRCZV
Memory (33-MEMORY) Top MTA8ATF1G64HZ - Micron MTA8ATF1G64HZ 8Gb DDR4-2666 SODIMM PC4-21300 Laptop Memory
HMT125R7BFR8C - SK Hynix HMT125R7BFR8C 2Gb DDR3-1066 Registered ECC DIMM PC3-8500R Server Memory
J014G - Dell Optiplex FX160 512Mb NVRAM Flash Memory Module
DH0010G22RN1 - HP DH0010G22RN1 1GB High Speed Disk on Module
DE4PA-01GD31C1S - OptiPlex FX130/170 InnoDisk 1Gb IDE PATA 44-pin Flash Module
8-12800SL-11-13 - Dell Certified 8Gb Dual Rank PC3-12800S-11-13 1.35V (Low Voltage)
4-12800SL-11-13-S - Dell Certified 4Gb Single Rank PC3-12800S-11-13 1.35V (Low Voltage)
2-12800S-11-12-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800S-11-12 DIMM 1.5V
8-14900R-13-13-S - Dell Certified 8Gb Single Rank PC3-14900R-13-13 DIMM 1.5V Registered ECC
8-14900R-13-12-S - Dell Certified 8Gb Single Rank PC3-14900R-13-12 DIMM 1.5V Registered ECC
4-14900R-13-13-S - Dell Certified 4Gb Single Rank PC3-14900R-13-13 DIMM 1.5V Registered ECC
8-12800RL-11-11 - Dell Certified 8Gb Dual Rank PC3L-12800R-11-11 DIMM 1.35V (Low Voltage) Registered ECC
8-12800R-11-11 - Dell Certified 8Gb Dual Rank PC3-12800R-11-11 DIMM 1.5V Registered ECC
8-10600RL-9-12 - Dell Certified 8Gb Dual Rank PC3L-10600R-9-12 DIMM 1.35V (Low Voltage) Registered ECC
4-10600RL-9-10 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3L-10600R-9-10 DIMM 1.35V (Low Voltage) Registered ECC
4-10600R-9-10 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-10600R-9-10 1.5V Registered ECC
2-10600R-9-10 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC3-10600R-9-10 1.5V Registered ECC
8-8500R-7-10-Q - Dell Certified 8Gb Quad Rank PC3-8500R-7-10 1.5V Registered ECC
4-8500R-7-10 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-8500R-7-10 DIMM 1.5V Registered ECC
1-8500R-7-10-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC3-8500R-7-10 DIMM 1.5V Registered ECC
2-3200R-12-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC2-3200R-12 DIMM 1.8V Registered ECC
1-3200R-12-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC2-3200R-12 DIMM 1.8V Registered ECC
1-3200R-11-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC2-3200R-11 DIMM 1.8V Registered ECC
4-10600EL-9-10 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3L-10600E-9-10 DIMM 1.35V (Low Voltage) ECC
4-10600E-9-10 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-10600E-9-10 DIMM 1.5V ECC
2-10600E-9-10 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC3-10600E-9-10 DIMM 1.5V ECC
2-10600EL-9-10-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3L-10600E-9-10 DIMM 1.35V (Low Voltage) ECC
2-10600E-9-10-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-10600E-9-10 DIMM 1.5V ECC
1-10600EL-9-10-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC3L-10600E-9-10 DIMM 1.35V (Low Voltage) ECC
1-10600E-9-10-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC3-10600E-9-10 DIMM 1.5V ECC
2-6400E-13 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC2-6400E-666-13 DIMM 1.8V ECC
1-5300E-12 - Dell Certified 1Gb Dual Rank PC2-5300E-555-12 DIMM 1.8V ECC
1-4200E-12 - Dell Certified 1Gb Dual Rank PC2-4200E-444-12 DIMM 1.8V ECC
2-6400P-12 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC2-6400P-666-12 DIMM 1.8V Registered ECC
2-5300P-12 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC2-5300P-555-12 DIMM 1.8V Registered ECC
1-5300P-12-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC2-5300P-555-12 DIMM 1.8V Registered ECC
2-12800U-11-11-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800U-11-11 DIMM 1.5V
2-12800U-11-10-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800U-11-10 DIMM 1.5V
2-10600U-9-11-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-10600U-9-11 DIMM 1.5V
2-10600U-9-10-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-10600U-9-10 DIMM 1.5V
2-10600U-9-10 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC3-10600U-9-10 DIMM 1.5V
1-10600U-9-11-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC3-10600U-9-11 DIMM 1.5V
1-10600U-9-10-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC3-10600U-9-10 DIMM 1.5V
2-6400F-11 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC2-6400F-555-11 DIMM 1.8V ECC Fully buffered
2-5300F-11 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC2-5300F-555-11 DIMM 1.8V ECC Fully buffered
512-5300F-11-S - Dell Certified 512Mb Single Rank PC2-5300F-555-11 DIMM 1.8V ECC Fully buffered
1-4200F-11 - Dell Certified 1Gb Dual Rank PC2-4200F-444-11 DIMM 1.8V ECC Fully buffered
512-4200F-11-S - Dell Certified 512Mb Single Rank PC2-4200F-444-11 DIMM 1.8V ECC Fully buffered
2-12800U-11-12-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800U-11-12 DIMM 1.5V
HMT325R7CFR8A-H9 - Hynix 2Gb 1Rx8 PC3L-10600R-9-11-A1 Module
MT9KSF25672PZ-1G4D1BB - Micron 2Gb 1Rx8 PC3L-10600R-9-10-A0 Module
8-12800SL-11-12 - Dell Certified 8Gb Dual Rank PC3-12800S-11-12 1.35V (Low Voltage)
4-12800SL-11-12 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-12800S-11-12 1.35V (Low Voltage)
4-12800SL-11-12-S - Dell Certified 4Gb Single Rank PC3-12800S-11-12 1.35V (Low Voltage)
4-12800SL-11-11 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-12800S-11-11 1.35V (Low Voltage)
2-12800SL-11-12-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800S-11-12 DIMM 1.35V (Low Voltage)
2-12800SL-11-11-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800S-11-11 DIMM 1.35V (Low Voltage)
8-12800S-11-11 - Dell Certified 8Gb Dual Rank PC3-12800S-11-11 1.5V
1-8500S-7-10 - Dell Certified 1Gb 2Rx16 PC3-8500S-7-10 DIMM
2-8500S-7-10 - Dell Certified 2Gb 2Rx8 PC3-8500S-7-10 DIMM
4-8500S-7-10 - Dell Certified 4Gb 2Rx8 PC3-8500S-7-10 DIMM
1-10600S-9-10 - Dell Certified 1Gb Dual Rank PC3-10600S-9-10 DIMM 1.5V
1-10600S-9-10-S - Dell Certified 1Gb Single Rank PC3-10600S-9-10 DIMM 1.5V
2-12800S-11-11-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800S-11-11 DIMM 1.5V
2-12800S-11-10-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-12800S-11-10 DIMM 1.5V
2-10600S-9-10 - Dell Certified 2Gb Dual Rank PC3-10600S-9-10 1.5V
2-10600S-9-10-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-10600S-9-10 1.5V
2-10600S-9-11-S - Dell Certified 2Gb Single Rank PC3-10600S-9-11 1.5V
4-10600S-9-10 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-10600S-9-10 1.5V
4-10600S-9-11 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-10600S-9-11 1.5V
4-12800S-11-10 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-12800S-11-10 1.5V
4-12800S-11-12 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-12800S-11-12 1.5V
4-12800S-11-11 - Dell Certified 4Gb Dual Rank PC3-12800S-11-11 1.5V
H299F - DIMM,2GB PC3-8500S-7-10-FP
J015G - CRD,MEM,NVRAM,1G,FX160
Video Cards & Multimedia Cards (34-VIDEO) Top X398D - CRD,GRPHC,256,FH,OUGA6 full height DMS-59 & TV out 3450 ATi
F834P - CRD,GRPHC,1024,M205 FH PEGATRON NVIDIA DVI-C,HDMI, and SVGA
H074K - nVidia 512MB FX 2700m
UJ918 - CRD,GRPHC,DVI,ADD,FH
NJ0D3 - Dell 1GB AMD Radeon HD 7570 GRAPHICS CARD DVI & Display Port PCI-E Full Height
2YVNH - Dell nVidia FX600,1GB,Display port & DVI Full height PCI-e
PMY8Y - NVIDIA Quadro 2000M 2Gb N12P-Q3 Discrete Card (Precision M4600)
X398D-R - Radeon 3450 256MB PCI-E Full Height *REFURBISHED*
3173K - ATI Radeon HD 6450 1Gb PCI-E FH (DVI-I, DisplayPort)
02CNV - Vostro 330 AIO Inverter Board
CYT08-L1 - Precision NVIDIA Quadro FX2800M 1Gb Discrete Card (NO HEATSINK)
3TFYD-IC - CRD,GRPHC,RHA,FX100
3TFYD - CRD,GRPHC,RHA,FX100
40GW9 - CRD,GRPHC,512MB,NVS310,V2
14PHT - NVIDIA Quadro K420 1Gb Full Height (DisplayPort & DVI-I)
MD7CH - NVIDIA NVS315 1Gb Full Height (DMS-59)
2YP0C - NVIDIA Tesla K10 8Gb Kepler GDDR5 GPU PCI-E Full Height (No Outputs)
J536J - AMD Radeon HD 8490 1Gb PCI-E LP Card (DVI-I & DisplayPort)
JGN28 - nVidia Quadro K620 Kepler 2Gb PCI-E Graphics Card (Half Height)
6HP90-FS - AMD Radeon R7 350X 4GB Full Height Graphics Card *Factory Second* Many minor scratches to glossy pla
0WH7F - AMD Radeon HD 6450 1GB PCI-E Low Profile (1x DP 1x DVI)
238955-002 - Compaq - 16MB 4x Nvidia Vanta AGP Half Height Graphics Card (1 x VGA)
Y7XRF - AMD Radeon R5-340 2GB PCI-E Card (DVI & DisplayPort) Full Height
102A5360600 - ATI FireMV 2200 64Mb Low Profile Cards
0FKKK - Dell mDP->DP Adapter Dongle
T7480 - 32MB Ati Radeon PCI-E DVI Full Height Video card
HW617-S - Crossfire Bridge (Small)
UJ918 - CRD,GRPHC,DVI,ADD,FH
J8461 - DVI- SVGA Adapter
JJ461 - CRD,GRPHC,X1300,PRO,OPGA4,LP ATI Radeon X1300 Pro, PCI-e X16, 256MB, DMS-59, Low Profile,
DR280-FH - CRD,GRPHC,OUGA4, PCI-E ATI X1300 256MB Dvi & Tv out
GP933 - CRD,GRPHC,512,ATI,V7600 ATI FIRE GL GRAPHICS DUAL DVI OUT
9G0TG - AMD Radeon R5-430 2GB Full Height Graphics Card
2FNM3 - Dell NVIDIA GeForce GTX 1060 6Gb 192-Bit GDDR5 PCI-E Graphics Card (Full height, dual size. Required 1x 6 pin PCI-E connector)
F4P4P - Dell NVIDIA GeForce RTX 2080 8GB 256-bit GDDR6 PCI-E Graphics Card (Full height, dual size. Required 1x8 and 1x6 pin connector)
24K8H - Dell Nvidia GeForce GTX 1050 2GB GDDR5 (HDMI, DP, DVI-D) Full Height
FN46D-FS - Dell AMD R7 450 4Gb GDDR5 PCI-E (2xDP, 1x DVI)Full Height *Factory Second* Many minor scratches to glossy plastics
NEAT6100HD46-1193F - Palit GT 610 2GB PCI-E (VGA, HDMI, DVI) Full height
R9J9P-FS - Dell AMD Radeon RX 550 4GB PCI-E (2x mDP, 1xDP) Half Height *Factory Second* Many minor scratches to glossy plastics
FDT1K-FS - CRD,GRPHC,2G,OPGA11,LP *Factory Second* Many minor scratches to glossy plastics
TFC3M-FS - Dell AMD Radeon Pro WX 4100 4GB PCI-E (4xmDP) *Factory Second* some light scratches to top
VVYN4-FS - ATI Radeon HD 7470 1Gb FH DVI/Dport *Factory Second* some light marks to top
NJJMW-FS - Dell AMD Radeon RX 550 4GB PCI-E (2xmDP, 1xDP) Half Height *Factory Second* Many minor scratches to glossy plastics
K6T46 - Dell AMD R5 430 2GB PCI-E (2xDP) Full Height
F2NVH - Dell Nvidia Quadro P400 2GB (3xmDP) Full Height
R9X8Y - DELL Nvidia Quadro P600 2GB PCI-E (4xmDP) Half Height
7T1KT - DELL Nvidia Quadro P600 2GB PCI-E (4xmDP) Full Height
GT710-1GD3H - MSI Nvidia GeForce GT710 1GB PCI-E (VGA, HDMI, DVI) Full Height
F9P1R - Dell AMD Radeon R5 240 1GB PCI-E (1xDP, 1xDVI) Half Height
9VHW0 - Dell AMD ATI Radeon R5 340 2GB PCI-E (2xDP) Half Height
0F8PX - DELL AMD Radeon R5 430 2GB PCI-E (1xDP, 1xDVI) Half Height
Y103D-EB - HD3450 DMS59 256Mb - Marked/Worn Connectors
CP309-EB - Radeon 2400 XT 256Mb DMS59 HH - Worn/Damaged connector
Y104D-EB - ATI Radeon HD-3450 DMS-59 256MB Half Height LP Worn/Damaged connector
PC interface cards & Controllers (35-PCCARD) Top G719K - KIT,RDR,NBK,PCMCIA,SMART,FOOSE, Smartcard Reader/Writer HWP110628F made by Gemalto
RG335 - PWA,PDB,HV/LVPS,230V,3110/3115CN Printer Power Board
PD236 - SiXPack 5.1 + 6-Channel Sound Card with Digital I/O from TerraTec
H1813 - Poweredge PE28X0 Raid Key
JK062 - CRD,CTL,OPTCL,FC2,QLGC-200,R
PJ833 - KIT,CRD,CTL,OPTCL,LP10000,R Emulex LP101 FIBRE OPTIC CONTROLLER CARDS
RF146 - KIT,CRD,CTL,OPTCL,FC4,BLDE Emulex LPe1105-M HBA
T280R - CRD,NTWK,INTEL,GBE,QUAD Port NIC
JX250 - Emulex Light pulse LPe11002-E with full height and low profile brackets
TXJH4 - CRD,CTL,FC4,FI,QLE2460,QLGC,LP
R562T - CRD,CTL,PCI-E,HBA,NVIDIA,HIC
W773M - DELL QLOGIC QLE8152 10GB DUAL PORT PCI-E FIBRE CHANNEL HOST
D001N - KIT,CRD,CTL,CNA,DLC,QLE8152 with FH & HH bracket
FF340 - KIT,CRD,CTL,FC4,HBA,QLE2462,V2
P23M2 - CRD,CTL,FC4,FI,QLE2462,QLGC,LP
HN793 - Dell SAS6/iR Adapter card PCI-e 2 Channel for M600 Blade
33F8C - KIT,CRD,CTL,FC8HBA,SC,BR815
CDNPW - CRD,CTL,FC8,HBA,SC,BR815 BROCADE Full height
M378D - Emulex LPE1205-M Dell dual-channel 8Gb/s Fibre Channel HBA
6M9NC - INTEL QUAD PORT 1GB NIC, MEZZANINE FOR BLADES
JW063 - PWA,CTL,PCI-E,SAS,SAS6/IR,ADPT
PF323 - DELL 4GB PCI-EXPRESS FIBRE HOST BUS ADAPTER (HBA)
GM765 - KIT,ADPT,CRD,CX4,10G,DLPRT
CR679 - ASSY,CRD,SAS6IR,INTG,SLED, LSI Dual Sas controller card
JJ605 - DELL PE1855 JJ605 Qlogic ISP2312 Card 2 GB/s Dual HBA
8R158 - CRD,VRM,12V,9.1
JW063 - PWA,CTL,PCI-E,SAS,SAS6/IR,ADPT
R112D - Dell PCI Express 5.0 GHz 8-Gbps Dual-Port Host Bus Adapter (HBA) for Blade Servers QME2572 (MPW51)
WPC3D - CRD,CTL,PCI-E,HBA,SC,QLE7340 Low profile
W807F - Dell Broadcom 57710 Nextreme II 10GB PCI-E Network Card for M series Blade servers
XT5PF - Dell Brocade 1020 PCI EXPRESS CONTROLLER CARD Low profile
1YXTT - Dell Emulex ISCSI controller card OCE10102IX-D Dual port 10GBPs CAN PCI-e Full height
2C4K7 - ASSY,XCVR,XFP,10G,SR/SW,FIN for Dell Force 10
4J5MG - Dell QLE7340 Single-Port 40 Gbps InfiniBand to PCI Express Adapter for Dell PowerEdge C6105/ C6145 S
CD621 - KIT,CRD,CTL,FC4,LPE1150,ELX
9X473 - KIT,CRD,CTL,SWT,ENET,6X4G,ACCT
HJ162 - ASSY,PNL,FC,PASSTHRU,PE1855
FC955 - DELL ESM4 DAUGHTER/DRAC 4 CARD V2 PE1850/PE2800/PE2850
Y773M - CRD,INTFC,IFB,MEZZ,QDR,FI,BLDE
YK838 - SAS 6i/R Controller Card PCI-E LSISAS1068e
F989F - PERC 6/E RAID PCI-E CONTROLLER CARD WITH BACKUP BATTERY AND MEMORY MODULE
T954J - ASSY,CRD,CTL,PERC6II,SAS,NOSLD
F2WGY - PWA,CTL,PCIE,SAS,PERCH700,MDLR
Hard Drives (39-HARDDRIVE) Top NN996 - HD,146G,SCSI,15K,80P,TOSHIBA, ULTRA 320 MDL MBA3147NC
DP283 - HD,73G,SCSI,15K,80P,TOSHIBA ULTRA 320 MDL MBA3073NC
HX5P7 - Apricorn Aegis Padlock 1 TB USB 3.0 128-bit AES XTS Hardware Encrypted Portable External Hard Drive
4MNFX-R - Dell Mobility 128Gb SSD SATA 6GB/s, 2.5" (Crucial RealSSD C400) Factory Second
9JW154-R - Seagate Constellation ES 1Tb SATA 3GB/s, 7200RPM, 32Mb Cache (Seagate ST31000524NS) Factory Second
1WR32-R - Western Digital Caviar Blue WD5000AAKX 500Gb, SATA 6GB/s, 7200RPM, 16Mb Cache. 3.5" Factory Second
M4HXR-R - Western Digital WD2500AAKX 3.5" 250Gb SATA 6GB/s, 7200RPM, 16Mb Cache. Factory Second
YVMKX-R - Seagate 250Gb SATA 6GB/s, 7200RPM, 16Mb Cache, 3.5" (Seagate ST250DM000)
7J9RN-EB - Dell Hitachi 4TB Enterprise Class SAS 7.2K 3.5" Harddrive MDL HUS724040ALS640 (TORN LABEL)
KF672 - Hitachi Travelstar 40GB 4200rpm for use in 5100cn Printer
TNX32 - Dell Seagate Savvio 900GB Enterprise Class SAS6 9.5mm 10K MDL ST900MM0036
G996R-R - Seagate ST3160318AS Barracuda 7200.12 160Gb 7200RPM SATA 3.5" 8Mb Cache. Pull - some light scratches
8MX6K - Dell Toshiba 160GB 2.5" 5400RPM MK1676GSK for Dell C3760n / C3760dn printer
GY581 - Dell Certified Enterprise Class Seagate ST373455SS 73Gb 15K SAS 3.5" Drive
NCKH1 - Dell Samsung 120GB SSD 2.5" SATA 3GBP/s MZ-7WD1200/0D2
XP036 - Seagate 500GB 7.2k SAS ST3500071FCV in caddies
39KRG - Dell / Samsung 2.5" SSD 960GB SATA3GB/s Enterprise Class MZ-7WD9600/0D2
DYFP9 - Intel SSD SC S3500 Series 300Gb SATA 6GB/s, 2.5"
K1JY9 - Dell Seagate Savvio ST600MM0088 600Gb SAS 6GB/s, Enterprise Class, 2.5"
R95FV - Dell Seagate Enterprise Performance ST600MM0088 600Gb, SAS 12GB/s, Enterprise Class, 2.5"
TCGGM - Dell Hitachi Ultrastar C10K900 HUC109060CSS600 600Gb SAS 6GB/s, Enterprise Class, 2.5"
0T4M4 - KIT,SSDR,64GB,SATADOM,V2,INNOD
9W1021 - 40GB 7200RPM EIDE Hard Drive New Sealed OEM
3K30N - HD,1.2T,102N,IS12,2.5,T-SEL,EC
DDNTR - HD,4T,NL,7.2K,3.5,H-MKP,E/P
G8FVT - HD,1TB,SAS12,7.2K,2.5,S-AV,E/P
K786X - HD,600,4KN12,15,2.5,T-13SX-MLK
MM81X - HD,6T,SAS12,7.2K,3.5,S-MKA,E/P
NCT9F - HD,300G,SAS12,15K,2.5,S-KES,EC
TMVN7 - HD,2.0T,722N,IS12,2.5,S-AV,EC
V9M9K - HD,4T,NL12,7.2K,3.5,S-MKABP,EP
WD2500AVVS-FS - Western Digital WD2500AVVS 250GB 8MB Cache SATA 3.0Gb/s 3.5" Hard Drive
XP5PX-FS - Samsung ST1000LM024, 1TB SATA, 5400RPM, 2.5" Hard Drive
X391D-FS - Western Digital WD3200AAKS 320Gb 7200RPM SATA 3.5" 16Mb Cache
3C46W - Dell / Toshiba MG03ACA100 1Tb SATA 7.2K RPM HDD
H4890-R - Dell / Fujitsu MAS3184NC 18GB 15K RPM U320 80-pin SCSI 3.5" Drive. Refurb
DC961-R - Dell / Fujitsu MAX3073NC 73Gb 15K RPM U320 80-pin SCSI 3.5" Drive. Refurb
N4332-R - Dell / Hitachi UltraStar IC35L073UCDY10-0 73.4Gb 10K RPM U320 80-pin 3.5" Drive. Refurb
C5690-R - Dell / Seagate Cheetah ST373454LC 73Gb 15K RPM U320 80-pin 3.5" Drive. Refurb
WD3200AVJS-R - Western Digital AV 320GB 7200 RPM 8MB Cache SATA 3.0Gb/s 3.5"
X2N7H - SSDR,50GB,SATA,2.5,SMSNG,V2 MDL MZ-5S70500-0D3
F4D4M - Dell Western Digital 300GB VelociRaptor SATA 10K RPM in 3.5" caddy MDL WD3000HLHX-75JJPV0
W330K - Dell Hitachi 146GB 9.5mm SAS 6 GBPs 15K MDL HUC151414CSS600
M06XX - ADATA 64GB 2.5" SATA II SSD S596 Turbo 500 Series
K6N1C - Hitachi JP2760HP09ZPZM 750Gb SATA 3GB/s 7200RPM 3.5" HDD
Dvd Writers (42-DVDRW) Top X2045 - DVD RW+/- for Inspiron 5150/5100/1100 and Latitude 100L Laptop
45N8N-L2 - Vostro 3560 DVD+/- RW SATA Drive (GTA0N) (RED CURVED BEZEL)
DVD ROM and DVD writers (46-DVD) Top H7531-EB - ASSY,HSG,D-BAY,CDRW-MOD,WW EBAY
UU971-FS - Dell Toshiba/Samsung TS-H653B DVD +/- RW Desktop Drive SATA (Metal casing marked)
Network Cards, Adapters and Accessories (47-NIC) Top JC406 - Dell EMC PowerConnect 10GE CX4 Dual Stacking Module
X3366 - ADPT,SFP,1000SX,SWT,PWRCNT FIBRE OPTIC MODULE
W1392 - CRD,NTWK,ENET,INTEL,PRO1000MT SERVER
WHDPC - Dell Wireless DW1501 Half Mini Card Broadcom BCM94313HMG2L
FXP0D - Dell DW1703 Mini PCIE WLAN Card
YFHN7 - DW1701 Mini PCIE WLAN Card
XP0NY - CRD,NTWK,PCIE,1GB,DP,INTEL,LP
FNCJR - ASSY,ANT,ODIRL,DTBL,AP
9NG48 - DELL NETWORK CARD DUAL PORT PCI-E 1 GIGABIT NETWORK CARD low profile
G218C - Broadcom Dragonwing 5709, Dual Port, 1Gb, PCI-E x4, FH, NIC
X9JDY - Intel Centrino Advanced-N 6205 Half Mini Card
FJJTN - DW1702 Half Height Wireless Mini Card. From Vostro 1015
K5Y6D - Dell DW1501 Mini PCIE WLAN Card
D006W - Dell DW1502 WiFi Half Mini Card
P736R - Dell Broadcom 5709, Quad Port NIC, 1Gb, PCI-E x4, LP
6M9NC - INTEL QUAD PORT 1GB NIC, MEZZANINE FOR BLADES
JC977 - Truemobile 1490 PCI-E WLAN 802.11 B/G Card from Precsion M90
KM266 - MDM,WRLES,DW5530,MCRD
MX846 - CRD,WRLES,MCRD,DW1505,B1, Laptop card
HF692 - Full height 56k Modem Card
J3112-60002 - Jet Direct 600n Token Ring NIC
ANT2510 - Draytek 10dB High-Gain WLAN Aerial ANT-2510
H006K - CRD,WRLES,HMCRD,5100,4322 WIFI LINK INTEL
K9CNF - Dell DW5811e (Sierra Wireless AirPrime EM7455)
V91GK - Dell Wireless 1810 M.2 WLAN Card
D4V21 - Dell Wireless DW1820 WLAN (WiFi/BT) Card
T0HRM - Intel Wireless 9560NGW M.2 WLAN (WiFi/BT) Card
5K9GJ - Intel Centrino Advanced-N 6235 Half Mini Card
G13K7 - Killer 1535 Wireless PCIe Micro Card
VHXRR - Intel Wireless 9560 Mini PCIe WLAN WiFi Card MICRO
2C9PW - Qualcomm QCA6174A XR Dual Band WLAN WiF
V8KN6 - Dell DW5811e 4G Card (Sierra Wireless AirPrime EM7455)
97XFP - Dell Wireless DW1820 WLAN (WiFi/BT) M.2 Card
J7Y3C - Intel Tri-Band Wireless-AC 18260 WiFi/BT/WiGig
8J6X0 - Dell DW5811E (Sierra Wireless EM7455) 4G Card
453K0 - Dell DW5809E (Sierra Wireless EM7305) 4G Card
2J05X - Dell DW5811E (Sierra Wireless EM7455) 4G Card
VNJRG - Dell Ericsson F5321GW DW5560 3G HSPA WWAN Card
3676J - Dell DW1540 Mini-PCIE WLAN Card
PKJW8 - Dell DW1535 WLAN 802.11 a/b/g/n HH Mini PCI-E WiFi Card
1F9JR - Dell DW5550 HSPA 3G Mini Card
C3Y4J - Dell DW1705 Mini PCIE 802.11 b/g/n, BT4.0 Combo Card
2XGNJ - Dell DW5550 HSDPA GPS Broadband Card
MXX0D - Dell DW1506 Mini PCIE WLAN Card - 802.11 b/g/n
J3110A - HP JetDirect 600N Enet EIO 10BT RJ45 J3110A
WW761 - Mini-mobile broadband 5520 Wireless card for laptops needs identifying no sim card
7W5P6 - Dell DW5570 WCDMA 4G Card (Sierra Wireless)
MNRG4 - Dell DW 1506 Mini PCIE WLAN Card
XGRFF - Dell Q-Logic Quad-Port 10GbE SFP+ Rack mLOM Converged network adapter
DH226 - CRD,CTL,FC4,FI,QLE2462,V2,QLGC
U3650 - Dell U3650 1310nm 2GB Tranceiver Module
J3111a - J3111-60002 Jet Direct 600n Ethernet printer network cards RJ-45, BNC, LocalTalk
68DP9 - Sierra Wireless AirPrime HSPA+ DW5570 Wireless Card For Dell Venue 8 and 11 Pro
8KP6W - CRD,NTWK,40G,CX3,DP,QSFP,MLNX Full Height Dual Port. Model: CX324A
T9MJF - AFBR-79EQDZ-FT1 40GbE SFP+ Transceiver
GPFNK - Intel Dual Band Wireless-AC 7260 Mini Card MICRO
K2W44 - DW5809e 4G WLAN Card
K57GX - Intel Dual Band Wireless-AC 7265 Mini PCIE WLAN Card MICRO
XXY3M - Intel Dual Band Wireless-AC 7265 Mini PCIE WLAN Card MICRO
5GC50 - Dell Wireless DW1705 Half-Height Mini-PCI Express Card
81WMJ - Intel Dual Band Wireless-N 7265 Mini PCIE WLAN Card MICRO
MR7VT - DW5811e LTE 4G WWAN Card Module
U3867 - CRD,NTWK,PCIE,COPPER,SINGPORT Intel Pro/1000 PCIe 1GB lan Adapter
MHK36 - Intel Dual Band Wireless-AC 3165NGW Micro WLAN Card
8F3Y8 - Intel Wireless Dual Band AC 8265NGW PCIe WLAN WIFI Card MICRO
VRRH1 - Intel Ethernet PCI-e Network Card RJ-45 Port
8XG1T - Intel Wireless 8260 Mini PCIe WLAN WiFi Card MICRO
3P10Y - DW5811e Sierra Wireless Airprime EM7453P10Y5 4G WLAN Card
084W9 - Wireless Card PCIe Bracket Low profile (With Cable, No Attenna)
FR13Y - Wireless Card PCIe Bracket Full Height (With Cable, No Attenna)
JN0P4 - Dell Wireless DW1601 Mini PCIE Card
G317P - Dell Lite - On 56K Modem E Seies Laptops
X0885 - Dell / Intel PRO/1000XT Gigabit NIC PCI-X
J1679 - INTEL PRO 1000 DUAL NIC 10/100/1000 PCI-X LAN CARD
H914H - Dell FTLX1412D3BCL 10G GBIC Transceiver
KVCX1 - Dell Wireless Half Minicard DW1520 - Broadcom BCM94322HMS
WHDPC - Dell Wireless DW1501 Half Mini Card Broadcom BCM94313HMG2L
Modems & Comms (48-MODEM) Top FF952 - 56k Internal modem card from Dimension 3100c
ZX2WE - ZyWall 2WE Internet Security Gateway With Wi-Fi
V2710 - DrayTek Vigor 2710 ADSL2/2+ Firewall Router
HF187 - Full Height 56K PCI Internal Modem Card
Hubs, USB & Port Replicators (49-HUB) Top NJ4HF - ASSY,HUB,WAP68
TFT Replacment LCD Screens & Accessories (50-LCD) Top D3CM1 - OptiPlex 9010 AIO Touch LCD Panel (Model: M230HGE). Includes touch digitizer assy.
GJ475 - Latitude E6430 14" WXGA Matte LCD (B140XW01)
WJ139 - Latitude E5420 HD+ LCD
6RR3F - OptiPlex 9020 AIO Touch LCD Panel (Model: LM230WF3). Includes touch digitizer assy.
WC222 - 17.0" WUXGA Laptop Screen with XPS M170 Lid
XD549 - 17.0" WXGA+ Laptop Screen for Inspiron 9300 & 9400 (No Inverter Board)
JH291 - 17.0" WUXGA Hi-Gloss Laptop Screen for Precision M90 M1710 and Inspiron 9400 with Inspiron 9400 Lid
33F3M - Latitude E6520 15.6" HD (1366x768) LCD - TOUCHSCREEN, Glossy
7JRT9 - Latitude E6430 14" HD 1366x768 Matte LCD (N140BGE)
HC9GK - Precision M6600 17.3" Full HD 1920x1080 Matte LCD (N173HGE)
5510 LCD KIT - Precision 5510 15.6" HD (1920x1080) Touch Screen - With Webcam, LCD cable, WiFi Antenne and lid
5510 LCD KIT FS - Precision 5510 15.6" HD (1920x1080) Touch Screen - With Webcam, LCD cable, WiFi Antenne and lid *Fac
M3800 TOUCH LCD UHD - Precision M3800 15.6" UHD (3840X2160) Touch Screen - With Webcam, Webcam Cable, LCD Cable, Touch Cab
M3800 TOUCH LCD QHD - Precision M3800 15.6" QHD (2560x1440) Touch Screen - With Webcam, Webcam Cable, LCD Cable, Touch Cab
M3800 TOUCH LCD QHD FS - Precision M3800 15.6" QHD (2560x1440) Touch Screen - With Webcam, Webcam Cable, LCD Cable, Touch Cable, WiFi Antenne and lid *Factory Second* Minor marks scratches to LCD/Lid
8HVVH - Precision M4800 15.6" HD 1366x768 LCD
5250 SCREEN KIT FS - Latitude 5250 LCD Screen (1366 x 768) - With Webcam, Touch Screen, LCD cable, WiFi Antenne and lid *
LTN140AT28 - Samsung 14.0" WXGA HD (1366x768) Latitude E5440 LCD Screen (Glossy)
M3800 TOUCH KIT FS - Presicion M3800 Touch screen - With Webcam, Touch Screen, LCD cable, WiFi Antenne and lid *Factory S
M3800 TOUCH KIT - Presicion M3800 Touch screen - With Webcam, Touch Screen, LCD cable, WiFi Antenne and lid
3GPW8 - Latitude 5450 14" FHD 1920x1080 LCD Widescreen
5470 Touch LCD Kit - Vostro 5470 Touch LCD Kit (With Lid, Bezel, Hinges, LCD Cable, Webcam, Webcam cable)
XF930 - Latitude E4310 13.3" HD 1366x768 Matte LCD
VXKJX - Vostro 5470 14" HD ETP WLED TL AUO
J501T - Precision M6500 17.0" WUXGA LED LCD
3380-HDLCD-FS - Latitude 3380 HD (13.3" 1366x768 LCD Lid Assembly including LCD, hinges, webcam, display and antenna cables. **Factory Second**
Y2HM9 - Latitude E7250 HD (1366x768) LCD
RDMMH - Latitude 3540 15.6” HD (1366x768) LCD
07TVD - Inspiron 15 3567 15.6” FHD (1920x1080) LCD
E7440-FHDTOUCHKIT-IC - Latitude E7440 FHD (1920x1080)Touchscreen Lid Assembly including hinges, webcam, display and antenna cables. Note: WiGig antenna is missing, so only suitable for machines with standard WiFi cards (Black and white antenna connectors).
KJ262 - Latitude E6420 14" HD 1366x768 Matte LCD (LG LP140WH4)
MJ154 - Latitude E6420 14" HD+ 1600x900 Matte LCD
W466R - 15.6" WXGA Matte LCD for Vostro 3500
LTN141X7-L06 - Samsung LTN141X7-L06 14.1" XGA CCFL Matte
4PG9N - Vostro 3700 17.3" HD+ (1600x900) Glossy LCD
CVW69 - Vostro 3750 17.3" HD+ (1600x900) Matte LCD
FF045 - 17.0" WXGA+ for Precision M90 & XPS New Screen (1 No Inverter Board)
6VY0K - Dell 13.3" LCD Display panel with Red Lid
RM223 - Dell Precision M6400 17" WUXGA Screen inc Bezel and inverter. New Pull with plastics ( light scratch
P769J - Dell Vostro 1710 1720 17" WUXGA Hi Gloss LCD Screen Inc Inverter Refurb
W660G - Dell 17.0" WUXGA 1920 x 1200 Vostro 1720 Precision Laptops Inspiron Studio XPS
MT291 - 13.3 WXGA Antiglare laptop screen for Dell Latitude E4300
Miscellaneous Top N8TDR - ASSY,XCVR,SFP+,LC-LC,SR,85C
5NR80 - ASSY,XCVR,10G,TWX,W/10MCBL,ACT
Heatsinks (51-HEATSINK) Top 7RCJ9 - OptiPlex 7440 AIO CPU Heatsink Assy
H7445 - CPU heat sink and shroud for optiplex GX520
9Y212 - Dimension 8300, and OptiPlex GX270 Heatsink
JN738 - Dell Heatsink & shroud for Optiplex GX330 MT
Accessories (52-ACCKIT) Top XW300 - ASSY,ENCL,BLDE,BLNK
GC527 - CUS,ADPT,CRD,X2-CX4,SGL,CISCO CATALYST BLADE SWITCH 3130 & 3032 FOR DELL
G719K - KIT,RDR,NBK,PCMCIA,SMART,FOOSE, Smartcard Reader/Writer HWP110628F made by Gemalto
N08CJ-FS - KIT,MSE/KYBD,UK,KM5221W,BB,P
552C8 - Inspiron 22 3275 Power Button Board
MN967 - CISCO 10 GiGabit Ethernet x2 Transceiver Module
J8RPJ - Inspiron 410 (Zino HD) VGA Port + Cable Assembly
DFVXJ-IC - ASSY,BASE,POTL,FW3.0,FX100 remote access kit,ROW missing PSU
DY231 - KIT,CRD,CTL,SWT,PWRCNT,5316M
R1870 - SI,HD,KIT,DETTO,OR747
C57VM - ASSY,PNL,MDL FC8PT,IRNH-II
RRTJ2 - KIT,ADPT,AC,2P,G3,EMEA Streak USB power adapter Refurb
NRG89 - Latitude E5420 Left Internal Plate
GJP35 - Latitude E5420 Right Internal Plate
N198M - Finisar FTLX1371D3BCL Dell N198M 10Gb SFP+ 1310nm GBIC Transceiver
C729C-EB - KIT,SPKR,12V,AX510,WW Sound Bar Refurb
JMW4V-R - Inspiron One 2350 Stand Arm Assembly with cables/antennas - pulled from working system, some very light marks to stand arm
252298-001 - Compaq Evo D500 PCI Riser Card
RH538 - CBL,FC,LC-LC,1M,MULTI,DELL fibre terminated
LAT7440TOUCHKIT - Latitude 7440 Touch screen lid, With Webcam, WiFi Antennas, LCD Cable, Touch LCD Screen, Hinges. Gra
LATXT2TOUCHKIT - Latitude XT2 Touch Screen Lid, with WiFi Antenna, LCD Cable, Touch LCD Screen, Swivel Hinge, Bio met
LATXT3TOUCHKIT - Latitude XT3 Touch Screen Lid, with WiFi Antenna, LCD Cable, Touch LCD Screen, Swivel Hinge, Bio met
KRHNW - ASSY,CHAS,DOCKING-SPACE,LAT,N
0330X-EB - Dell UK Slim Tablet 81 key Keyboard & Touchpad for Venue 11 Pro (T14S2 - No battery) ebay
HJ162 - ASSY,PNL,FC,PASSTHRU,PE1855
MC153 - ASSY,CARR,HD,PE1855,V3
RH538 - CBL,FC,LC-LC,1M,MULTI,DELL fibre terminated
7E891 - ADPT,GBIC,OPTCL,SHORT-WV,1-2GB
6U643-EB - D Series Stand - EBAY
X925H - Dell EMC AX4 / Celerra FC Personality Module Processing Module (EMC Part: 100-562-270)
IPODC - Energizer Energi to Go iPod Charger Model 7638900304152. Supports iPod 4th/5th Generation & iPod Nano 1st/2nd Generation.
N072R - Processor Board without Dimm (K178G) For Dell EMC CX4-480C
CDM2D - Card reader and cable for inspiron 545
RN081 - KIT,ACC,DOC,ANT,WLAN,ASUS Antenna for CU690 wireless card
Y588D - Dell Latitidude E4200 Smart Card Metal Cage Assembley
K684P - Dell Studio One 1909 Speaker (Right)
J015G - CRD,MEM,NVRAM,1G,FX160
Miscellaneous Top WN7GG - Vostro 260S CPU Heatsink/Fan Assy
M5786 - Dell GX280 CPU heatsink and Fan
Docking Stations and Bases (55-DESKDOCK) Top 36M9K - DS,DOCK,WIRED,D3100
1KVD5 - Dell Genuine Original D5000 Wireless WiGig Dock Docking Station for E6430u
PW380-EB - ASSY,DS,E-SPR,WW SIMPLE E-PORT REPLICATOR ONLY NO PSU EBAY
XJD0R - Original Dell E-Port E-Docking spacer for Latitude 7000 series 7240 7440
2247F - Latitude E6430u WiGig D5000 2247F Wireless Docking Station
6DKDJ-IC - Dell Latitude 10 Productivity Dock - No PSU
4R4J5-IC - APR,SD120,DOCK,KENSINGTON NO PSU
PKDGR-EB - Dell Advanced E-PORT II with 130W PSU
5FDDV-IC - DS,IE,WD15,NO PSU
NC1RR-FS-IC - Dell MKS14 Dock Factory Second Incomplete
NC1RR-FS - Dell MKS14 Dock Factory Second
003HY-FS - Dell DS1000 Dock Factory Second
5FDDV-FS-IC - DS,IE,WD15 FACTORY SECOND NO PSU
5H3WK-FS - ASSY,DS,STAND,DS1000,EMEA FACTORY SECOND
RCFXC-FS - ASSY,DS,TB 15,EMEA,180W FACTORY SECOND
WKMD9-FS - Dell Thunderbolt Dock with 240W PSU FACTORY SECOND
WKMD9-FS-IC - ASSY,DS,TB 15,EMEA,240W FACTORY SECOND NO PSU
Speakers (56-SPEAKER) Top GRCKJ - Precision 7510 Internal Speaker Left/Right
MVMX4 - Optiplex 3030 AIO Internal Left/Right Speaker Assembly
F85C7 - Latitude E5550 Left/Right Internal Speaker
23.40A1C.011 - Latitude ST Internal Speaker
TKP12 - XPS One 2710 Left/Right Internal Speaker Assembly
C729C - KIT,SPKR,12V,AX510,WW Sound Bar
N20Y0 - OptiPlex 7760 AIO Internal Left/Right Speaker Assembly
CKFRD - Inspiron 22 3275 Internal Left/Right Speaker Assembly
TH762 - KIT,SPKR,230V,A525,ULD,BLK,UK
Keyboards (57-KEYBRD) Top TH830 - KYBD,97,SPN,USB-PS2,TPAD,LTON
Y559K - Dell Nordic Black USB 105 Key keyboard NORWAY
YWTC6-IC - KYBD,LOGITECH,WDT,MK710,GER wireless keyboard missing mouse & receiver
C572K - Dell Keyboard for STUDIO 1555, 1557, 1558 INSP 1555 87 UK backlit
H3JD4 - KYBD,LOGITECH,WDT,MK710,DUT
MND7V - Dell Alienware M18x German laptop Keyboard
RW574 - Latitude XT Slovakian Keyboard
JD2VN - KYBD,105,UK,KB216-B,PMX
KXXPV-EB - Dell Latitude E5550 US International Backlit DP Keyboard KXXPV
HG6X9-EB - Dell Inspiron 17 5770 Spanish Keyboard HG6X9
CMH7P-EB - Dell Latitude 3590 French Backlit Keyboard CMH7P
6RW8F-EB - Dell Inspiron 17 5770 German Keyboard 6RW8F
2J0HC-EB - Dell Inspiron 17 5770 French Keyboard 2J0HC
M9DMK-EB - Dell Inspiron 13 5368 5378 US International Backlit Keyboard M9DMK
K0P6H-EB - Dell XPS 13 9365 2-in-1 US International Backlit Keyboard K0P6H
1T6TM-EB - Dell XPS 13 9365 2-in-1 German Backlit Keyboard 1T6TM
00M14-EB - Dell Latitude E5470 5480 E7470 7480 US International Keyboard 00M14
23P2H-N - KIT,MSE/KYBD,GER,KM7321W,R,L New
C321D - Latitude E4200 KYBD,84,SPN-C,BLK,EUS E4200
W690D - KYBD,83,GRE,BLK,EUS
X543D - KYBD,84,DAN,BLK,EUS
Y249D - Keyboard Latitude E4200 Us KYBD,83,US-INTL,BLK,EUS
Y256D - Latitude E4200 swiss KYBD,84,SWI/EUR,BLK,EUS
YY442 - DELL Latitude D520 Laptop KYBD,102,DUT,S-PTG,LGN
P996H - New Dell Keyboard QWERTY Chinese for Dell Vostro 1088 A840 & A860
P5071 - Dell Latitude D410 keyboard Dutch
G4231 - KEYBOARD, 88, SWEDISH/FINNISH 9100
FWJJ4 - Latitude E6220 E6320 E6420 UK Keyboard
7N6C6 - KYBD,LOGIT,COMBO,MK520,UK,W8
HPK41 - Latitude E6320 / E6420 UK Keyboard
7C546 - Precision M4600 UK Keyboard (Not backlit)
GM953 - KYBD,105,USEU,BLTH,BLK,VSTA Actual P/N PU209 Spanish Bluetooth Keyboard
WNK95 - Dell KB212-B USB 104 Quiet Key Keyboard Black UK
C643N - Dell UK USB Wired Keyboard
R7PYR - KIT,MSE/KYBD,WRLES,GER,KM714
MH146 - KYBD,85,SWI,D-PTG,ARAL
XD983 - KYBD,87,GRE,S-PTG,D+
MF916 - KYBD,87,RUS,S-PTG,D520
XG529-G - KYBD,87,US-INTL,S-PTG,M1710 Grey keys not silver
JC942 - KYBD,88,SWI,S-PTG,D+
KCP3T - Latitude 3330 UK Keyboard
MH151 - KYBD,85,DAN,D-PTG,ARAL
MH154 - KYBD,85,GER,D-PTG,ARAL
70N2N - Dell Czech 104 Key USB Keyboard BLK,ENS3,WIN8
WKH6M - Dell UK Standard Grey 105 Key USB Keyboard
C639N - Dell KB212-B Spanish USB Wired Keyboard (Slim) 104-Key Black
RWX2J - Vostro 3360 UK keyboard
5470 UK KEYBOARD RED - Vostro 5470 UK Keyboard *RED* reprint (With Palm rest, Power button, lights, fingerprint scanner, to
5470 UK KEYBOARD FS - Vostro 5470 UK Keyboard reprint (With Palm rest, Power button, lights, fingerprint scanner, touchpad
P2WP9 - KYBD,104,USEU,KB113,W8,LTON
GYMJV-EB - KIT,KYBD,USINTL,M14TSU,CASE,EW (no case, for ebay)
6JRJX-EB - Dell French Slim Tablet 81 key Keyboard & Touchpad for Venue 11 Pro (T14S2 - No battery) eBay
0330X-RP - Reprinted Dell UK Slim Tablet 81 key Keyboard & Touchpad for Venue 11 Pro (T14S2 - No battery)
HHCC2 - KIT,KYBD,80,US-INTL,STY,5056,E
VC22N-FS - Precision 5510 UK Backlit Keyboard
DYNK9014 - Dynamode LMS Data USB UK Keyboard
MM435 - Dell Latitude XT Tablet DANISH Keyboard MM435
XM680 - Dell Black USB 105 Swiss keyboard
Mice & Pointing Devices (58-MOUSE) Top TANBUNS2-U - Tech Air XM301 Mouse
Webcams (62-CAMERA) Top 54DWX - Latitude 3330 Webcam Module
FM111 - CMRA,CREATIV,LIVECAM,ULTRA
25WDD - OptiPlex 7460 & 5260 AIO Webcam Module
NF700 - CMRA,LOGIT,QC,EXPRESS,UK New OEM 1 per Box
7PC5F - OptiPlex 9010 AIO Webcam Module
76KJY - Vostro 3350 1.3MP Webcam Module
Monitor & Laptop Stands & Holders (64-STAND) Top P2419H-STAND - Dell P2419H Stand
DP6NX-R-FS - ASSY,STND,ARTCL,2718,CLERWATER,FACTORY SECOND
VXJN3 - STND,TRIPOD,PRJCTR,FPR,M110
Rail kits for Server Racks (65-RAIL) Top 35D0N - KIT,RCKRL,Cable Management Arm,2U,LNG,V2
WT061 - KIT,RACK,MTG,TRAY-ONLY,1U,V2
Blanking & Inserts (66-INSRTS) Top GD356 - ASSY,BZL,5U,TOWER,PE2900
GY268 - ASSY,BZL,2U,Powervault 500
T1021 - BRKT,MET,CNTLPNL,BZL,1U Poweredge 750 with keys slightly marked
Cables & Leads (67-CABLE) Top 0P030 - KIT,CBL,MM,INSP
T6454 - CBL,FC,LC-SC,10M,MULTI,FRU,EMC (Tyco 1-1754713-0 Rev C)
P254G - KIT,CBL,DVI,RHA (
M8865 - Blue SATA data cable
W8398 - Blue SATA data cable
MD186 - ASSY,CBL,I/O,AUD,10P,FRT,TJD
F787C - Dell 9.5 inch,SATA,Orange,Optical
2X976 - CORD,PWR,230V,16A,2.5M,C19/C20 1KV MALE-FEMALE 4 UPS
HH692 - ASSY,CBL,STACK,SWT,3M,SGL
0WK3D - OptiPlex 7760 AIO LCD Cable
HDMICABLE - HDMI Cable
7XC87 - Latitude 7480 Battery Cable
54YNP - Inspiron 15 3565 LCD Cable
7C9WR - Latitude E7270 LCD Cable
4D1HK - OptiPlex 7460 AIO LCD Cable
FM0F1 - Inspiron 15 – 5570 Battery Cable
9W0KC - OptiPlex 3050 AIO LCD Cable
4U358 - SI,CBL,RJ45,3M,APC,IM-2700742
UH045 - CBL,FC,LC-LC,3M,MULTI,DELL FIBRE OPTIC
P1704 - CBL,COAX,SHLD,VGA-RCA,50FT
R6351 - CBL,FC,LC-LC,5M,MULTI,DELL
PM853 - Inspiron 1501 15.4"" Video Cable with inverter Board no screen
T8677 - SCSI Back Plane Cable
TH263 - CBL,FC,LC-LC,5M,MULTI,DELL
GD737 - KIT,CBL,F2,HSSDC2HSSDC2,5M,EMC
P980J - Vostro 1310/1320 USB Board Cable Assembly
J093K - Vostro 1520 USB Board Cable Assy
FR1V3 - Latitude E6420 Bluetooth Cable
6G4WW - Latitude E6540 LCD + Camera Cable
890RF - Dell P750-010 Lite KVM Switch Cable PS/2
XH239 - CBL,LC-LC,DX,FC,2M fibre terminated
WH032 - CBL,FC,LC-LC,10M,MULTI,DELL
UH178 - CBL,LC-LC,DX,FC,25M
DC094 - ASSY,CBL,SATA,OPTCL,MSMT Orange cable
JD450-EB - SRGSUP,BELKIN,8-SKTMASTER
0W9VT - OptiPlex 5040 MT SATA Power Cable Assy
TH263 - CBL,FC,LC-LC,5M,MULTI,DELL
P0696 - CBL,INTFC,VGA,EXTN,50FT
WD269 - Inspiron 1300 15.4"" Video Cable with inverter board No screen
H34Y7 - ASSY,CVR,CABLE,SFF,D7
0NCF6 - OptiPlex 9020 AIO 2nd HDD Cable
NRDMN - ASSY,CBL,SAS,EXT,MINI,1M
0RT13 - OptiPlex 3030 AIO LCD Data Cable
U8756 - CBL,COAX,SHLD,DIS,M1-RCA
KC557 - SI,CBL,RJ45,5M,CXM45005MB
2XWPC - Dell DVI to HDMI Adapter Cable Dongle
DC02C004K00 - Latitude E7440 SATA HDD Cable
N67GT - Dell Black Mini DisplayPort to DisplayPort Cable
PJ99N - Dell Mini HDMI to HDMI Video Cable Adapter
RY89F - Precision M6500 17" RGB LCD Ribbon Cable Assy
350407H00-09M-G - Precision M6600 LCD Flex Ribbon Cable
01JK7 - Latitude E4300 LCD Cable Kit with Camera Module D664T
K585N - ASSY,CBL,SFP+,CISCO,N5K,1M For Dell PowerVault NX3100
P1707 - CBL,COAX,SHLD,VGA-RCA,100FT
WT626 - VIDEO CABLE KIT DMS-59 PIN TO DUAL DVI & DUAL VGA
TH259 - CBL,FC,LC-SC,5M,MULTI,DELL
GH897 - ASSY,CBL,SAS,PERC,HD,1,DROP
HJ360 - Dell ASSY Cable 38 inch SCSI 68 pin cable for PE 285R
XX781 - ASSY,CRD,GRPHC,R680,BRDG,DUAL,ROHS
42944 - Dell External Power Splitter Extension Cable,2-Drop 4-PIN Cable
N701D - Sata Splitter cables 1 to 2 for dual HDD power outputs will fit 2.5" drives in 3.5" caddy
Power Cables (68-PWRCORD) Top 6J132 - CORD,PWR,220V,3F,AC,3W\3P,SAF
X2926 - 1KV POWER CORD FOR PRECISION 690
9138R - CBLASSY,PWR,PDU,P8450,EUR
8N023 - CORD,PWR,10A,250V,10FT,C14-C19
6859D - Germany (Type: F) Mickey 1.8m
G320D - Germany (Type: F) Kettle 3ft
F3253 - Dell European powerlead (new) 1KW
Y2916 - Dell European powerlead (new) 1KW 3 prong Italian
MT742 - CORD,PWR,250V,2.5A,2M,C5,E,UK
78390 - Germany (Type: F) Kettle 1.8m
H718C - Germany (Type: F) Mickey 3ft
Carry Cases (70-CASE) Top P299M - CASE,CRYG,BELKIN,12,BRSLEEVE
P921F - CASE,CRYG,TARGUS,12.1,LEATHER
Carry Cases (70-CASES) Top P301M - CASE,CRYG,BELKIN,8.9,BRSLEEVE dell mini
FN972 - CASE,SLP,NYL,17,TIM2
JJKX7 - CASE,CRYG,CV5423,DAO,EMEA,KO
KWMPY - CASE,SLP,RTL,10,BLUE/BLK
GK6P1 - CASE,SLP,RTL,DOT,RED/BLK,1110
74NVT - CASE,CRYG,14,PRO,NYL,TOP
4C3FV - CASE,SLP,RTL,10,BLK/RED
RY153 - CASE,SLP,LTHR,NBK,SMSNT,XT
74NVT-EB - CASE,CRYG,14,PRO,NYL,TOP
NJXFG - CASE,CRYG,8, YATES,360FOL
YX20M - CASE,CRYG,TARG,MERIDIAN2,ROLER
M8611 - CASE,CRYG,FPR,3400MP
FREECC - Complimentary carry case with IBM laptops
R2FFY - CASE,CRYG,10" for Insprion Mini 10 and other 10" Netbooks has Design by Jason Bacon (black and white
0HP08 - CASE,CRYG,TARGUS,NETBOOK top loading nylon black and red 13.3"
Laptop Batteries (71-BATTERY) Top KP446 - BTRY,PRI,35WHR,4C,LITH,SONY,2
RM668-FS - Latitude E5410 85Wh 9 Cell Extended Battery 11.1V Type WU841 - FS Some rub marks to casing
78HR1 - DELL Latitude XT2 XFR Rugged Battery Slice 43wh Type 1C79K
701WJ-FS - Precision M3800 91Wh Battery TYPE 245RR (11.1v) *Factory Second*
CRT6P-FS - Latitude E6540 9 Cell 97Wh 11.1v Type 71R31 Extended Battery *FACTORY SECOND*
TRDF3 - Vostro 3360 49Wh Battery 14.8V Type TKN25
YXVK2 - BTRY,PRI,90WHR,9C,LITH,SIMPLO For Dell Inspiron 13R/14R/15R/17R Type 9T48V
FKYCH - BTRY,PRI,87WHR,9C,SNYO Type NHXVW Latitude E5420 E5520 E6120 E6220 E6320 E6420 E6440
WN8VH - Latitude 3380 battery cable
HJ590-FS - Type 4M529 battery for Latitude E6400/E6500 Battery 90Wh 11.1v *Scratches/marks to casing*
1M590 - Dell D-Series Battery 48wh
N4D39-FS - Latitude 12 7214 Rugged Extreme 56Wh Type NJTCH Battery
Laptop Power Supplies (72-PORTPSU) Top 6G356 - Psu For PA9 Family 20V 4.1A
Q120Z6 - Powersquared Universal notebook adapter 15-24v 120W
F9710 - Laptop PSU PA-16 60W
C4GCX - ADPT,AC,90W,LTON,4.5,E4,V3
G6J41 - ADPT,AC,65W,CHNY,3P,L6,4.5MM
HMR8M - Dell PA-1M10 19.5v 2.31a AC adapter
TD231 - Laptop PSU PA-16 60W
DK138-IC - ASSY,ADPT,AC,65W PA-12 Family
HDCY5 - Dell 45W USB C AC Adapter
RF449 - Laptop PSU for PA-17 Family
X7329 - Laptop PSU for PA-13 Family
8NTC1 - Kensington 120W Auto/Air power supply with USB, USB mini & USB micro charger
GM456 - ASSY,ADPT,AC,45W,19.5V,2P,WW PA-20
R369R - KIT,ADPT,AC,PWR,EUR2,S/W,ADAM
Y877G - ASSY,ADPT,AC,30W,2P,US,910
Miscellaneous Top KTCCJ - Dell Venue 11 Pro 24W AC Adapter
Rack Asccessories (76-RACKKIT) Top YT001 - KIT,OTLT,PDU,230V,24A,3PH,INTL
XK509 - KIT,OTLT,PDU,230V,60A,1PH,INTL
T787K-FS - KIT,RACK,DOOR,42U,FR/BK FACTORY SECONDS
FJ527 - KIT,FAN,RACK,230V,R2K PE4210 Rack
G9VJ9 - OTLT,PDU,BSC,415V,11K,42U
2CGTG - KIT,RACK,ADPT,2U threaded rack adapter kit
C3750 - Cisco Catalyst 3750E-48TD 48 Ethernet 10/100/1000 ports and 2 X2 10 Gigabit Ethernet uplinks
K539N - OTLT,PDU,MNGD,400V,22KW,FH
P36JM - OTLT,PDU,BSC,415V,42,PLUG
6T767-D - KIT,OTLT,PDU,9,230V,16A,MA New Boxed DAMAGED ON CORNER COMPLETE BUT NOT TESTED
MF792-FS - KIT,RACK,KMM,15,R-RAIL,EMEA, SnD units may be marked or scratched
U527K - KIT,RACK,INSTL,STBLZR,42U
Backup Tapes & Media (77-TAPES) Top 1X025 - TAPE,CLEAN,SDLT,V2
9W085 - TAPE,MGNTC,110/220GB,SDLT,V2 5 Pack
2354R - Imation Travan NS20 Storage Media 2354R
TC679 - KIT,TAPE,MGNTC,LTO3,WORM,5PK (RC922 x 5)
9W080 - TAPE,MGNTC,40/80GB,DLT,VS80,V2 for DLT 8000/ DLT 1 & DLT VS80
N0439 - TAPE,MGNTC,LTO2,200/400GB INDIVIDUAL
RC922 - TAPE,MGNTC,LTO3,400GB/800GB,WORM fuji SINGLE TAPE
Power Supplies (79-PWRSUPP) Top N28RM - Optiplex 9030 AIO 185W PSU
6N7YJ - PWR SPLY,600W,RDNT,LITEON,V4 for PowerVault MD32/36
467PC - OptiPlex 9030 AIO 185W PSU
FR597 - OptiPlex 760 / 780 / 960 DT 255W PSU
VHFKD - PWR SPLY,1080W,RDNT,DC,DELTA
YT406 - 230V 3xC19 16A PDU Power Distribution Unit - 5 Pin 3 phase 32amp plug
D6V04 - Optiplex 9030 AIO 185W PSU
JK390 - Dell Optiplex 745 DT 280W
M8TXC - C2665DNF Low Voltage Power Supply 220Volts
WGXVY - C2665DNF High Voltage Power Supply
TPN8G - OptiPlex 3240 155W PSU
D3163 - PowerEdge 2850 700 Watt PSU
U5427 - 160W PSU for optiplex GX260SF
W5184 - 210w PSU for GX270/280
66P44 - Optiplex 5050 SFF 280W PSU
YH9D7 - OptiPlex 9020 SFF 255W PSU
NMCMW - OptiPlex 7450 AIO 155W PSU
UP515 - power supply, 250W, TL2000 & TL4000
JP931 - Dell Optiplex 375W Model: PS-6371-2DFS-LF Dell Part N0 JP931 MDL number off part - L375E-01 no cable
KW255 - 420W PSU for Dell EMC AX4-5 (EMC PN: 856-851288-001)
R8JX0-FS - OptiPlex 3010 MT 275W PSU (SMALL DENT IN CASE)
C7JTF - Dell Poweredge R620/720/820 redundant 1100W PSU MDL E1100SD-S0
W700K-IC - KIT,PWR SPLY,600W,BSMI,INTL Power Connect RPS-600 ONLY NO CABLES OR MOUNTING BRACKETS
C0X78-C - Dell EqualLogic PS6110E DC PSU 700W Power Supply with CPGW9 7M Power Cable
C0X78 - Dell EqualLogic PS6110E DC PSU 700W Power Supply (no cable)
79WPJ - Dell Optiplex GX50/GX150 Power Supply - 79WPJ
R1446 - Dell 700W PSU for Poweredge 2800/2850 workstations
RG1-4193-FS - HP LaserJet 4200 220v LVPS Power Supply - Factory Second, pulled from working machine
P2721 - 160W PSU For GX260/270
MH596 - 280W PSU For Dimension 3100c
N1238 - 210W PSU for GX270/260 SD Chassis
NC912 - 220W PSU for Dimension 3100c
604FC - PWR SPLY,210W,FCX,NON-POE,INTK HVP215-S12017S
890JN - KIT,PWR SPLY,Powerconnect RPS720W,INTL
3Y147 - 160W PSU For Optiplex GX240, GX260 & GX270 SFF
DW002 - Dell XPS 630 750W PSU
R0842 - 210W PSU for GX270/260 SD Chassis
R8038 - Optiplex GX520 SFF Dimension 4700C 220W PSU
WYHR8 - OptiPlex 3080 MT 260W PSU
J98H5 - Alienware Aurora R7 / XPS 9820 460W PSU
255T6 - OptiPlex 7460 AIO 155W PSU
225T6 - OptiPlex 7460 AIO 240W PSU with Metal I/O Bracket and AC Socket
M65JR - OptiPlex 7460 AIO 240W PSU with Metal I/O Bracket and AC Socket
52CKC - OptiPlex 7060 MT 260W PSU
8X63N - Optiplex 7060 MT 260W PSU
GFM2M - OptiPlex 7450 AIO 200W PSU
H7X3F - OptiPlex 3060 MT 260W PSU
R9JGD - OptiPlex 3060 / 5060 SFF 200W PSU
4FHYW - OptiPlex 3060 SFF 200W PSU
22M8Y - OptiPlex 7050 SFF 240W PSU
68C30 - OptiPlex 7460 AIO 240W PSU with Metal I/O Bracket and AC Socket
DW3M7 - Inspiron 3668 240W PSU
X1V9H - OptiPlex 7450 AIO 155 PSU
G151G - Dell Optiplex FX160 50W PSU (new pull)
M360M - Dell Optiplex 780 M/T 305W PSU
J1540 - Dell Poweredge 2650 502W PSU / Redundant
J013G - Dell Optiplex FX160 Power Supply 50W 12V
F233T - 220W PSU for Optiplex 960 MT silent Wit Trip
Fans (81-FAN) Top W6Y9Y - OptiPlex 3050 AIO CPU Blower Fan
DJYF5 - FAN,EXST,FCX-S,FRU
N6JYH - Inspiron 400 (Zino HD) System Fan
7P241 - FAN,126W,FC2,16P,SWTBOX,BROCD
5PJ49 - Precision M4600 Right Cooling Fan
MBT5005HF-W20 - Latitude E6400 XFR Blower Fan
Server Racks & Accessories (83-RACK) Top 5NWM8-FS - KIT,RACK,F/D/S,GND,48UW,EMEA with marked/ damaged doors and sides
Security Locks and Accessories (86-LOCKS) Top 1U437 - Noble Twin Head Key Lock
IO Boards (87-IOBOARD) Top WVYY9 - Inspiron 15 3565 Daughterboard with USB, Audio and SD Card Reader
NFM23 - OptiPlex 7460 AIO Power Button Board
R5JD1 - OptiPlex 7460 AIO Side Board with USB, USB-C and SD Card Reader
N3R3T - Latitude E6410 USB/Audio Board
LS-4297P - Latitude E4200 Biometric Reader Board
HU390 - Dell Optiplex 330 Front I/O Panel with USB & Audio Ports
7GD53 - OptiPlex 3050/7050 Micro VGA add-in card with cable
Y9001 - ASSY,PWA,I/O,SER/PS2,LPF,ULD lOW PROFILE
HWUSB - Inspiron One 2350 with 2 USB ports
Switches, Ports & Panels (88-SWITCH) Top 9K939 - DELL OPTIPLEX GX270/GX260 SD I/O USB/AUDIO CONTORL PANEL
CU244 - KIT,SW,LKEY,SWT,4SFP,UPG,BRD 4 PK
CN312 - Dell Optiplex GX755 Front I/O Control panel with USB/Audio
HJ162 - ASSY,PNL,FC,PASSTHRU,PE1855
R3603 - Dell Plex GX280 Front I/O Control Panel USB/Audio
X3366 - ADPT,SFP,1000SX,SWT,PWRCNT FIBRE OPTIC MODULE
N7244 - CRD,SWT,ANLG,KVM,PE1855
R601K - ASSY,SWT BOX,8G,300,APC/EM,EMC 24 port
X339C - Dell Studio Hybrid 140G rear USB, Sound & Firewire PCB With Board Cable
Uninteruptable Power Supplies (89-UPS) Top K811N - ASSY,BTRY,EXT,96V,DC,R/T,3U
GP2X5 - KIT,UPS,500W,TWR,HV,EMEA,CCC
J739N-IC - ASSY,BTRY,EXT,192V,DC,RACK,3U (UPS) INCOMPLETE
Miscellaneous Top NF485 - CTRG,TONR,3K,BLK,STD,1815
T6412 - CTRG,TONR,2K,CYAN,3000/3100CN
K4971 - CTRG,TONR,4K,BLK,30/3100CN
K4972 - CTRG,TONR,4K,MAGENTA,3100CN
K4973 - CTRG,TONR,4K,CYAN,3100CN
D593K - CTRG,TONR,1K,MGTA,1230C/35CN
Printer Consumable Parts (90-PTRCONS) Top K4974 - CTRG,TONR,4K,YELLOW,3100CN
GD900 - CTRG,TONR,12K,CYAN,5110CN
2Y668 - PTR,REGLR,5K-TONER,S2500
FM067 - CTRG,TONR,2.5K,MGTA,2130/35CN
RC10421 - HP LaserJet 4200 Laser Scanner Assembly
RG5-2661-FM3 - HP Laser Jet 4000 Fuser Film
T0529 - PTR,IJ,LXK,INK-CTRG,A920,BLK
T0530 - PTR,IJ,LXK,INK-CTRG,CLR A720 A920
X738N - CTRG,INK,HI-YIELD,COLOUR,for Series 22 Dell P513W
1291 - Ink Cart sets for Epson R300 Colour Inkjet Printers
UD825-FS - 5110cn 500 Sheet Optional Feeder Assembly - Factory Second, Pull
JHHTM-FS - B2375 Paper Tray Drawer - Factory Second, Pull
BCI-1421BK - Canon Black InkJet Cartridge (330 ml Tank) for W8200/W8400 Printer
RG5-7573 - HP LaserJet 2550 Fuser
RG5-6913 - HP LaserJet 2500 Fuser
RB3-0908 - HP LaserJet 4600 Fuser
2Y667-EB - Dell S2500n High Capacity Black 10k Toner Cartridge 2Y667 2Y669 OPEN
RM1-0014-FS - HP LaserJet 4200 220v Fuser - Factory Second, pulled from working machine
DH829 - CTRG,INK,STD-YIELD,COLOR,966
Printer Accessories (91-PTRACCS) Top RG5-2640 - HP LaserJet 4000/4050 Laser Scanner Assembly
M532N - Dell 2145cn Main Controller Board
W006N - Dell 2145cn HVPS Board
N387N - Dell 2145cn Fuser Drive Board
X154N - Dell 2145cn SMPS 220V Power Board
RG5-5175 - HP LaserJet 4500 Scanner Unit
RG5-6959 - HP LaserJet 1500/2500L DC Controller Board
RG5-6880 - HP 2500 Series Scanner Assy
RM1-0524 - HP LaserJet 1300 Scanner Assy
SCX5525DN - Dell 1815DN SCX5525DN V0.3 6L Mainboard
JJ312 - Dell 1815DN Modem Card Assembly
UP585 - Dell 5210N PSU Assembly (HIPRO LX-N1410X3-LF)
GG027 - Dell 5210N/5310N Laser Printhead Assembly
RK20957 - HP LaserJet 3600/3800/CP3505 Low Voltage Power Board
H107H - Dell 5330 Controller Board
J605H - Dell 5330 High Voltage Power Board
JC41-00316A - Dell MFP 1815DN Control Panel Assembly with front plastic fascia
RF223 - CTRG,TONR,5K,BLK,HIYLD,1815
D497F - Dell 2130CN Engine Controller Board
Y561D - Dell 2130CN Control Card I/O Board
D496F - Dell 2130CN Power Board
UT750 - TRAY,ASSY,PAPER,550-SHEET,1720
KN416 - Dell 3115 Low Voltage Power Board
RH412 - Dell 3110CN Printer Control Panel/LCD only (Some fine surface scratches on LCD)
K02A24B0581445 - Dell 1700n Control Panel (PCB Only)
P637D - DELL 2330 MAIN BOARD ASSY with USB/ NIC ports
WD523 - Dell 3100cn 230V FUSER CONTROLLER BOARD
WD521 - Dell 3000cn/ 3100cn Card, Cntrl, 220V(LVPS / HVPS)
YW744 - Dell 1720 Laserjet Printhead
RH545 - Dell 3010cn CRD,CTL,I/O,ESS
T371D - DELL 2330 LASER Assembly
P447D - Dell 3130 Machine control unit board
R314D - Dell 3130CN Control Panel
P371C - Dell 2135CN Sub-board
P370C - Dell 2135CN Ethernet/Fax Board
P352C - Dell 2135CN Power Board
P387C - Dell 2135CN Fan Assembly
34S80 - Dell 2330DN Control Panel / LCD
PR102 - Dell 1710/1720 Printer Power Supply Assembly
RH11101 - HP LaserJet 4200 DC Controller Board Assembly
UX482 - Dell 1720 550 Sheet Tray only
RM11184 - HP LaserJet 4250 / 4350 DC Controller Board
RH1-0904 - HP LaserJet 4500 Developer PCB
RG5-7611 - HP LaserJet 2550 DC Controller Board
RG5-5179 - HP LaserJet 4500 DC Controller Board
TH266 - Dell 3010CN PCB Machine Control Unit PCB TH266
RG5-6400 - HP LaserJet 4600 Fuser Power Board
RG335 - PWA,PDB,HV/LVPS,230V,3110/3115CN Printer Power Board
RK462 - TRAY,PAPER,EXP,OUTPUT,SHEET,600
H4934 - TRAY,ASSY,PAPER,550-SHEET,1700
Plastic Trims & Furniture (95-PLASTICS) Top F1486 - Laptop Lid for Inspiron 510M
WD614 - Dell Latitude D620 Power and volume control button plastic surround
KG118 - ASSY,CVR,HNG,PLSTC, Latitude D420
5XNTD - Latitude 7480 Palmrest including Touchpad, Fingerprint Reader, Contactless Smartcard and Smartcard Reader. Suitable for Dual Pointing keyboard layout only (UK variant)
A176U1 - Latitude 5491 Palmrest with Touchpad
W5483 - INSR,CVR,LCD,PLSTC,CWD,SGB snap on cover in cherrywood for 6400
33RVV - Vostro 360 Rear Glass Stand Assembly
Y1CKD - Latitude E7440 Base Access Panel
R9896 - Dell Latitude D810 / M70 chassis A grade
GF521 - Dell PERC 5 plastic battery holder
Miscellaneous Top DNX59-N - CASE,CRYG,CC3624,EU,KO
DW8YV - KIT,MSE,WRLES,EMEA,WM126,BLK
HRN6M - LCD,15.6,HDF,AG,EDP,AUO
P37G2 - KIT,HDPHN,WH3024,WW
WD8P8-FS - BTRY,PRI,78WHR,6C,LITH,BYD FACTORY SECOND
WGTNT-N - CASE,CRYG,CC5425C,EU,APJ,CS
WY9MP - BTRY,PRI,68WHR,6C,LITH,SMP
YJ3Y6-N - ADPT,CON,DNGL,TYPECTODP,B
XWVYP - KIT,MSE/KYBD,UK,KM5221W,BB,P
KPVMF - ADPT,AC,65W,DLTA,4.5,E4,RUG
NYD3W - BTRY,PRI,56WHR,3C,LITH,SMP
W1N63 - ADPT,AC,65W,LTON,4.5,E4,RUG
XWVYP-FS - KIT,MSE/KYBD,UK,KM5221W,BB,P, FACTORY SECOND
7MCF3-N - ADPT,CON,DA305,BIZ,EMEA New
CPFWH-N - ADPT,AC,180W,CHNY,7.4MM,E4,V3 New
NTJVW-N - KIT,STY,PLSTC,PN5122W,EMEA New
145WW-N - Dell MS116 Wired Mouse (Black)
3HNWC-N - Dell MS116 Wired Mouse (White)
9K2M1 - Alienware Pro Wireless Gaming Headset
9WFGT-N - Dell Business Multimedia Keyboard KB522 UK (Black)
F382X-N - Dell USB-C to USB-A Adapter
FKHF6-N - Alienware AW620M Wireless Gaming Mouse (Dark Side of the Moon)
JXC18 - Dell 45W Small Pin (4.5mm) PSU
K6W09 - Dell Passive Pen for Latitude 7030 Rugged Extreme Tablet
KRRFH-N - Dell CV5623 EcoLoop Pro Sleeve 15-16
VFFK4-N - Dell CP5723 EcoLoop Pro Backpack 17
WD8P8 - Dell 78WHR 6 Cell Battery
X9TW4 - Dell WH5024/WL5024 Replacement Car Cups
1VX1H-FS - BTRY,PRI,42WHR,3C,LITH,BYD Factory Second
3RR09 - BTRY,PRI,64WHR,4C,LITH,SWD
7WKC1 - ADPT,CON,DA310,BIZ,EMEA
8GKJP-N - CASE,CRYG,CP5724S,EU,APJBRH,TA
965V4-FS - BTRY,PRI,93WHR,6C,LITH,BYD Factory Second
DNX59-N - CASE,CRYG,CC3624,EU,KO

Если вчера серверы проектировали вокруг CPU и стоек, то сегодня порядок меняется: главной осью становится тепло. В эпоху ИИ горячими точками стали модули памяти и ускорители. На этом фоне сразу две тенденции из новостной повестки задают новый курс для ИТ-инфраструктуры: память HBM4, которая разлетается ещё до начала массовых поставок, и оптические SSD, позволяющие выносить накопители подальше от источников тепла и собирать системы по принципу «охлаждение прежде всего». Рассмотрим, как эти тренды перестраивают сервера и дата-центры, и где здесь деньги — в надёжности, производительности и TCO.

AI‑память и тепло: что изменилось

Память стала топливом ИИ. И это не метафора — это новости. В сентябре 2025 года SK hynix объявила, что завершила разработку HBM4 и готовит массовое производство, а уже в октябре компания сообщила, что весь объём чипов на 2026 год продан. Ранее в марте говорили о сильном спросе со стороны ИИ и ранних поставках первых HBM4. В параллель — рост прибыли на 62%: рынок проголосовал кошельком, подтверждая, что именно память стала узким местом и драйвером стоимости.

Почему это важно для архитектуры серверов и дата-центров? Потому что HBM — это сверхвысокая плотность и пропускная способность, а значит — концентрированное тепловыделение. Когда «мозг» ИИ (ускорители с HBM) греется, как небольшая ферма, привычные принципы «добавим ещё один вентилятор» перестают работать. Нужен сдвиг парадигмы: проектирование от теплового бюджета, а не от процессорных сокетов.

Вторая новость — оптические SSD. В материалах Kioxia говорится о подходе, где используются оптические соединения, чтобы «удалить» серверные компоненты и расположить их по уровню тепловыделения, подбирая под них соответствующее охлаждение — жидкостное или воздушное. Переводя на простой язык: накопители больше не обязаны «греться» рядом с горячими ускорителями. Можно вынести их в холодную зону, а «печки» — держать там, где им легче гасить температуру.

Эти две линии сходятся в одном: тепловая архитектура становится основой инфраструктуры ИИ. И если спрос на HBM4 уже выкуплен, то любая ошибка в охлаждении будет стоить дорого: недогрузка ускорителей, троттлинг, повышенный износ и потери производительности.

Оптические SSD и «расширение» компонентов: охлаждаем сначала, подключаем потом

Что такое оптическое «расширение»

Идея проста: привычные серверы собирают компоненты плотно — CPU, ускорители, память и SSD сидят бок о бок ради минимальной задержки. Но это как ставить печь, холодильник и серверную в одну комнату — потом мы удивляемся счетам за кондиционирование. С оптическими линками можно развести «горячих» и «холодных» соседей по разным «комнатам» и заказывать для них оптимальные способы отвода тепла.

В публикации Kioxia подчёркивается: оптика позволяет удлинить связи, переставляя компоненты по уровню тепла, и комбинировать охлаждение — жидкостное для горячего контура и воздушное там, где достаточно притока. Для дата-центров это стратегический выигрыш: свобода компоновки и точечное применение дорогих методов охлаждения там, где они действительно нужны.

Термины на пальцах

• Тепловой бюджет — сколько тепла система может «переварить» без деградации. Представьте, что это лимит по весу на мосту: если перегрузили — мост скрипит, а затем и ломается.
• Тепловая зона — участок стойки или ряда с заданной температурой и типом охлаждения. «Горячая полка» для ускорителей и «прохладная полка» для накопителей — логика супермаркета, только вместо еды у нас электроника.
• Оптическое соединение — «удлинитель» с маленькими потерями и высокими скоростями, который позволяет физически разнести компоненты, не расплачиваясь задержками так сильно, как на медных кабелях.

Почему оптика помогает с TCO

Смешивать всё в одной стойке — значит тратить больше на универсальное охлаждение «на всякий случай». Оптика разрешает построить «матрёшку» из зон:

• жидкостной контур для ускорителей с HBM4;
• интенсивная направленная продувка для CPU и памяти;
• умеренная вентиляция для вынесенных оптических SSD.

Такой подход снижает фан-пауэр, даёт меньше горячих точек и увеличивает ресурс компонентов. Kioxia в своих материалах по обращению с памятью рекомендует меры вроде принудительного обдува, низкотепловых плат и радиаторов — всё это кирпичики одной стены: снижая тепловое сопротивление и стабилизируя режим, мы продлеваем жизнь микросхемам и сокращаем отказы.

Надёжность против «термошока»: почему аккуратное охлаждение окупается

Тесты реальности и реальность тестов

В руководствах по надёжности Kioxia прямо говорится: в тестах применяется жидкость (например, в испытаниях на тепловой шок), а циклирование температур гоняет устройство между низкими и высокими значениями хранения. Смысл ясен: резкие перепады — враг надёжности. Это инженерная «банальность», но именно она чаще всего бьёт по бюджету: компоненты, работающие на грани, выходят из строя внезапно и пачками.

Отсюда практический вывод: наша цель — не экстремально низкая температура, а стабильная. «Лучший ватт — нерасходуемый, а лучшая температура — предсказуемая», — так любят говорить теплотехники. И тут оптическое «расширение» плюс грамотное разделение контуров дают выигрыш: мы минимизируем перепады, переставляя «горячие» и «холодные» роли между зонами, а не в пределах одной полки.

Охлаждение — не только внутри стойки

Экосистема охлаждения тянется до крыши здания. В отчётах по окружающей среде фабрики в Иоккаити подчёркивается: воздух, выходящий из градирни, охлаждается внешним воздухом и превращается в белый водяной пар — обычное явление для испарительных систем. Для оператора это напоминание: всё, что происходит в стойке, отражается на водяном и воздушном контурах здания, на шуме, вибрациях и, в итоге, на счёте за энергию и обслуживании. Если «подлечить» стойку — разгрузится и крыша.

Квантовый «экстрим» как наглядный урок

В материалах о квантовых вычислениях Kioxia напоминает: квантовые компьютеры работают примерно при 10 мК, чуть выше абсолютного нуля, благодаря жидкому гелию. Звучит как фантастика, но это хорошая притча для ИТ: чем ближе вы к физическим пределам, тем дороже каждый градус. Нам, конечно, не нужна криогеника для ИИ, но принцип один — тепло диктует архитектуру.

Экономика: где охлаждение отбивает деньги

Три канала возврата инвестиций

• Производительность без троттлинга. Ускоритель или память, работающие без перегрева, держат паспортные частоты. Иначе вы платите за «газ в пол», но едете на ручнике.
• Надёжность и срок службы. Снижение термошока и стабилизация температурного профиля уменьшают число отказов. Это меньше простоя, RMA и незапланированных выездов.
• Энергия и инфраструктура. Разделение горячих и холодных контуров сокращает избыточную вентиляцию и позволяет точечно использовать жидкостное охлаждение — там, где оно даёт максимальный эффект.

Добавим фактор рынка: по новостям, HBM4 на 2026 год у SK hynix уже раскуплен. Вы не просто конкурируете за компоненты — вы конкурируете за стабильность их режима. «Достали — берегите», иначе следующей партии ждать дольше и дороже.

Цепочка причин и следствий

• Сильный спрос на ИИ —> рост плотности вычислений —> горячие точки в зонах памяти/ускорителей.
• Горячие точки —> троттлинг и ускоренный износ —> потеря производительности и рост RMA.
• Оптическая дисагрегация —> гибкое размещение SSD и прочих «холодных» компонентов —> снижение фонового нагрева и упрощение контуров охлаждения.
• Грамотная термопрактика (обдув, низкотепловые платы, радиаторы) —> меньше термошока —> выше надёжность.

Практика: как перейти на cooling‑first для AI‑пула

Шаг 1. Признайте тепло системным требованием

Перенесите тепловой бюджет в разряд «функциональных требований». Это не «потом сделаем». В спецификации на серверы и ряды заведите несколько обязательных пунктов:

• максимально допустимый температурный градиент по стойке и по узлам;
• тип охлаждения в зоне ускорителей (например, жидкостной контур) и в зоне накопителей (направленный воздушный обдув);
• ограничения по вибрациям и шуму для стоек с массивом SSD (актуально по материалам об акустике и вибрации — меньше побочных эффектов, выше срок службы).

Шаг 2. Разведите «горячее» и «холодное»

Используйте оптические соединения, чтобы вынести SSD из «печки». По мотивам подхода Kioxia, группируйте компоненты по теплу и назначайте им соответствующее охлаждение. Простой шаблон компоновки:

• полки ускорителей и модулей с высокой теплоотдачей — в жидкостной контур или усиленный воздушный тоннель;
• полки CPU/DRAM — усиленный направленный обдув с низкотепловыми платами;
• полки оптических SSD — в прохладной части стойки/ряда, с мягким режимом вентиляции.

Пусть кабели диктует оптика, а не медь. Это даёт свободу перестановки без потерь в стабильности.

Шаг 3. Внедрите «тёплые» практики из руководств

Рекомендации по обращению с памятью от Kioxia — это не «бумажная бюрократия», а чек‑лист выживания:

• принудительный обдув — не экономьте на правильных вентиляторах и воздуховодах;
• платы из материалов с низким тепловым сопротивлением — тепло должно уходить, как по широкому шоссе, а не по просёлочной дороге;
• радиаторы — подбирайте по тепловой модели узла, а не «по виду».

Эти меры снижают температуру и сглаживают перепады, что прямиком влияет на отказоустойчивость. В терминах из руководства по надёжности: меньше циклов «жарко-холодно» — меньше усталости материалов.

Шаг 4. Планируйте закупки по-новому

С учётом того, что SK hynix уже закрыла продажи HBM4 на следующий год, стратегия закупок должна учитывать дефицит. Правила простые:

• закрепляйте поставки заранее — в ИИ‑волне времени «потом» часто уже нет;
• диверсифицируйте поставщиков по типам памяти и конфигурациям узлов;
• обновляйте дизайн «от охлаждения»: если не хватает горячих компонентов, вынос «холодных» (SSD) и улучшение охлаждения могут дать такой рост стабильности, что текущие узлы проживут дольше в пике.

Шаг 5. Меряйте, а не гадайте

Включите энерго‑и термометрию в эксплуатацию: тепловизоры при вводе в строй, датчики в горячих точках и телеметрия по узлам. «Если вы не видите тепло — вы не управляете им», — говорят инженеры по дата‑центрам. Снимайте тепловые карты до и после «расширения» компонентов оптикой и фиксируйте эффект.

Шаг 6. Учитесь у сообщества

Открытые инициативы, вроде ежегодного OCP Korea Tech Day, помогают сверять часы: там обсуждают реальные конструкции и практики. Следуйте за наработками сообщества — это ускорит внедрение и снизит риски.

Кейсы: как это выглядит в жизни

Кейс 1 (гипотетический, на основе подходов из публикаций): AI‑кластер и вынесенные оптические SSD

Интегратор собирает кластер под ИИ‑задачи. Узлы с ускорителями и HBM4 в пиковых режимах перегревают стойку. Вместо того чтобы «доливать» вентиляторы, команда:

• перестраивает ряд на зоны: горячая секция под жидкостной контур для ускорителей, прохладная — для накопителей;
• переносит SSD на оптические линки в «холодный» сегмент ряда;
• применяет принудительный направленный обдув для CPU/DRAM и ставит радиаторы в соответствии с тепловой моделью.

Результат: стабильные частоты ускорителей в пике и отсутствие троттлинга, снижение шума вентиляторов и меньшие перепады температур. Экономика складывается из меньшего простоя и более ровной производительности — заказчик получает предсказуемое время отклика модели.

Кейс 2 (гипотетический): «тепловая профилактика» против RMA

Оператор замечает учащённые отказы накопителей и модулей памяти в одной зоне. Термосъёмка показывает «пилу» температурного режима: то жарко, то холодно. Команда вводит правила из руководств по обращению с памятью: увеличивает направленный обдув, меняет материалы плат на низкотепловые, ставит радиаторы и сглаживает профиль вентиляции. Параллельно выносит «холодные» SSD из горячей полки, используя оптические соединения. Итог — меньше термошока и снижение отказов. Это не магия, а следствие правил инженерии: стабильность температуры = стабильность материалов.

Кейс 3 (рыночный контекст, по новостям): планирование закупок с учётом дефицита HBM4

Компания планирует расширение ИИ‑пула, но узнаёт, что производство HBM4 на следующий год уже распродано у крупного поставщика. Решение — резервирование партий заранее, и временная стратегия: повышение эффективности текущих узлов за счёт охлаждения. Вынос SSD в прохладные зоны, снижение фан‑пауэра, аккуратные профили вентиляции, отказ от «пилы» нагрева. Суммарная выгода — больше «полезных часов» у существующих ускорителей до прихода новых партий памяти.

Разбор полётов: типовые ошибки и как их избежать

Ошибка 1. «Давайте ещё вентиляторов»

Дополнительные вентиляторы без перепланировки потоков часто создают турбулентность и локальные «мертвые зоны». Лучше меньше, но направленнее. Жидкостный контур для «печек», мягкая вентиляция для «холодных», оптика как мост между ними.

Ошибка 2. «Накопители не греются — их можно не трогать»

Накопители греть не любят вовсе. Материалы по обращению с памятью напоминают: принудительный обдув и радиаторы — это базовая гигиена. SSD в горячей полке рядом с ускорителем — как мороженое на солнце: таять будет, даже если само «холодное». Оптика позволяет вынести их из зоны риска.

Ошибка 3. «Температура важна только в пике»

Ключевое — не пик, а стабильность. Руководства по надёжности подчёркивают вред температурного циклирования. Настройте системы так, чтобы избегать «пилы»: плавные переходы и предсказуемые профили охлаждения.

Инструментарий: как измерять и доказывать пользу

Метрики

• процент времени без троттлинга у ускорителей;
• стабильность частот под длительной нагрузкой;
• температурные карты до/после выноса SSD;
• статистика отказов (до и после) для памяти и накопителей;
• энергопотребление фан‑пауэра по зонам.

Процедуры

• тепловизионный аудит при вводе и после изменений;
• нагрузочные тесты с длинными плато, чтобы вскрыть «пилу» температур;
• контроль вибрации и шума возле полок с накопителями.

На стороне фацилизации полезно следить за состоянием градирен и внешних контуров — тот самый «белый пар», о котором говорят в отчётах: визуальная часть уравнения не менее важна для предсказуемости.

Что говорят инженеры (коротко и по делу)

• «Охлаждение — это тоже вычисления. Мы вычисляем, куда уйдёт каждый ватт».
• «Оптика — это свобода планировки. Свобода — это меньше компромиссов в тепле».
• «Надёжность — это гладкая температура. Зубцы пилы режут срок службы».

Производители и экосистема: куда всё движется

Рынок памяти ускоряется. По новостям, SK hynix завершила разработку HBM4 и готовится к массовому производству, а спрос на 2026 год уже зафиксирован. Параллельно индустрия прорабатывает оптическое «расширение» — подход, который Kioxia прямо связывает с возможностью выкладывать компоненты по теплу и подбирать им охлаждение. Сообщество Open Compute (например, ежегодные Tech Day в Корее) поддерживает обсуждение открытых дизайнов, где такие решения становятся нормой.

Глобальный тренд читается однозначно: выйти из эры «коробок в стойке» и войти в эру «тепловых систем с вычислениями внутри». Это звучит непривычно, но именно так выглядят зрелые архитектуры для ИИ‑нагрузок.

Заключение: что делать на практике

Если сжать всё в план на 90 дней, он будет таким:

• примите «охлаждение-first» как требование архитектуры и внесите его в спецификации;
• перепланируйте ряды на зоны: горячая для ускорителей, прохладная для накопителей;
• выносите SSD на оптические соединения, снижайте фон нагрева в «холодной» зоне;
• выполните «гигиену памяти»: принудительный обдув, низкотепловые платы, радиаторы;
• включите термометрию и тепловизию в эксплуатацию — меряйте эффект;
• забронируйте поставки «горячих» компонентов заранее, учитывая новости о дефиците HBM4;
• ориентируйтесь на наработки сообщества и практические руководства — меньше теории, больше проверенных схем.

И помните главный принцип, который объединяет все источники — от заметок про оптические SSD до руководств по надёжности и отчётов о работе охлаждающих систем: тепло должно быть предсказуемым. Сделайте его таким — и дата‑центр отблагодарит вас скоростью, стабильностью и меньшими счетами. В эпоху ИИ выиграет не тот, кто поставит больше железа, а тот, кто научится правильно управлять ваттами и градусами.

Снижение совокупной стоимости владения (TCO) — это не абстрактная цель, а конкретная дисциплина. В серверах и дата-центрах она решается не одним «суперсервером», а правильной сборкой платформы, железа и процессов. Ключевая идея этой статьи проста: стандартизация стека вокруг Red Hat (RHEL, OpenShift, ROSA) и готовых инфраструктурных блоков от вендоров сокращает издержки на всём жизненном цикле — от закупки и внедрения до сопровождения и апгрейдов. Мы разберём, почему это работает, какие элементы в этой конструкции самые важные, и как применять подход на практике — с опорой на публикации Dell Technologies, Red Hat, Intel, IBM, AWS, Isovalent и Lenovo.

Введение: зачем дата-центру «кирпичи» и «рельсы» стандартизации

Инфраструктура обычно дорожает не из-за цены железа как таковой, а из-за интеграции, несовместимости компонентов, ручных операций и сложного сопровождения. Представьте стройку без стандарта на кирпичи: бригада тратит силы, подгоняя каждый блок — сроки растут, брак копится. То же в ИТ: без заданного профиля платформы и «референсных» сборок каждая новая подсистема тянет за собой уникальные плагины, драйверы, особенности сетей и мониторинга — и превращается в зоопарк.

Стандартизация — это «рельсы». Вендоры предлагают готовые инфраструктурные блоки под конкретные сценарии, а Red Hat даёт промышленную платформу — от операционной системы RHEL до контейнерной оркестрации OpenShift и управляемого варианта ROSA в облаке AWS. В связке это сокращает риски и ускоряет внедрение. Так, в материалах Dell Technologies подчёркнуты «TCO benefits of Dell Telecom Infrastructure Blocks with Red Hat software for Open RAN and 5G core networks», а в обзорах партнёров говорится о снижении рисков и ускорении развёртывания в сетях 5G. В блоге Red Hat про RHEL прямо отмечены «high performance, reliability, stability, scalability and affordable pricing». А в методологии AWS подробно разбирается, «how to calculate the TCO for this modernization path leveraging Container Services on AWS».

Одна связная идея: собирайте инфраструктуру из проверенных «кирпичей» и кладите их на «рельсы» стандартной платформы. Так TCO начинает работать на вас, а не против.

Инфраструктурные блоки: меньше интеграции — меньше TCO

Что такое инфраструктурные блоки простыми словами

Инфраструктурный блок — это не просто сервер. Это тестированная сборка железа, ПО и автоматизации под конкретный класс задач. Для телеком-операторов таким примером служат Dell Telecom Infrastructure Blocks с Red Hat — готовые конфигурации для Open RAN и ядра 5G, о TCO-плюсах которых рассказывает профильный документ Dell. Смысл — избавиться от бесконечного «подбора драйверов» и частных сценариев, которые потом годами мешают обновляться.

Такой блок включает:

• Типовые серверы, сеть и конфигурации хранения, проверенные на совместимость;
• Red Hat RHEL и/или OpenShift с отлаженными пайплайнами развертывания и обновлений;
• Документацию и автоматизацию — чтобы внедрение и LCM (жизненный цикл) шли по сценарию, а не по наитию;
• Поддержку со стороны вендора и чёткую матрицу совместимости.

Почему это снижает TCO

Интеграция — самая недооценённая статья расходов. Каждый «ручной» костыль — это не только часы инженеров при вводе в эксплуатацию, но и издержки на поддержку и риск простоя при апгрейдах. Инфраструктурный блок снимает этот пласт: меньше непредвиденных задач при внедрении, меньше уникальных комбинаций версий, меньше «сюрпризов» на апдейтах. В сумме это:

• Сокращение времени развёртывания и выхода на продуктив;
• Снижение операционных рисков и числа внеплановых работ;
• Предсказуемые апгрейды, потому что компоненты валидированы совместно;
• Упрощение обучения команды и процессов SRE/DevOps.

Материалы Dell и партнёров подчёркивают эти эффекты для Open RAN и ядра 5G: «minimize risk, accelerate deployment, and lower TCO in 5G networks». Но механика универсальна и для корпоративных ЦОД: чем типичнее и повторяемее сборка, тем ниже стоимость владения.

Метафора с автогоночной командой

Пит-стоп вы выигрываете не за счёт «самого быстрого гайковёрта», а за счёт отлаженного процесса и стандартизированного набора инструментов. Инфраструктурные блоки — это ваш «пит-стоп»: команда знает, куда бежать, какие болты крутить, и сколько это займёт. В бизнес-терминах: предсказуемость процессов и отказоустойчивость напрямую конвертируются в TCO.

Платформа Red Hat: якорь стабильности, масштабирования и стоимости

RHEL: стабильность и стоимость владения

Операционная система — это не «фоновая» часть, а фундамент. В блоге Red Hat о ценности подписок RHEL прямо сказано: платформа «has been providing value through its high performance, reliability, stability, scalability and affordable pricing». Переводя с языка маркетинга на язык экономики ЦОД: чем стабильнее база, тем меньше аварий, срочных патчей и эксклюзивных сценариев поддержки. Это тысячи часов, которые ваша команда не тратит на «пожары».

Подписка вносит ясность в планирование расходов: понятная поддержка, предсказуемые апдейты, безопасность и сертификации — всё это снижает косвенные издержки и риски. На длинной дистанции это и есть TCO: вы платите не только за лицензии, а за управляемость и снижение неопределённости.

OpenShift и ROSA: контейнеризация без зоопарка

Контейнеры и Kubernetes — мощные инструменты, но в голом виде они легко превращаются в «зоопарк» версий, плагинов и CI/CD-пайплайнов. OpenShift решает проблему, превращая Kubernetes в промышленную платформу с единым жизненным циклом, безопасностью и интеграциями. Для облака AWS есть управляемый вариант ROSA (Red Hat OpenShift Service on AWS), который снимает часть операционной нагрузки с вашей команды.

Почему это снижает TCO? Потому что «инженерные часы» — самый дорогой ресурс. Управляемый сервис, где платформа регулярно и предсказуемо обновляется, уменьшает расходы на сопровождение. В контексте сети и сервисной фабрики это особенно заметно на плагинах CNI: блог Isovalent показывает, как «deploy a Red Hat OpenShift Service on an AWS (ROSA) cluster ... and then add Isovalent Enterprise» — то есть как отработать жизненный цикл сетевого стека без экзотики, с понятным путём интеграции. Когда выбор CNI и его обновление — часть стандартной практики, вы меньше рискуете в окне апдейтов и проще прогнозируете операционные затраты.

Как считать экономику контейнеризации

AWS в своём разборе подчёркивает важность прозрачной методики: «how to calculate the TCO for this modernization path leveraging Container Services on AWS». Даже если вы не на AWS, логика универсальна:

• Считать не только «железо и лицензии», но и операции: обновления, бэкапы, мониторинг, инциденты;
• Учесть время команды: что уедет в автоматизацию и управляемые сервисы;
• Закладывать жизненный цикл: стоимость апгрейдов и обратную совместимость;
• Считать риски как часть TCO: простои, SLA, штрафы и имиджевые потери.

Смысл в том, что OpenShift/ROSA — это не «дополнительная строка в счёте», а элемент, который уменьшает непредвиденные расходы, потому что «всё уже собрано и обкатано».

Железо под задачу: производительность как драйвер TCO

Процессоры, ускорители и практичный взгляд на «производительность»

Производительность в вакууме вас не спасёт; важна производительность на вашу задачу и в вашем стеке. В партнёрских материалах Intel говорится, что «Intel® Xeon® processors deliver a significant performance advantage and lower TCO compared to AMD EPYC servers on AI workloads. Natural language.» Это важная оговорка: речь о конкретном классе задач — AI, и особенно о обработке естественного языка. Трактуем правильно: если у вас в приоритете подобные нагрузки, проверьте стек и бенчмарки в контексте RHEL/OpenShift — правильная связка может дать экономию на количестве серверов и энергопотреблении при нужной пропускной способности.

Но золотое правило остаётся: меряйте на своём профиле. Подберите типовые пайплайны (инференс, тренинг, трансформации данных), прогоните их на кандидатных конфигурациях с вашим образом RHEL/OpenShift и телеметрией. Только так вы увидите «стоимость единицы результата» — цену за тысячу запросов NLP, стоимость минуты обработки видео, цену транзакции и т.п. Это и есть язык TCO, а не «сухая» тактовая частота.

Единообразие конфигураций тоже экономит

Даже если вы выбрали «быстрые» CPU/GPU, ценность пропадает, когда в парке десятки уникальных конфигураций. Единые профили узлов под группы нагрузок (например, «сервисные», «AI-инференс», «хранилище») упрощают логистику запчастей, ускоряют диагностику и уменьшают время на автоматику. Это прямо бьёт в TCO: меньше исключений — меньше неожиданных затрат.

Кейсы: как вендоры снижают TCO реальными решениями

Телеком, Open RAN и ядро 5G: «блоки + Red Hat»

В документах Dell Technologies отдельно выделены экономические плюсы «Dell Telecom Infrastructure Blocks with Red Hat software for Open RAN and 5G core networks». Партнёрские обзоры резюмируют выгоды для 5G: «minimize risk, accelerate deployment, and lower TCO». Причинно-следственная цепочка прозрачна:

• Убрали ручную интеграцию — сократили срок ввода и ошибки;
• Задали жизненный цикл платформы Red Hat — уменьшили риски обновлений;
• Каталог проверенных конфигураций — меньше отладочных работ и простоев;
• Централизованный стек мониторинга/логирования — меньше «невидимых» инцидентов.

В телеком-сценариях каждая минута простоя особенно дорога. Стандартизованный блок с понятными SLA и вендорской поддержкой превращает «разовые проекты» в производственную линию. Это и есть экономический эффект: предсказуемость процессов, понятная стоимость и планируемая отдача.

Корпоративная модернизация: IBM Fusion + Red Hat OpenShift

В материалах IBM подчёркивается, что «IBM Fusion, coupled with Red Hat OpenShift, provides a compelling solution ... to reduce their TCO while modernizing their infrastructure». Что здесь важно для TCO:

• Снижение барьеров миграции на контейнеры: меньше кастомной работы — меньше рисков;
• Единый жизненный цикл приложений и платформы — меньше разнородных апдейтов;
• Интеграция с корпоративными системами — меньше «ручных мостиков»;
• Переезд на более предсказуемую модель управления ресурсами.

И снова мы видим ту же логику: стандартизация платформы плюс проверенные компоненты уменьшают количество «уникальных сценариев», которые дороже всего поддерживать.

Облако AWS и ROSA: считать TCO по методике, а не интуицией

AWS предлагает прямую методику, «how to calculate the TCO for this modernization path leveraging Container Services on AWS». Вы можете буквально составить чек-лист: вычисления, хранение, сеть, лицензии, человеко-часы, инциденты, апгрейды, простоев. Дальше — сравнить «как есть» и «как будет» при ROSA/OpenShift. Важный момент: Isovalent показывает, как управлять жизненным циклом CNI в ROSA — добавлять и обновлять сетевой стек без «магии». Переводим на язык TCO: меньше неопределённости и нестабильности там, где традиционно много боли — в сетях Kubernetes.

Аппаратные решения Lenovo для OpenShift и SAP HANA

Lenovo подчёркивает, что у неё есть «deployment-ready solutions for a wide variety of Red Hat OpenShift container platform use cases», а также материалы по TCO для серверов уровня SR950 V3 под критичные нагрузки, такие как SAP HANA. Практический вывод: когда вендор даёт опорные конфигурации и совместимость под конкретный класс приложений, вы экономите на верификации и ускоряете ввод в эксплуатацию. В комбинации с поддержкой Red Hat это снижает вероятность «скрытых сюрпризов» в апгрейдах.

Почему это всё работает: механизм TCO в трёх шагах

1) Уменьшение энтропии

Чем меньше уникальных комбинаций в вашем парке, тем проще поддержка. Инфраструктурные блоки и стандартная платформа убирают лишнюю энтропию. Это не «красиво на слайдах», это меньше инцидентов, меньше митингов «почему опять», меньше ночных работ.

2) Предсказуемые обновления

Обновления бьют по TCO чаще, чем кажется. Когда платформа (RHEL/OpenShift/ROSA) задаёт ритм и совместимость, апгрейды перестают быть «мини-проектами». Вы закладываете их как регулярную операцию и перестаёте переплачивать «за пожарных».

3) Производительность под задачу

Сильное железо без сильной интеграции не даст ожидаемой экономии. Документ Intel про преимущества Xeon на AI/NLP напоминает, что важно смотреть на профиль нагрузки. Когда стек и аппаратные возможности бьются в цель, вы получаете нужную производительность меньшим количеством узлов — это прямые деньги на капексе и опексе.

Практическое руководство: как применить подход у себя

Шаг 1. Зафиксируйте платформенный стандарт

Определите, что будет «рельсами»: RHEL как базовая ОС, OpenShift как контейнерная платформа, ROSA — для частей, которые логично вынести в AWS. Это станет основой каталога сервисов, CI/CD и мониторинга.

Шаг 2. Выберите инфраструктурные блоки под ключевые сценарии

Если вы телеком: рассмотрите Dell Telecom Infrastructure Blocks с Red Hat для Open RAN/5G ядра. Если вы корпоративный ЦОД: ориентируйтесь на референсные комплекты Lenovo для OpenShift и критичных БД, и на совместимые сборки от ваших партнёров-интеграторов. Цель: минимизировать ручную интеграцию.

Шаг 3. Считайте TCO по полной методике

Возьмите структуру из статьи AWS про TCO контейнеризации. Сложите расходы не только на «железо и лицензии», но и на операции: обновления, инциденты, мониторинг, бэкапы, обучение, простои. Сравните «до» и «после» с учётом управляемых сервисов (например, ROSA) и автоматизации обновлений в OpenShift.

Шаг 4. Проведите доказательные пилоты

Не полагайтесь на синтетические бенчмарки. Возьмите реальные пайплайны: от телеком-функций 5G до корпоративных приложений и AI-инференса. Прокатайте их на кандидатных конфигурациях с RHEL/OpenShift. Если у вас AI/NLP — учтите выводы из материалов Intel про Xeon. В идеале замеряйте «стоимость единицы результата» — это и будет ваш KPI.

Шаг 5. Стандартизируйте эксплуатацию

Опишите жизненный цикл: когда и как обновляем платформу, что валидируется, как откатываемся, какие окна. Для сетей Kubernetes определите CNI и процедуру его обновления — как в примере с Isovalent для ROSA. Цель — чтобы апгрейды были рутиной, а не проектами.

Шаг 6. Выравнивайте парк

Сформируйте 2–3 профиля узлов под типы нагрузок и держитесь их. Это уменьшит зоопарк, ускорит диагностику, упростит снабжение и запчасти. Не гонитесь за «уникальным» сервером под каждое приложение — это почти всегда дороже в TCO.

Частые вопросы и возражения

«Подписки дорогие. Где экономия?»

Экономия не в «цене коробки», а в снижении рисков и операционных затрат: меньше инцидентов, меньше ручных апдейтов, меньше уникальных конфигураций. Red Hat подчёркивает ценность RHEL именно через «reliability, stability, scalability and affordable pricing». В пересчёте на годы владения подписки окупаются управляемостью.

«Kubernetes можно поднять самому, зачем OpenShift/ROSA?»

Можно. Но реальная стоимость — это поддержка, безопасность, обновления и интеграции. OpenShift/ROSA дают предсказуемый жизненный цикл и набор проверенных компонентов. Это меньше «скрытых» расходов. Пример с Isovalent для ROSA показывает, как управлять даже такой «скользкой» частью, как CNI.

«У нас специфичная нагрузка, инфраструктурные блоки не подойдут»

Блок — не тюрьма. Это старт с проверенной базы, на которой проще делать нужные отклонения. В большинстве случаев «80% стандартного + 20% специфики» выгоднее, чем «100% кастома».

Вывод: стандартизация — это стратегия TCO, а не мода

Если свести всё к одному тезису: стандартизируйте платформу и сборки, и ваш TCO начнёт падать естественным образом. На рынке уже есть для этого готовые «кирпичи» и «рельсы» — от Dell Telecom Infrastructure Blocks с Red Hat для телеком-задач до корпоративных решений Lenovo и связки IBM Fusion + Red Hat OpenShift для модернизации. Платформа Red Hat (RHEL, OpenShift, ROSA) задаёт стабильность и предсказуемые апгрейды, что напрямую влияет на стоимость владения. Подбирайте железо под профиль нагрузок (для AI/NLP учитывайте выводы Intel о Xeon), но главное — измеряйте стоимость результата в вашем реальном стеке.

Практические шаги на ближайший квартал:

• Зафиксируйте стандарт платформы (RHEL/OpenShift/ROSA) и профили узлов;
• Выберите опорные инфраструктурные блоки под ключевые сценарии;
• Проведите пилоты с метриками «стоимости единицы результата»;
• Запустите программу выравнивания парка и стандартизации апдейтов;
• Считайте TCO по полной методике (как рекомендует AWS), включая операции и риски.

Вместо гонки за «сервером мечты» соберите правильную систему. В дата-центрах выигрывают не супергерои, а команды с дисциплиной и стандартизованными инструментами.

Один и тот же сервер по характеристикам может стоить компании по-разному в эксплуатации — в зависимости от того, в каком «корпусе» он собран и как у вас устроена серверная. Форм‑фактор — это не про дизайн ради дизайна. Это про плотность вычислений на юнит стойки, энергопотребление, охлаждение, удобство обслуживания и, в итоге, про TCO — полную стоимость владения. В этой статье разберёмся, как выбрать форм‑фактор под задачу и не переплатить годами за электричество, простои и лишние лицензии.

Что такое сервер и как форм‑фактор «управляет» экономикой

Сервер — это не только «железо», но и роль: специализированный компьютер, который «служит» запросам других систем и пользователей. В аппаратном смысле это машина, рассчитанная на круглосуточную работу, с избыточным питанием, ECC‑памятью, дисковыми корзинами и продуманной вентиляцией. В программном — это сервисы: файловые, баз данных, виртуализации, веб, AI‑инференс и т. п. Один и тот же сервер по ролям может быть разным, но коробка и её компоновка определяют ваши расходы: сколько узлов войдёт в стойку, как их охлаждать, как быстро реагировать на отказ компонента.

На рынке доступны несколько базовых типов систем: напольные (tower), стоечные (rack — 1U/2U/4U), высокоплотные, blade‑системы и шасси с модулями. В каталоге типичный выбор выглядит именно так: «в стойку», «напольные», «высокопроизводительные», blade и отдельные шасси. Форм‑фактор — это «логистика» ваших вычислений: как вы транспортируете мощности в дата‑центр и как размещаете их на полке. Хорошая логистика экономит на каждом шаге: электроэнергии, охлаждении, кабель‑менеджменте и времени инженеров.

Форм‑факторы без мифов: плюсы, минусы и где что уместно

Напольные (tower): тихие одиночки

Напольный сервер — это «системный блок», усиленный для 24/7. Мало шума, легко поставить в офисной серверной без стойки. Идеально для филиалов, небольших компаний, где нужен 1–2 узла: файловый сервис, контроллер домена, простая ERP.

• Плюсы: низкий стартовый порог, минимум инфраструктуры, удобно для небольших нагрузок. Часто дешевле по цене комплекта.
• Минусы: низкая плотность, сложнее масштабировать и управлять кабелями; хуже организуется горячо‑резервное питание и поток воздуха в плотной серверной.
• Когда подходит: небольшой офис, розничная сеть, склад, удалённые площадки.

Стоечные (rack): рабочие лошади

Стоечные 1U/2U/4U — «универсальные солдаты» для дата‑центров. Стандартные направляющие, фронтальный сервис, удобный доступ к дискам, блокам питания и вентиляторам.

• 1U: максимум плотности по количеству узлов, но ограничение по высоте радиаторов, количеству дисков и слотам под ускорители. Хороши для веб‑ферм, CDN, брокеров сообщений, простых VDI‑ферм.
• 2U: золотая середина: больше дисков, выше кулеры, можно ставить производительные CPU и 1–2 GPU/FPGA, больше RAM‑слотов, удобнее поток воздуха. Частый выбор для баз данных, виртуализации, хранения на локальных дисках (SDS).
• 4U и выше: «универсальные коробки» под много дисков (12–24+ SFF/LFF) и несколько мощных GPU, требовательные к охлаждению. Это про AI‑тренинг, плотные SDS/объектные хранилища, аналитические СУБД.

Blade и модульные шасси: всё общее, кроме вычислений

Blade — это «квартирный дом»: общее питание и сетевые коммутаторы, вентиляция — для десятка и более лезвий (блейдов). Плотность отличная, обслуживание центролизовано, но есть цена: зависимость от конкретной экосистемы и требования к охлаждению.

• Плюсы: высокая плотность, меньше кабелей, единое управление, проще наращивать внутри шасси.
• Минусы: «замок на экосистему» конкретного вендора, капитальные затраты сразу (шасси), повышенные требования к холодным коридорам и планированию мощностей.
• Когда подходит: масштабные виртуализационные фермы, VDI, крупные корпоративные СУБД, когда есть стандартизация на одну платформу.

Плотность, ватты и рубли: как форм‑фактор бьёт по TCO

Посмотрим на TCO через три призмы: плотность (юниты стойки), энергопотребление (ватты → рубли) и обслуживаемость (минуты простоя → потери).

Плотность — сколько вычислений влезет в стойку

Стойка — как этажерка с ограничением по высоте (обычно 42U). Умещая больше вычислений на U, вы экономите на аренде места, кабелях, портах коммутаторов, времени инженеров. Но у плотности есть потолок: 1U хуже охлаждается, и не всегда «съест» нужный вам CPU/GPU.

Простой ориентир:

• 1U: больше узлов — меньше возможностей на узел (диски, GPU).
• 2U: баланс возможностей и плотности — чаще всего оптимален под смешанные нагрузки.
• 4U: меньше узлов на стойку, но каждый узел закрывает тяжёлые сценарии (AI, SDS, OLAP) и может заменить 2–3 «простых» сервера.

Метафора: перевозить людей можно «ПАЗиком» каждый час, а можно «ЛиАЗом» реже, но с кондиционером и багажом. Если вам нужно возить и людей, и их велосипеды — маленький автобус перестаёт быть выгодным.

Энергопотребление и охлаждение — математика на салфетке

В дата‑центре киловатт — это не только электричество для сервера, но и энергия на его охлаждение. Для быстрой оценки используют PUE — отношение всей потреблённой энергии площадки ко «внутренней» ИТ‑нагрузке. Типичное значение — около 1,4–1,6. Возьмём 1,5 для расчётов.

Допустим, у нас есть два варианта под одну нагрузку: 10 × 1U по 300 Вт или 6 × 2U по 450 Вт (более мощные CPU/больше памяти, лучше охлаждение). Считаем годовые затраты при тарифе 8 руб/кВт·ч.

• 10 × 300 Вт: ИТ‑мощность 3 кВт. С PUE 1,5 — 4,5 кВт с учётом охлаждения. В год: 4,5 × 24 × 365 ≈ 39 420 кВт·ч → около 315 тыс. руб.
• 6 × 450 Вт: ИТ‑мощность 2,7 кВт. С PUE 1,5 — 4,05 кВт. В год: 4,05 × 24 × 365 ≈ 35 478 кВт·ч → около 284 тыс. руб.

Разница — 31 тыс. руб. в год только на электричестве, при том что второй вариант занимает меньше портов сети и юнитов стойки. Теперь добавьте аренду стойки, стоимость SFP‑модулей и труд инженеров — разрыв усилится.

Почему 2U часто ест меньше ватт на единицу нагрузки? Больше радиаторы и вентиляторы меньших оборотов — лучше аэродинамика. Тот же процессор на 1U может работать горячее и требовать агрессивного обдува, что снижает общую энергоэффективность платформы.

Обслуживаемость: минуты простоя превращаются в деньги

В TCO входит и MTTR — среднее время восстановления. Чем проще вытащить отказавший накопитель, заменить блок питания или вентилятор без выключения — тем меньше косвенных потерь.

• Hot‑swap корзины и БП: норма для стоечных 2U/4U и blade. Для tower — зависит от модели и часто ограничено.
• Доступ с фронта: в стойке это экономит часы работ, особенно при плотной коммутации.
• «Заводская» диагностика: индикаторы, iKVM/IPMI, лог событий — ускоряют поиск причин, снижают выезды и время реакции.

Как говорит инженер эксплуатации одного дата‑центра: «Болт за 20 рублей, до которого добраться 2 часа, обходится как пол‑дня простоя». Форм‑фактор, который уменьшает время доступа и делает обслуживание предсказуемым, напрямую уменьшает TCO.

Привязываем форм‑фактор к задачам: цена ошибки и выигрыш от правильного выбора

Файловые сервисы и резервные копии

Здесь критично количество дисков и их горячая замена, а также пропускная способность сети. 2U/4U с 12–24 отсеками под диски позволяют строить программные массивы (SDS), а затем масштабировать по горизонтали. Если нагрузка на запись/чтение высокая и важна скорость восстановления, 4U с большим числом дисков и кэш‑SSD перекроет несколько «мелких» 1U. В сетевой части стоит закладывать 25/100 Гбит/с на узел хранения при активной репликации и дедупликации — иначе сеть станет бутылочным горлышком.

Базы данных и виртуализация

Для СУБД важно сочетание частоты/ядер CPU, объёма RAM и быстрого NVMe. 2U платформы дают больше слотов для NVMe и RAM, лучше отвод тепла для производительных процессоров. Для виртуализации удобны 2U с избыточным питанием и 2×25/100 Гбит/с uplink — так вы уменьшите количество физических узлов, потери на лицензии и упростите балансировку.

AI‑инференс и обучение моделей

Ускорители GPU требуют высоты, питания и большого воздушного канала, поэтому 1U почти всегда отпадает. 2U — для 1–2 GPU‑карт среднего теплопакета, 4U — под 4–8 мощных GPU и расширенную подсистему питания/охлаждения. Неправильно выбранный форм‑фактор здесь взорвёт TCO: вместо пары «правильных» 4U вы получите «лес» из 1U, которые всё равно не возьмут нужные ускорители и создадут перегрев в стойках.

Удалённые офисы, склады, ритейл

Здесь напольные серверы выигрывают простотой: тихо, дёшево, без стойки. Но как только узлов становится больше трёх и требуется 24/7, централизованное мониторинг и резервирование — пора мигрировать на стойку и 2U форм‑фактор: меньше проводов, быстрее обслуживание, проще стандартизировать конфигурацию.

Кейсы: где форм‑фактор сэкономил и где — «съел» бюджет

Кейс 1. Ритейл: от пяти tower к четырём 2U — минус 22% TCO за год

Сеть магазинов бытовой техники держала в центральном офисе пять напольных серверов под бухгалтерию, файловый обмен и аналитические отчёты. Узлы стояли в разных комнатах, разные года выпуска, разные БП и диски. Сбоев немного, но каждый — квест для инженера. Рост штата и данных загнал систему в угол: отчёты ночью, бэкапы — по выходным, окна обслуживания — только в праздники.

Что сделали: перешли на одну стойку, четыре 2U сервера с избыточным питанием, одинаковыми сетевыми картами (2×25 Гбит/с) и SDS на NVMe+HDD. Виртуализация позволила развести сервисы по ВМ с отказоустойчивостью.

• Результат по TCO: аренда места +12% (появилась стойка), энергопотребление −18% за счёт более эффективного охлаждения и меньшего числа узлов, время инженеров −40% (стандартизация и hot‑swap), простои — почти к нулю. В годовом выражении: экономия около 22% от прежних общих затрат.
• Неожиданный бонус: ускорение отчётов в 1,7 раза за счёт NVMe и увеличенной RAM — это снизило нагрузку на ночные окна и сократило «окна недоступности» систем для пользователей.

Кейс 2. AI‑стартап: 1U против 4U — время обучения и стоимость часа

Команда запускала инференс моделей компьютерного зрения на 1U серверах — быстро встали в стойку, минимум капексов. Потом перешли к обучению — понадобились 4–8 мощных GPU. 1U «упёрся» в ограничения: ни по слотам, ни по охлаждению. Попытка «распараллелить» обучение на много 1U с 1 GPU дала гору накладных расходов по синхронизации и перегрела стойку.

Что сделали: закупили 4U узлы с восемью GPU, усилили стойки по питанию, подняли холодный коридор и поменяли план линков на 100 Гбит/с для быстрой синхронизации между узлами.

• Результат по TCO: капексы выше, но стоимость часа обучения снизилась на 35–45% за счёт лучшей утилизации GPU и отсутствия «затыков» в сети. Температура в стойках стабилизировалась, аварийные выезды инженеров сошли на нет.
• Вывод: для AI‑тренига форм‑фактор — не косметика, а условие эффективности. 4U «платит за себя» за счёт производительности на ватт и меньших накладных расходов на синхронизацию.

Кейс 3. Хранилище резервных копий: 2U против 4U с плотными дисками

Интегратор развернул резервное хранилище для 200+ ВМ. Первая итерация — 8 × 2U по 12 дисков, вторая — 4 × 4U по 24 диска с кэш‑SSD. При одинаковом объёме логической ёмкости (с учётом дедупликации) вторая конфигурация дала меньшую стоимость на терабайт, и главное — сократила окно резервного копирования на 30% благодаря большему числу параллельных потоков с дисков и более быстрому кэшу.

• Результат по TCO: меньше шасси — меньше блоков питания и вентиляторов, меньше портов ToR‑коммутаторов, меньше точек отказа. Экономия на электропотреблении составила около 15% в год, обслуживание упростилось.

Кейс 4. Государственный заказчик: стандартизация на отечественные сервера

Крупная госструктура стандартизировалась на отечественные серверные платформы, доступные у российских производителей. Причины — требования к локализации, прозрачность поставки, единая линейка запчастей. Форм‑фактор выбран единый: 2U для общего назначения и 4U для хранилищ и AI‑задач. Бонус — единая сервисная политика, быстрая логистика запчастей и предсказуемые окна обслуживания.

• Результат по TCO: снижение времени простоя благодаря быстрой замене комплектующих, меньше складских запасов из-за унификации. Прямой эффект — экономия на операционных рисках и ускоренное согласование поставок.

Технические нюансы, которые часто упускают

Процессоры и тепло

Даже «офисный» четырёхъядерный процессор с частотой 3,5 ГГц в сервере ведёт себя иначе при 24/7: требуется хороший обдув, стабильная подача питания и ECC‑память. В 1U у процессоров меньше запас по охлаждению, чем в 2U, особенно если рядом много дисков и сетевых карт. При выборе CPU смотрите не только на TDP, но и на максимальную потребляемую мощность под AVX‑нагрузкой — для некоторых профилей (шифрование, аналитика) это критично.

NVMe и воздушные потоки

Высокоскоростные NVMe‑накопители горячие. В 1U при полной корзине NVMe‑карточек часто приходится разгонять вентиляторы, что увеличивает энергопотребление и шум, а иногда заставляет снижать частоты контроллеров. 2U и 4U дают более ровный воздушный канал и позволяют держать производительность накопителей без троттлинга.

Сеть: от 2×GigEth к 25/100 Гбит/с

Два гигабитных порта — нормальная отправная точка для простых приложений, но сегодня даже средняя виртуализационная ферма упирается в 10 Гбит/с. Рекомендация: под активные СХД и виртуализацию — 25 Гбит/с на узел минимум, под AI/аналитику и east‑west‑трафик — 100 Гбит/с. Учитывайте стоимость портов ToR и оптики: меньше узлов с более жирными линками иногда дешевле, чем «зоопарк» из множества 1U с кучей медных патч‑кордов.

Блоки питания и PDU

Избыточные блоки питания (1+1) — обязательны для продакшена. В 2U и 4U проще использовать высокоэффективные БП (80 Plus Platinum/Titanium), что на горизонте лет даёт заметную экономию. Не забывайте про баланс фаз в шкафу и соответствие PDU по току пиковым нагрузкам: у GPU‑узлов пики на старте задач могут кратно превышать «среднюю» мощность.

Чек‑лист выбора форм‑фактора под задачу

• Определите профиль нагрузки: CPU‑связанная, IO‑связанная, GPU‑связанная, смешанная. Под GPU — минимум 2U, под плотные хранилища — 4U, под веб/микросервисы — 1U/2U.
• Посчитайте плотность: сколько узлов нужно в ближайшие 12–24 месяца? Хватит ли места в стойках под выбранный форм‑фактор с запасом в 20–30%?
• Энергия и охлаждение: оцените мощность на узел и на стойку, умножьте на PUE (для прикидки возьмите 1,4–1,6), посчитайте стоимость электричества на год. Сравните два форм‑фактора под одно и то же SLA.
• Сеть: какой требуемый east‑west и north‑south трафик? Закладывайте 25/100 Гбит/с там, где трафик внутри фермы критичен. Считайте стоимость портов и оптики.
• Обслуживаемость: hot‑swap дисков, вентиляторов, БП; фронтальный доступ; iKVM/IPMI. Это экономит часы инженеров и сокращает простои.
• Стандартизация: меньше SKU — меньше ошибок и складских запасов. Выберите 1–2 типовых форм‑фактора для 80% задач.
• Локальные требования: если важна локализация производства и сервис, рассмотрите отечественные серверные платформы. Это снижает риски поставок и упрощает сервисные договоры.
• Миграционный план: как переносить нагрузки и заменять узлы без простоев? Форм‑фактор должен это позволять: например, свободные слоты под диски, запас по питанию и сетевым портам.

Типовые профили конфигураций по форм‑фактору

1U — веб, микросервисы, CDN

• CPU со средним TDP, 64–128 ГБ RAM, 2–4 NVMe для логов и кешей.
• Сеть: 2×10/25 Гбит/с. Избыточное питание — обязательно.
• Плюс: максимальная плотность. Минус: ограниченный рост по дискам и ускорителям.

2U — «универсальный солдат»

• Мощные CPU, 256–1024 ГБ RAM, 8–12 NVMe/SAS, опционально 1–2 GPU.
• Сеть: 2×25/100 Гбит/с для виртуализации/СУБД.
• Плюс: баланс и лучшие возможности охлаждения. Минус: плотность ниже 1U, но TCO часто лучше.

4U — хранилища, AI, аналитика

• Фермы 24–36 дисков или 4–8 GPU, усиленные БП, расширенное охлаждение.
• Сеть: 2×100 Гбит/с и выше, RDMA по необходимости.
• Плюс: закрывает тяжёлые сценарии. Минус: нужно планировать мощность и охлаждение стойки.

Как это влияет на закупку и интеграцию

Каталоги серверных магазинов прямо отражают реальность задач: «в стойку», «напольные», «высокопроизводительные», «blade» и шасси — это не маркетинг, а реальные классы применимости. При выборе модели обращайте внимание на простые, но важные вещи:

• Компоновка корзин и вентиляторов: сколько дисков действительно можно горячо менять? Как организован воздушный канал?
• Сетевые опции: есть ли слоты под 25/100 Гбит/с, поддержка SR‑IOV, возможность ставить DPUs/смарт‑NIC при необходимости.
• Блоки питания: КПД, избыточность, доступность запасных.
• Поддержка удалённого управления: iKVM, виртуальные носители, телеметрия по питанию и температуре.

Вендоры предлагают как новые, так и восстановленные/бу сервера. Для тестовых сред и вторичных задач это шанс снизить капексы. Для продакшена считайте риски: гарантия, срок поставки запчастей, доступность однотипных узлов для расширения. В российских проектах всё чаще рассматривают отечественные серверы — это упрощает сертификацию и сервис, повышает предсказуемость жизненного цикла.

Заключение: одна идея — одна экономия, или почему форм‑фактор решает

Форм‑фактор — это рычаг TCO. Он определяет, сколько вычислений вы упакуете в стойку, сколько ватт уйдёт в тепло, сколько минут будут чиниться отказы и сколько портов ToR вы заняты. Ошибка с форм‑фактором редко заметна в день покупки — она проявляется счётом за электричество, узким местом в сети и командировками инженеров.

Что делать на практике:

• Привяжите форм‑фактор к профилю нагрузки: 1U — массовые веб‑узлы, 2U — универсальные рабочие лошадки, 4U — тяжёлые хранилища и AI.
• Посчитайте TCO на салфетке: мощность × PUE × тариф, плюс порты, плюс труд инженеров. Сравните 1–2 альтернативы под одинаковые SLA.
• Стандартизируйте платформы: 2–3 типовых SKU закроют 80% задач и снизят операционные риски.
• Не экономьте на охлаждении и сети: это не «переменные избыточности», а страховка от деградации производительности и скрытых простоев.
• Учитывайте локальные реалии: наличие сервисов рядом, доступность запчастей, требования к происхождению оборудования — все эти факторы тоже влияют на TCO.

Хорошая новость: правильно выбранный форм‑фактор окупается быстро. Как сказал один архитектор инфраструктуры: «Мы перестали бороться с железом, когда перестали пытаться заставить 1U делать работу 4U». Выберите корпус под задачу — и остальная математика сложится.

В мире дата-центров одна тема стала сквозной на осенних новостях: как построить сеть, которая выдержит реальный масштаб обучения ИИ. На OCP Global Summit 2025 ключевые игроки синхронно показали, куда движется рынок: к открытой, стандартизованной и «заточенной под ИИ» версии Ethernet. Meta прямо сказала: «At Open Compute Project Summit (OCP) 2025, we're sharing details about the direction of next-generation network fabrics for our AI training…». Arista описала ESUN (Ethernet Scale-Up Network) и новый транспорт SUE‑T в рамках OCP. Broadcom подчеркнула, что несёт «end‑to‑end AI networking» в этот же открытый вектор. А сама OCP запустила отдельный стрим по адаптации Ethernet под scale‑up нагрузки — «с целью эффективнее справляться с нагрузками масштабирования по вертикали», собирая вместе операторов и вендоров.

Если кратко: индустрия строит общие правила для «ИИ-фабрик» на базе Ethernet. Ниже — что это за правила, почему они важны для производительности, надёжности и TCO, и как к ним готовиться уже сегодня.

Зачем ИИ-нужен «scale‑up Ethernet»: простыми словами

Обычный корпоративный дата-центр живёт «масштабированием наружу» (scale‑out): много независимых микросервисов бегают между собой, обмен — короткими сообщениями. Это как город с множеством улочек и перекрёстков: главное — чтобы светофоры были согласованы, а пробки не вставали.

Обучение ИИ — другая динамика. Когда сотни и тысячи GPU синхронно «пережёвывают» одну большую модель, обмен становится коллективным и чувствительным к задержкам. Это похоже на оркестр: если ударные опаздывают на долю секунды, распадается вся музыка. В сетевом языке это и есть «scale‑up нагрузка»: не просто больше трафика, а более «вязкая», групповая синхронизация, где задержка и предсказуемость важнее среднего «среднего» уровня загрузки.

Именно здесь на сцену выходит Scale‑Up Ethernet — набор принципов и спецификаций, которые превращают привычный Ethernet в сеть, пригодную для синхронных ИИ‑нагрузок. Как формулирует Arista: «ESUN is designed to support any upper layer transport, including one based on SUE‑T. SUE‑T (Scale‑Up Ethernet Transport) is a new OCP workstream…». Переводя на «человеческий»: ESUN — про архитектуру фабрики и поведение сети, а SUE‑T — про правила «как везти» эти ИИ‑сообщения по дороге, чтобы не терять, не спотыкаться о перегрузки и приезжать ровно тогда, когда нужно.

Почему это важно? Потому что альтернативой остаётся «зоопарк» несовместимых решений, где каждый вендор по-своему сокращает задержки и лечит потери. Чем выше ставка (обучение больших моделей), тем больнее обходится такая разнородность: тестирование дольше, миграции сложнее, риски выше. Открытый, согласованный и воспроизводимый путь через OCP — способ сбить TCO на земле, а не в презентации.

Что именно стандартизирует OCP: ESUN и SUE‑T по ролям

Open Compute Project в 2025 году двигает тему не просто словами, а структурой работы. Как сформулировал Telecompaper о запуске нового стрима: «The initiative brings together operators and vendors with the aim of adapting Ethernet to cope with scale‑up networking loads more effectively». Это важная деталь: вместе — операторы и вендоры. Значит, речь не о бумажной спецификации, а о стыке железа, прошивок и практики эксплуатации.

ESUN: «карта дорог» для фабрики ИИ

ESUN (Ethernet Scale‑Up Network) — это описание того, как должна выглядеть физическая и логическая сеть для синхронных ИИ‑нагрузок. Представьте себе сеть как шоссе: ESUN определяет, сколько полос, где съезды, как устроены развязки, чтобы фуры с грузом (градиенты и тензоры) ехали без горок и ям. Важна предсказуемость: если один участок «гуляет» по задержке, вся синхронизация распадается.

На практике это означает согласованные подходы к топологиям, планированию очередей и поведению при перегрузках. Плюс — проверяемость: поставщики могут демонстрировать соответствие ESUN, а интеграторы — требовать это в тендере. Для заказчика это страховка от «закрытого чёрного ящика», где улучшение одного параметра ломает другой.

SUE‑T: «правила движения» поверх шоссе

SUE‑T (Scale‑Up Ethernet Transport) — новый рабочий поток OCP, отвечающий за транспортный уровень. Если ESUN — это трасса, то SUE‑T — как именно разъезжаются по ней машины: кто кому уступает, как избежать заторов на слияниях полос, как трактуются «мигающие аварийки». Arista подчёркивает: «ESUN is designed to support any upper layer transport, including one based on SUE‑T» — то есть ESUN не закрывает дорогу альтернативам, но задаёт совместимые «колеи», а SUE‑T делает эти колеи стандартными.

Зачем разделять? Чтобы ускорить рынок. Вендоры могут совершенствовать реализации внутри, но заказчики получают стабильную точку опоры: «это ESUN‑совместимая фабрика, поддерживающая SUE‑T». Это уменьшает время интеграции и риск несовместимостей — то, что напрямую бьёт по TCO.

Кто и как уже делает: от гиперскейлеров к «неоклаудам»

Важно, что речь не о дальних планах. Уже есть живые внедрения и заявления.

• Meta + Arista: ещё в 2024 году Arista сообщила: «Meta has deployed the Arista 7700R4 Distributed Etherlink Switch (DES) for its latest Ethernet‑based AI cluster». Это конкретный пример гиперскейлера, который строит ИИ‑кластер на Ethernet, и опирается на промышленный свитч с фабричным дизайном под ИИ.
• Arista на стороне «неоклаудов»: по данным Futuriom, компания транслирует опыт гиперскейлеров в новые ИИ‑фабрики: «Arista says its success with hyperscalers can apply to AI factories, with neoclouds eager to tap that expertise». Это означает выход проверенных подходов в более широкий сегмент — к провайдерам и крупным предприятиям, где ИИ‑нагрузки растут быстрее кадров и процессов.
• Broadcom и «end‑to‑end AI networking»: производитель подчёркивает готовность поделиться инновациями на OCP: «We look forward to sharing our latest innovations and insights shaping the future of AI infrastructure at the OCP Global Summit next week.» Это важный сигнал: эволюция не только в топологиях и протоколах, но и в кремнии — линках, буферах и механизмах, которые раскрывают потенциал ESUN/SUE‑T.
• OCP как площадка консенсуса: OCP Summit — «the premier event uniting the most forward‑thinking minds in open IT Ecosystem development». Именно там артикулируется общий язык, и именно там компании синхронизируют дорожные карты, чтобы у заказчиков появлялись совместимые кирпичики.

Что это даёт оператору дата-центра? Прежде всего — уверенность, что он строит не «эксперимент» на одном вендоре, а дорогу, по которой уже ездят грузовики крупнейших игроков и которую поддерживает сообщество вендоров, операторов и интеграторов.

Экономика и эксплуатация: как Scale‑Up Ethernet влияет на TCO

Рассмотрим три ключевых элемента TCO: производительность, надёжность и гибкость закупки.

Производительность: низкая задержка не сама по себе, а «всегда»

В ИИ‑фабрике важна не просто средняя задержка, а её предсказуемость под нагрузкой. Когда все узлы синхронно обмениваются градиентами, самые «медленные» определяют темп всей итерации. ESUN/SUE‑T ориентированы на то, чтобы сеть «не расползалась» по задержкам в пиковые моменты и корректно «разруливала» конфликтные точки. Это значит, что ваша масштабируемость растёт не только в «сухих» терафлопс на бумаге, но и в реальной эффективности работы кластера.

Как это чувствуется в деле? Время обучения целевой модели стабилизируется и становится воспроизводимым от запуска к запуску. Вы меньше «воюете» с редкими, но дорогими хвостовыми задержками (tail latency), где несколько «заевших» потоков останавливают весь цикл.

Надёжность: предсказуемая деградация вместо «чёрного лебедя»

Сеть под ИИ без ясных правил — как склад без регламентов: пока два погрузчика разъезжаются, всё хорошо, но в час пик один промах — и стопорится вся линия. ESUN и SUE‑T задают общий профиль поведения при перегрузке и локальных сбоях, снижая риск «эффекта домино». Это превращает аварии из «чёрных лебедей» в понятные инциденты с чёткой локализацией и сценариями обхода.

Для оператора это выражается в меньшем числе «внезапных» деградаций во время ночных обучений, когда внимание команды ограничено. А для бизнеса — в более предсказуемых сроках вывода моделей в прод.

Гибкость закупки: меньше привязки к одному вендору

Открытый подход OCP — это про совместимость. Когда ESUN/SUE‑T становятся языком рынка, у вас появляются рычаги:

• Сравнивать решения по понятным параметрам: соответствие ESUN, поддержка SUE‑T, готовность участвовать в интероп‑тестах.
• Комбинировать компоненты разных производителей, не переписывая архитектуру с нуля.
• Вести RFP языком требований, а не «тайных» опций одной платформы.

Результат — снижение рисков «запертого сада» и лучшая цена/качество на горизонте нескольких апгрейдов.

Разбираем термины: «фабрика ИИ», «scale‑up», ESUN и SUE‑T — на пальцах

Фабрика ИИ

Это не маркетинг, а полезная метафора. «Фабрика» — потому что обучение больших моделей — это повторяющиеся циклы обработки и синхронизации, где каждая станция (GPU‑сервер) зависима от других. Если один участок «захлебнулся», простаивает вся линия.

Scale‑up нагрузка

Это когда вы увеличиваете силу одного «удара» — быстрее и синхроннее двигаете одну большую задачу — а не просто добавляете ещё независимых задач. В сети это высокая взаимозависимость потоков, где важнее аккуратные «слияния» и «разъезды», чем максимальная «пропускная» по отдельности.

ESUN

Набор рекомендаций, как строить Ethernet‑фабрику так, чтобы она не только «быстро ездила» в среднем, но и соблюдала «ровность полотна» при пиковых нагрузках. Это про топологию, буферизацию, приоритезацию и воспроизводимость таких настроек в поставках разных производителей.

SUE‑T

Транспортный «слой правил» поверх ESUN. Он определяет, как потоки координируются, чтобы не таранить друг друга на узком мосту и не создавать заторы, которые неизбежно бьют по задержке. Его ценность — в унификации: когда разные реализации следуют одним и тем же принципам, сеть становится предсказуемой.

Кейсы и сценарии: от гиперскейла к среднему бизнесу

Гиперскейл: ведро практик и эффект масштаба

История Meta с Arista 7700R4 DES показывает: Ethernet‑фабрика для ИИ — не «смелый эксперимент». Это рабочая тактика крупнейших. Что важно для остальных? У гиперскейлеров выверены процессы тестирования интерфейсов, поведения под пиковой нагрузкой, методов отслеживания «узких мест». С выходом ESUN/SUE‑T эта практика становится описуемой и переносимой.

«Неоклауды»: быстро растущие ИИ‑провайдеры

Futuriom называет их «neoclouds» — компании, которые строят ИИ‑мощности с прицелом на быстро меняющийся спрос. Для них Scale‑Up Ethernet хорош тем, что сочетается с привычными цепочками поставок и операционными инструментами. Они могут брать отработанные у гиперскейлеров решения и внедрять без многолетнего «адаптационного» цикла.

Крупные предприятия: первый ИИ‑кластер без боли интеграции

Для индустриального заказчика, который запускает первый серьёзный ИИ‑кластер, открытые спецификации — это «шпаргалка к экзамену». Вместо бесконечных споров «какой стек правильный», можно собрать RFP на языке ESUN/SUE‑T и попросить интегратора провести интероп‑демо с участием ключевых вендоров. Результат — короче путь от PoC к продуктиву.

Роль вендоров и интеграторов: кто за что отвечает

Сетевые вендоры

От них — железо и прошивки, которые реализуют «поведение по ESUN» и поддерживают SUE‑T. Пример: участие Arista в OCP, публичные материалы по ESUN/SUE‑T и референсы из гиперскейла. Вендоры также привозят интероп‑кейсы на саммит: «We're excited to be at OCP Global Summit 2025!», — подчёркивают они. Для заказчика это знак зрелости экосистемы.

Производители кремния

Они «внутри» ускоряют обработку очередей, улучшают буферы, оптимизируют механику работы портов под коллективные нагрузки. Broadcom прямо связывает инновации с OCP и ИИ‑повесткой. Для покупателя это значит: в новых поколениях чипов будет больше «родной» поддержки механизмов, которыми оперирует ESUN/SUE‑T.

Интеграторы

Их роль — перевести спецификации в «ездящий» кластер, собрать дорожную карту миграции и настроить эксплуатацию. Хороший интегратор сыграет в вашу пользу на стадии RFP: подскажет, где требовать «ESUN‑совместимость», а где достаточно «поддержки SUE‑T в пилоте».

Практика: как готовиться к Scale‑Up Ethernet уже сегодня

1) Сформулировать требования по‑новому

• Включите в RFP: соответствие ESUN, готовность демонстрировать SUE‑T, участие в OCP интероп‑тестах.
• Попросите сценарии: как решение ведёт себя при пиковых коллективных обменах и в условиях деградации линков.
• Отдельной строкой — инструменты наблюдаемости: что и как можно мерить в реальном времени, чтобы ловить «хвостовые» задержки.

2) Пилот под типовой ИИ‑нагрузкой

• Пилотируйте не «синтетикой общего профиля», а кусками реальной тренировки: тот же фреймворк, те же размеры батча, те же шаблоны синхронизации.
• Мерите не только «скорость одной итерации», но и стабильность во времени: важны не красивые пики, а ровная «полка» производительности.

3) План миграции: brownfield и greenfield

• Greenfield проще: сразу закладывайте топологии и политики в духе ESUN, требуйте поддержку SUE‑T, делайте интероп‑сессии до подписания контракта.
• Brownfield — осторожнее: начните с «ИИ‑подсетки», где проще контролировать политику очередей и влияние на остальной east‑west трафик.

4) Операционные ритуалы

• Отдельные SLO для ИИ‑фабрики: задержка и её вариативность важнее «средних» метрик загрузки.
• Регулярные «нажимы на газ»: тесты с увеличением коллективных обменов по расписанию, чтобы ловить деградации до продуктивных запусков.
• Участие команды в OCP‑сообществе: это канал ранней информации и способ влиять на направление стандарта.

Почему «открытый Ethernet» и почему сейчас

Сложные системы выигрывают от простых, но общих правил. Ethernet победил в дата‑центрах не потому, что был «идеален», а потому что был вездесущ и развивался итеративно. Сегодня та же логика приходит в ИИ‑фабрики: вместо частных трактовок «как делать быстро и предсказуемо» рынок договаривается о языке ESUN/SUE‑T. И это происходит не в вакууме — в контексте OCP Summit 2025, где Meta говорит о «direction of next‑generation network fabrics for our AI training», Arista выкладывает теорию и практику ESUN/SUE‑T, Broadcom обещает «latest innovations … shaping the future of AI infrastructure», а сам OCP запускает профильный стрим по scale‑up задачам.

Для владельца дата‑центра это шанс: принять решения, которые не «устареют при следующем апгрейде». Для ИИ‑команды — получить сеть, которая ведёт себя как рельсы, а не как песок. Для бизнеса — превратить инвестиции в предсказуемые сроки обучения и быстрее доводить модели до выручки.

Заключение: что делать на практике

Если сжать все выводы в короткий план действий:

• Сфокусируйтесь на одном векторе: строите ИИ‑кластер — ориентируйтесь на ESUN как базовый «профиль» и требуйте поддержку SUE‑T в пилотах.
• Опирайтесь на живые кейсы: примеры вроде внедрения Arista 7700R4 DES у Meta подтверждают, что Ethernet‑фабрики для ИИ уже работают в самом требовательном сегменте.
• Делайте интероп‑сессии до контрактов: приглашайте вендоров и интеграторов показать поведение на вашей нагрузке. Это экономит месяцы «дообучения» сети после ввода.
• Закладывайте наблюдаемость: мониторинг задержек и их вариативности — часть архитектуры, а не «потом настроим».
• Будьте внутри сообщества: OCP — место, где язык ESUN/SUE‑T формируется. Чем раньше вы в нём, тем уверённее ваши апгрейды и закупки.

И главное: переход к Scale‑Up Ethernet — это не гонка за очередной аббревиатурой. Это про зрелость рынка: когда «как быстро» и «как надёжно» больше не зависят от закрытого трюка одного чипа или свитча, а становятся прозрачными правилами игры. Именно эти правила и снижают TCO — потому что предсказуемость дешевле импровизации, особенно когда ваш оркестр — это сотни GPU, а партитура — месяцы обучения модели.

P07638-B21 HPE Память (RAM) 8GB (1x8GB) Single Rank DDR4-3200 Registered Smart DIMM Active 1
P07644-B21 HPE Память (RAM) 32GB (1x32GB) Dual Rank DDR4-3200 Registered Smart DIMM Active 1
P07650-B21 HPE Память (RAM) 64GB (1x64GB) Dual Rank DDR4-3200 Registered Smart DIMM Active 1
P23495-B21 HPE Хранение (SSD) 7.68TB SATA 6G VRO LFF LPC 5210 SSD Active 2
P40505-B21 HPE Хранение (SSD) 3.84TB SATA 6G MU SFF BC multi vendor SSD Active 2
P40552-B21 HPE Хранение (NVMe SSD) 375GB NVMe Gen3 WI SFF BC U.2 P4800X SSD Active 2
P26931-B21 HPE Корзина (Drive Cage) DL300 Gen10+ 8-SFF x4 tri-mode 24G U.3 BC Front Kit Active 2
718904-B21 HPE Сетевой адаптер Ethernet 10Gb 2-port 570SFP+ Adapter Active 3
665240-B21 HPE Сетевой адаптер Ethernet 1Gb 4-port 366FLR Adapter (FlexLOM) Active 3
P06303-B21 HPE Вентилятор/Комплект ML30 Gen10 PCI Fan and Baffle Kit Active
875052-001 HPE Механические части Top cover Small Form Factor (SFF) with label Spare Part, DL380 Gen10 4
744116-001 HPE Кабель/Опция Cable management arm kit (CMA) Spare Part, DL380 Gen10 4
872737-001 HPE Запасные части HDD 1.2TB SAS 12G 10K SFF HDD SC DS firmware Spare Part, DL385 Gen10+
881507-001 HPE Запасные части HDD 2.4TB SAS 12G 10K SFF 512e DS Firmware Spare Part, DL385 Gen10+
P14278-B21 HPE Сервер (SKU CTO) ProLiant DL385 Gen10 Plus 8 SFF CTO Server Configure-To-Order Base 1
P01366-B21 HPE Контроллер/Батарея Smart Storage Battery (для Performance RAID Controllers) Required Option 1
319603-001 HPE Запасные части Системная батарея (System battery) Spare Part 5
397415-B21 HPE Память (RAM) 8 GB FBD PC2-5300 (2 x 4 GB) Kit (DDR2) Legacy/EOS 6
865438-B21 HPE Блок питания Flexible Slot Power Supply (96% efficient) Active/EU Compliant
210-AKWU Dell Шасси/Сервер PowerEdge R640 Server Nodes per chassis: 1 (10 x 2.5") 14th Gen PowerEdge 7
7KDJJ Dell Хранение (SSD) 3.84TB SSD SATA Mix used 6Gbps 512e 2.5in S4620 Drive Active 7
345-BBBP Dell Хранение (SSD) 7.68TB SSD SAS 12Gbps 512e 2.5in PM1643a Read Intensive Active 7
400-BDNK Dell Хранение (SSD SKU) SSD SKU (Supported with Foundation 4.3.4+) Active 7
400-ARXG Dell Хранение (SSD) 480 GB Solid State Drive SATA Mix Use 6Gbps SM863a EOS (End-of-Support) 7
490-BHUU Dell Ускоритель (GPU) AMD MI210 GPU (Customer Kit SKU) Active 8
412-AAFT Dell Теплоотвод Kit - 135W Heatsink for PowerEdge R430 Active 9
528-CIBI Dell Управление iDRAC9 Datacenter License 14G Active 10
UCS-FI-6454 Cisco UCS Интерконнект 6454 Fabric Interconnect UCS Switch Active 11
UCSC-MLOM-CSC-02 Cisco UCS Сетевой адаптер VIC 1227 Modular LOM Adapter Active 11
UCS-CPU-I8280L Cisco UCS Процессор Intel Xeon Platinum 8280L (2.7 GHz, 28 Cores) 2nd Gen Xeon Scalable 12
UCS-MR-1X162RU-A Cisco UCS Память (RAM) 16GB DDR4-2133MHz RDIMM/PC3-17000 Active 13
UCS-HD12T10KS2-E Cisco UCS Хранение (HDD) 1.2TB 6Gb SAS 10K RPM 2.5" HDD Active 13
UCS-SD960G0KS2-EV Cisco UCS Хранение (SSD) 960 GB 2.5" Enterprise Value 6G SATA SSD Active
UCS-HD300G15K12G Cisco UCS Хранение (HDD) 300GB 15k SAS 2.5" Active 13
UCSB-MLOM-40G-03 Cisco UCS Сетевой адаптер VIC 1340 modular LOM for Blade Active 14
4X97A80421 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 2.5" Chassis 32x 2.5" NVMe Cable Kit v2 Replacement P/N 15
4X97A80407 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 3.5" Chassis Front Backplane AnyBay Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80440 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2/SR665 M.2 Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4P57A78362 Lenovo Блок питания V2 1800W (230V) Platinum Hot-Swap Power Supply v2 Replacement P/N 16
4X97A80386 Lenovo Кабельный комплект SR645 4x3.5" AnyBay Backplane Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A59797 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR630 V2 6xSAS/SATA, 4xAnybay 2.5" BP NVMe Cable Kit (Original) Original P/N (заменен) 16
4X97A59986 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR630 V2 6xSAS/SATA, 4xAnybay 2.5" BP NVMe Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A59808 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR650 V2 2.5" Chassis Front BP1 NVMe Cable Kit (Original) Original P/N (заменен) 17
4X97A80410 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR650 V2 2.5" Chassis Front BP1 NVMe Cable Kit v2 Replacement P/N 17
P23491-B21 HPE Хранение (SSD) 3.84TB SATA 6G VRO LFF LPC 5210 SSD Active 2
P40503-B21 HPE Хранение (SSD) 960GB SATA 6G MU SFF BC multi vendor SSD Active 2
629135-B21 HPE Сетевой адаптер Ethernet 1Gb 4-port 331FLR Adapter (FlexLOM) Active 3
728993-B21 HPE Сетевой адаптер Ethernet 10Gb 2-port 571FLR-SFP+ FIO Adapter Active 3
503746-B21 HPE Сетевой адаптер NC112T PCI Express Gigabit Server Adapter Active 3
870753-B21 HPE Хранение (HDD) 300GB SAS 12G Enterprise 15K SFF HDD Active 1
872475-B21 HPE Хранение (HDD) 300GB SAS 12G Enterprise 10K SFF HDD Active 1
870792-001 HPE Запасные части HDD 300GB SAS 12G 15K SFF HDD enterprise SC DS firmware Spare Part, DL385 Gen10+
765873-001 HPE Запасные части HDD 2TB Hot-plug SAS 12G 7.2K SFF MDL 512e SC Spare Part, Gen8/Gen9+
UCS-SD480G12S3-EP Cisco UCS Хранение (SSD) 480GB 2.5" SFF, 7200 RPM, 6 Gb/s SATA Active
UCS-SD400G12S4-EP Cisco UCS Хранение (HDD) 400GB 2.5" SFF, 12 Gb/s HDD Active
UCS-HD12TB10K12G Cisco UCS Хранение (SSD/HDD) 1.2TB 2.5 Inch SFF SSD/HDD 10K, 12 Gb/s Active
UCS-MR-1X081RU-A Cisco UCS Память (RAM) 8GB DDR4-2133-MHz RDIMM/PC4-17000 Active
4X97A59982 Lenovo Кабельный комплект SR630 V2 8x2.5" SAS/SATA Backplane Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80399 Lenovo Кабельный комплект SR665 2.5" Chassis Front BP1+2 16x NVMe System+Adapter Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80460 Lenovo Комплект (Backplane) SR645 Rear 2x2.5" SAS/SATA Backplane Option Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A72600 Lenovo Кабельный комплект SR590 V2 2.5" Chassis Front BP2 SAS/SATA Cable Kit (Original) Original P/N (SR590 V2) 17
4X97A80426 Lenovo Кабельный комплект SR590 V2 2.5" Chassis Front BP2 SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N (SR590 V2) 17
P16005-001 HPE Сервер (SKU) MicroServer Gen10 Plus G5420 3.8GHz 2-core 8GB-U Server Entry Model
875057-001 HPE Механические части Tertiary PCI riser cage 2U Spare Part, DL380 Gen10 4
875083-001 HPE Механические части Standard chassis ear kit left and right side Spare Part, DL380 Gen10 4
UCS-SD400G0KS2-EP Cisco UCS Хранение (SSD) 400 GB 2.5" Enterprise Performance SSD Active
UCS-MR-1X322RU-G Cisco UCS Память (RAM) 32GB 2RX4 DDR4 2133mhz Memory Active
400-BDSI Dell Хранение (SSD SKU) SSD SKU (Supported with Foundation 4.3.4+) Active 7
400-BDSD Dell Хранение (SSD) 480GB SSD SATA Mixed Use 6Gbps S4610 Drive EOS (End-of-Support) 7
490-BJYD Dell Ускоритель (GPU) AMD MI210 GPU (Tied SKU) Active 8
4X97A80402 Lenovo Кабельный комплект SR645 6xSAS/SATA, 4xAnybay 2.5" BP SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A59814 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 2.5" Chassis Rear Backplane SAS/SATA Cable Kit (Original) Original P/N (заменен) 16
4X97A80416 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 2.5" Chassis Rear Backplane SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80380 Lenovo Кабельный комплект SR665 3.5" Chassis Middle Backplane NVMe Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4M17A80478 Lenovo Теплоотвод SR665 GPU Thermal Option Kit v2 Replacement P/N 16
744114-001 HPE Комплект рельсов Easy install slide rail kit - 2U SFF model servers Spare Part, DL380 Gen10 4
872736-001 HPE Запасные части HDD 600GB SAS 12G 10K SFF HDD SC DS firmware Spare Part, DL385 Gen10+
UCS-HD600G10KS4K Cisco UCS Хранение (HDD) 600GB 2.5 Inch SFF, 10K RPM, 12 Gb/s Active
4X97A80392 Lenovo Кабельный комплект SR665 2.5" Chassis Front BP1 NVMe Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80461 Lenovo Комплект (RAID) SR645 Rear 2x7mm SATA RAID Enablement Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A59795 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR630 V2 10x2.5" Anybay BP NVMe Cable Kit (Original) Original P/N (заменен) 16
4X97A59984 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR630 V2 10x2.5" Anybay BP NVMe Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A59819 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 2.5" Chassis 32x 2.5" NVMe Cable Kit (Original) Original P/N (заменен) 15
4X97A80414 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 2.5" Chassis Front BP3 NVMe Cable Kit v2 Replacement P/N 16
UCS-CPU-I8276M Cisco UCS Процессор Intel Xeon Platinum 8276M (2.2 GHz, 28 Cores) 2nd Gen Xeon Scalable 12
UCS-MR-1X322RU-A Cisco UCS Память (RAM) 32GB DDR4 2133mhz PC4 17000 1.2V Active
UCS-ML-1X324RY-A Cisco UCS Память (RAM) 32 GB DDR3-1600-MHz LRDIMM/PC3-12800 Legacy (DDR3)
15-13567-01 Cisco UCS Память (RAM) 8Gb 2Rx4 PC3L10600R Memory DIMM Legacy (DDR3)
400-AYZI Dell Хранение (SSD SKU) SSD SKU (Supported with Foundation 4.3.4+) Active 7
400-ASEO Dell Хранение (SSD) 480 GB SSD SAS Mix Use 12Gbps PX05SV EOS (End-of-Support) 7
490-BJZD Dell Ускоритель (GPU) AMD MI300X OAM GPU (Customer Kit SKU) Active 8
4X97A80404 Lenovo Кабельный комплект SR645 4x2.5" SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80409 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 3.5" Chassis Middle Backplane SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80381 Lenovo Кабельный комплект SR665 3.5" Chassis Front Backplane SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A59792 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR630 V2 4x3.5" AnyBay Backplane Cable Kit (Original) Original P/N (заменен) 16
4X97A59981 Lenovo Кабельный комплект ThinkSystem SR630 V2 4x3.5" AnyBay Backplane Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80387 Lenovo Кабельный комплект SR645 8x2.5" SAS/SATA Backplane Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80397 Lenovo Кабельный комплект SR665 2.5" Chassis Rear Backplane SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
UCSC-GPU-7150X2 Cisco UCS Ускоритель (GPU) AMD Firepro 7150x2 Active 11
A03-D600GA2 Cisco UCS Хранение (HDD) 600 GB 6 Gb SAS 10K RPM SFF HDD Active
A03-D1TBSATA Cisco UCS Хранение (HDD) 1 TB 6 Gb SATA 7.2K RPM SFF HDD Active
P27194-B21 HPE Корзина (Drive Cage) DL300 Gen10+ 8-SFF x1 tri-mode 24G U.3 BC Front Kit Active 2
652497-B21 HPE Сетевой адаптер Ethernet 1Gb 2-port 361T Adapter Active 3
593717-B21 HPE Сетевой адаптер NC523SFP 10Gb 2-port Server Adapter Active 3
870759-B21 HPE Хранение (HDD) 900GB SAS 12G Enterprise 15K SFF HDD Active 1
870794-001 HPE Запасные части HDD 600GB SAS 12G 15K SFF HDD enterprise SC DS firmware Spare Part, DL385 Gen10+
875056-001 HPE Механические части Primary and secondary PCI riser cage Spare Part, DL380 Gen10 4
875065-001 HPE Механические части 2U Bezel (Лицевая панель) Spare Part, DL380 Gen10 4
UCS-CPU-I8276L Cisco UCS Процессор Intel Xeon Platinum 8276L (2.2 GHz, 28 Cores) 2nd Gen Xeon Scalable 12
UCS-MR-1X162RZ-A Cisco UCS Память (RAM) 16 GB DDR3-1866-MHz RDIMM/PC3-14900 Legacy (DDR3)
4X97A59807 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 3.5" Chassis Middle Backplane SAS/SATA Cable Kit (Original) Original P/N (заменен) 16
4X97A80408 Lenovo Кабельный комплект SR650 V2 3.5" Chassis Rear Backplane SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4X97A80384 Lenovo Кабельный комплект SR665 3.5" Chassis Middle Backplane SAS/SATA Cable Kit v2 Replacement P/N 16
4Z17A80446 Lenovo Кабельный комплект COM Port Upgrade Kit v2 Replacement P/N

Сегодня рынку серверов и инфраструктуры хранения жизненно важно одновременно наращивать скорость, плотность и удобство обслуживания. За последние годы NVMe дал производительный скачок, но старые форм-факторы накопителей упёрлись в физические ограничения. На смену приходят носители стандарта EDSFF, и ключевой герой этой истории — E1.S. Вендоры серверов уже массово двигаются в эту сторону, а операторы площадок считают экономику: как меньше тратить на стойку, получать выше IOPS и не жертвовать надёжностью. В этой статье разберём одну центральную идею: почему именно EDSFF E1.S стал «рабочей лошадкой» для современных серверов и как он меняет TCO дата-центра.

Что такое EDSFF E1.S и почему он заменяет U.2 и M.2

EDSFF расшифровывается как Enterprise and Datacenter SSD Form Factor — серия форм-факторов, созданных специально для задач дата-центров. В отличие от потребительских вариантов, здесь в приоритете гарантируемая производительность, предсказуемое охлаждение и сервисопригодность. Семейство включает несколько размеров, и формат E1.S — самый распространённый для плотных серверов.

Простыми словами: E1.S — это компактный NVMe SSD для фронтальной загрузки в сервер, с упором на горячую замену, охлаждение и плотность. Он короче привычного U.2, извлекается как обычный «фронтальный» накопитель, но при этом лишён неудобств классических M.2 в серверах (где для замены часто требуется снимать крышку, вынимать воздухоотражатели и останавливаться на обслуживание).

Ключевые признаки E1.S, которые важны для эксплуатационщиков и архитекторов инфраструктуры:

• Фронтальный доступ и горячая замена. Вендоры предлагают лотки для hot-swap, что позволяет обслуживать накопители без остановки сервера. Например, в продуктовых материалах Lenovo ThinkSystem прямым текстом указан EDSFF E1.S с горячей заменой и различными ориентациями установки — вертикальной и горизонтальной, в зависимости от дизайна сервера.
• Плотность без компромиссов. Серверы могут принимать целые ряды E1.S: в руководстве по Lenovo ThinkSystem SR630 V2 указана поддержка до 16 накопителей EDSFF на фронтальной панели, что иллюстрирует, как форм-фактор масштабирует дисковую подсистему в одном шасси.
• Предсказуемое охлаждение. E1.S продуман под воздушный поток через стойку: компактная геометрия, чёткая трассировка потока, понятные тепловые пакеты. Это выгодно отличает его от M.2, где карточки разбросаны по плате и могут перегреваться в пиковых сценариях.
• NVMe по PCIe с четырьмя линиями. Большинство решений E1.S эксплуатируют x4 по PCIe — этого хватает, чтобы раскрыть высокие скорости последовательного чтения и записи, а также выдавать высокий IOPS при минимальных задержках.

Вендоры несут E1.S в продакшн-решения. Для примера: линейка ThinkSystem E1.S DC4800 у Lenovo — это NVMe SSD в форм-факторе E1.S, ориентированные на высокую производительность и считывающие нагрузки. В решениях, сертифицированных в экосистеме Red Hat, встречаются платформы с компактными E1.S для максимальной пропускной способности, повышенного IOPS и низкой латентности; такие серверы заявляют поддержку процессоров Intel Xeon четвёртого поколения. На рынке есть и независимые E1.S модели с понятным набором характеристик: от 512 ГБ до 4 ТБ, память 3D TLC, скорости порядка 6,9 ГБ/с на чтение и до 4,7 ГБ/с на запись, иногда с буфером DRAM для стабилизации производительности.

Наконец, в инженерной повседневности важны простые вещи: нужно быстро клонировать или протестировать E1.S вне сервера — есть адаптеры E1.S-to-M.2 с кронштейном под 3,5 дюйма для установки в лабораторные стенды. Такие платы используют x4 NVMe и, по описанию поставщиков, не требуют специальных драйверов на распространённых корпоративных Linux-дистрибутивах вроде Red Hat Enterprise Linux. Это не про продакшн, но про удобство в сервисных сценариях и тестовых стендах.

Производительность и латентность: как E1.S «раскрывает» NVMe в реальном сервере

Производительность в дата-центре — это не только максимальный мегабайт на секунду, но и предсказуемость задержек под реальной многопоточной нагрузкой. E1.S даёт такую предсказуемость за счёт трёх элементов: интерфейс NVMe x4, развязка тепла и фронтальная компоновка.

NVMe x4: меньше посредников — ниже задержка

NVMe подключается к процессору напрямую через PCIe. Убираем лишние уровни абстракции — получаем нижнюю латентность и высокие IOPS. В форм-факторе E1.S это реализуется серийно: большинство дисков используют четыре линии PCIe, что позволяет одновременно держать высокую скорость последовательного доступа и быстро отвечать на мелкие, случайные операции. В материалах по серверным платформам E1.S подчёркиваются именно эти метрики — высокая пропускная способность, рост IOPS и снижение задержки.

Пример из практики интегратора: компания собирает узлы на 2-сокетных серверах с фронтальной корзиной под E1.S. Под OLTP на PostgreSQL в каждом узле у них размещаются журналы на паре E1.S, а базы данных в шардинге распределены по нескольким таким же носителям. За счёт x4 NVMe массив из E1.S с лёгкостью вытягивает транзакционный поток, а более холодные таблицы мигрируют в менее дорогие накопители. Это типовой шаблон: быстрый журнал и горячие индексы — на E1.S; тёплые данные и архив — на большем объёме, но с меньшей стоимостью за терабайт.

Тепловой режим: стабильность под нагрузкой

«Быстрый диск — это тот, который не уходит в троттлинг» — так говорят инженеры эксплуатации. E1.S задуман таким, чтобы его легче было обдувать в направленном воздушном потоке стойки. За счёт понятного теплового профиля и фронтальной установки серверные вентиляторы не «гадают», где лежит горячая точка: поток проходит сквозь корзину дисков и дальше в теплообменники CPU и GPU. В результате NVMe остаётся в своём паспортном окне температур и держит гарантированную полосу пропускания.

Вендорские описания серверов с E1.S регулярно используют формулировки вроде «самая быстрая полоса пропускания, выше IOPS и ниже задержка». Это отражает не только теорию NVMe, но и практику компоновки: меньше препятствий воздуху — меньше термоограничений, выше стабильность.

Read Intensive и смешанные профили

Ещё одна особенность индустриального сегмента — точное позиционирование по профилям нагрузки. Есть модели Read Intensive, подобные семейству Lenovo ThinkSystem E1.S DC4800: они оптимальны для сценариев, где доля чтения доминирует — поток аналитических запросов, CDN-кеши, базовые слои для inference моделей. Есть и накопители со смешанной нагрузкой, где ресурс записи выше. Идея в том, чтобы не переплачивать за выносливость там, где она не нужна, и наоборот — не ставить read-intensive туда, где система перемалывает лог-запись или телеметрию с постоянным потоком инсертов.

Подготовка профиля под приложение — это прямой рычаг TCO. Верное сочетание read-intensive и mixed-use на одном сервере позволяет снизить стоимость на терабайт и одновременно повысить SLA по задержке.

Плотность и масштабирование: как E1.S уменьшают стоимость стойки

Один из главных драйверов перехода на E1.S — плотность. В рынке есть 1U и 2U машины, которые принимают массивы E1.S на фронтальной панели. Из практики Lenovo: SR630 V2 поддерживает до 16 E1.S; встречаются и другие платформы, у которых на одном сервере влезает внушительное число коротких NVMe. Чем больше дисков в одном узле — тем меньше узлов нужно под заданную ёмкость и целевой IOPS.

Экономика в цифрах

Представим условный расчёт. Допустим, вам нужна полоса на чтение около 40 ГБ/с и суммарно 2 млн IOPS на один серверный блок. Современные E1.S по спецификациям независимых поставщиков дают до 6,9 ГБ/с на чтение и 4,7 ГБ/с на запись на диск, а по IOPS — сотни тысяч на случайном чтении. Компонуя 8–12 таких накопителей в одном узле, вы достигаете целевых метрик без усложнения архитектуры. Плюс, мелкая блоковая параллельность распределяется по нескольким устройствам, что даёт плавный деградационный профиль при отказе одного SSD.

Важно: E1.S позволяет держать баланс между ёмкостью и линиями PCIe. Форм-фактор рассчитан под x4, то есть можно консолидировать множество быстрых устройств к одному или двум процессорам, не упираясь мгновенно в узкое место шины или ретаймеров. Для систем на Intel Xeon четвёртого поколения это особенно актуально: у процессоров много линий PCIe, и разумная топология дискового бэкплейна раскрывает потенциал платформы без экзотических трюков.

Влияние на охлаждение и энергетику

Упорядоченная фронтальная корзина E1.S работает как воздуховод. Чем меньше хаоса в канале, тем ниже расходы вентиляторов и меньше «горячих точек». Это помогает снизить потребление по охлаждению и даёт предсказуемое поведение при скачках нагрузки. В пересчёте на стойку это означает меньшую стоимость электроэнергии и больше полезной работы на киловатт. Для больших площадок эта разница за год превращается в заметную экономию.

Цитата из уст инженера эксплуатации была бы такой: «Форм-фактор — это не только про форму. Это про то, выдержит ли стойка пиковую ночь без сюрпризов». В E1.S логика понятная: ровный поток воздуха, ничего не мешает, компоненты в унифицированных местах — всё это помогает держать стабильную температуру и скорость.

Надёжность и сервисопригодность: где E1.S выигрывает у M.2 и не проигрывает U.2

В серверной реальности замена накопителя — это операция, которая должна занимать минуты и не требовать выключения узла. Установка E1.S в горячую корзину решает задачу так же просто, как сменить 2,5-дюймовый диск, но при этом вы получаете все плюсы NVMe и высокую плотность.

Горячая замена и предсказуемые SLA

Вендорские гайды для серверов с E1.S прямо говорят о поддержке hot-swap. Это означает, что регламент замены укладывается в короткое окно: приехали, вынули модуль, поставили новый, массив перестроился — система не падала, сервисы не простаивали. Для SLA это критично: вместо часов простоя на аварийный выезд вы получаете десятки минут, а в кластерах — и вовсе без заметных последствий.

Сервисные сценарии и лаборатории

Для стендов и отладки полезна инженерная мелочь: адаптеры E1.S-to-M.2 с 3,5-дюймовым кронштейном. Такие платы позволяют подключить E1.S к M-Key слоту материнской платы и, по описаниям, работать по NVMe без дополнительных драйверов в Red Hat Enterprise Linux. Это снижает трение при обновлении прошивок, клонировании эталонных образов или тесте производительности в лаборатории.

Почему это важно для продакшн-команд: всё, что ускоряет диагностику и подготовку носителей, сокращает время MTTR и ускоряет оборот оборудования между сменами. Проще говорить, вы меньше ждёте и быстрее возвращаете узлы в строй.

Сравнение по «ощущениям эксплуатации»

• Против U.2: E1.S компактнее и позволяет в разы увеличить количество дисков при той же высоте сервера. При этом сохраняется знакомая логика обслуживания: фронтальный лоток, метки, светодиоды, быстрая замена.
• Против M.2: E1.S извлекается спереди, а не с системной платы. Нет необходимости останавливать узел и снимать крышку. Охлаждение лучше предсказуемо, а значит ниже риск термоторможения под пиковой нагрузкой.

Практика: что уже есть на рынке и как мигрировать без боли

Хорошая новость — экосистема для E1.S уже сложилась. Серверы, сертифицированные в enterprise-стеке, предлагают корзины под E1.S; производители SSD — линейки под разные профили нагрузки; поставщики инфраструктуры — контроль совместимости и поддержку вендорских прошивок.

Что есть «из коробки»

• Серверные платформы. Примеры из публичных материалов: Lenovo ThinkSystem SR630 V2 поддерживает до 16 E1.S; есть решения, сертифицированные в экосистеме Red Hat, где подчёркивается компактное хранилище E1.S с высокой полосой, IOPS и низкой задержкой, а также поддержка процессоров Intel Xeon текущего поколения. Это говорит о зрелости стандарта: не ниша, а массовая опция.
• SSD-линейки под E1.S. У Lenovo есть семейство ThinkSystem E1.S DC4800 Read Intensive — высокопроизводительные NVMe SSD общего назначения в форм-факторе E1.S. На рынке также доступны независимые модели E1.S: 512 ГБ — 4 ТБ, 3D TLC, скорости чтения до 6,9 ГБ/с и записи до 4,7 ГБ/с, иногда с DRAM-буфером.
• Инструменты и адаптеры. Для лабораторий — E1.S-to-M.2 адаптеры с 3,5-дюймовым кронштейном и поддержкой NVMe x4; ряд поставщиков отмечает отсутствие необходимости в драйверах под RHEL. Это ускоряет разработку и подготовку к развертыванию.

Кейсы и сценарии

Кейс 1. Плотный OLTP-кластер на 1U. Интегратор собирает узел на 1U сервере с корзиной под E1.S и 2-сокетной платформой. Задача — уместить максимальную IOPS-плотность в минимум юнитов. Используются E1.S read-intensive для индексов и смешанные модели для журналов. Результат — высокое число транзакций на узел, стабильная латентность за счёт параллельной работы нескольких NVMe и отсутствие троттлинга. Горячая замена позволяет обслуживать диски без остановки, SLA выигрывает. Это типовой и воспроизводимый шаблон.

Кейс 2. Edge-платформа для телеком. Сервер из каталога совместимости Red Hat с E1.S и поддержкой Intel Xeon четвёртого поколения развёртывается на площадках ближе к абоненту. Компактные E1.S дают максимальную полосу при небольших габаритах узла, а низкая задержка NVMe важна для сервисов реального времени. Администраторы отмечают простоту обслуживания: фронтальные лотки и предсказуемый airflow упрощают жизнь на удалённых точках.

Кейс 3. Лаборатория и DevOps. Команда использует адаптеры E1.S-to-M.2, чтобы быстро прошивать и клонировать носители для больших партий серверов. Поскольку NVMe поддерживается системой нативно, рабочий процесс упрощается: меньше ручного труда, меньше различий между стендом и продакшном. Как следствие, сокращаются сроки ввода новых узлов.

План миграции на E1.S

• Инвентаризация совместимости. Проверьте, какие серверы в парке поддерживают фронтальные корзины E1.S. Многие современные платформы предлагают опции корзин и бэкплейнов под EDSFF без замены всего шасси.
• Классификация нагрузок. Разделите приложения по профилям: read-intensive, mixed, write-intensive. Для чтения подойдут модели наподобие ThinkSystem E1.S DC4800; для журналов и телеметрии — варианты с большей выносливостью по записи.
• Сетевой и PCIe бюджет. Убедитесь, что линии PCIe разведены без узких мест. NVMe x4 на каждый E1.S — это норма для высокой предсказуемости. Не забывайте про сеть: быстрый диск имеет смысл, если downstream-узлы и сетевой стек не «затыкают» полосу.
• Охлаждение и airflow. Перепроверьте профили вентиляторов. Стойка должна быть настроена под фронтально-направленный поток: E1.S хорошо работает, когда воздух «идёт как по рельсам».
• Пилот и автопайплайн. Начните с пилота: 1–2 сервера с корзиной E1.S, автоматические тесты задержки и IOPS, затем перенос профиля на остальной парк. Добавьте в CI/CD шаги проверки прошивок и SMART для E1.S, чтобы эксплуатация была без сюрпризов.

Частые вопросы

• Чем E1.S лучше M.2, если оба — NVMe? NVMe — это про протокол, а E1.S — про физику и сервис. Фронтальная замена, предсказуемое охлаждение и унифицированный лоток — это то, что делает жизнь эксплуатации легче и снижает простои.
• Нужно ли менять все сервера? Нет. Начните с узлов под I/O-чувствительные задачи: базы данных, кеши, аналитические конвейеры. Там отдача от E1.S максимальна.
• А как быть с совместимостью? Ориентируйтесь на серверные гайды вендора: указываются поддержанные корзины E1.S, количество слотов, ориентация установки и сценарии горячей замены. В экосистемах наподобие Red Hat есть каталоги подтверждённого железа — используйте их.

Заключение: что делать на практике

Форм-фактор EDSFF E1.S — это не модная «реформа» ради реформы. Это зрелый ответ на реальные ограничения старых форм-факторов в эпоху NVMe. Он даёт плотность без жертв, предсказуемую производительность без троттлинга и сервисопригодность уровня горячей замены. Вендоры серверов уже интегрировали E1.S в свои линейки: есть модели с корзинами на десятки слотов, с поддержкой современных процессорных платформ и сертификацией в корпоративных ОС. Производители SSD предлагают серии под разные профили — от read-intensive до смешанных. Поставщики инфраструктуры публикуют характеристики, где прямо говорится о высокой полосе, большем IOPS и низкой задержке.

Если говорить на языке экономики дата-центра, E1.S снижает TCO за счёт трёх линий воздействия: меньше юнитов на заданную пропускную способность, меньше простоя благодаря горячей замене и ниже расходы на охлаждение из-за правильного airflow. Дополнительно растёт надёжность сервисов: отказ одного носителя в массиве не превращается в часовую остановку, а штатный SLA держится на предсказуемой латентности.

Практический план простой: выбрать серверные платформы с поддержкой E1.S, сопоставить профили нагрузок c типами SSD, проверить PCIe-топологию, сделать пилот и автоматизировать мониторинг здоровья носителей. На тестах стоит отдельно мерить не только максимальные мегабайты в секунду, но и стабильность задержек под смешанной нагрузкой — именно здесь E1.S раскрывает своё преимущество.

И, наконец, инженерная мудрость: главный апгрейд — это не мегагерцы и не красивые графики, а предсказуемость. E1.S делает систему предсказуемой. Это слышно в короткой фразе, которую часто произносят архитекторы хранения: «Форм-фактор — это часть производительности». В случае E1.S эта часть работает на вас.

Введение

В дата-центрах есть простой закон: измеряешь — экономишь. Не измеряешь — переплачиваешь. Мы живем в мире, где нагрузка на инфраструктуру растет не линейно, а рывками: сегодня вы поднимаете сотню виртуальных машин под ERP, завтра — конвейер AI-инференса, послезавтра — пиковый сезон VDI. В такой реальности «интуитивный подбор железа» быстро превращается в лишние стойки, кВт, лицензии и нервы.

Хорошая новость: уже есть язык, на котором серверы, сети и хранилища говорят правду — бенчмарки. В этой статье мы разберем одну ключевую идею: как правильно использовать отраслевые бенчмарки и метрики (VMmark, I/O-профили NVMe и сетевой NDR) для снижения TCO и риска в проектах виртуализации, AI и корпоративной безопасности. Без «магии», только причинно-следственные связи, цифры из открытых источников Cisco и практическая методика.

Бенчмарки как карта местности: VMmark и «плитки» нагрузки

Начнем с вычислений. Виртуализация — это не просто «упаковка» VM на сервер, а умение сбалансировать CPU, память, диск и сеть под конкретный профиль. Слишком много VM — растет латентность и падает производительность. Слишком мало — вы не используете ресурсы и платите за воздух.

Что такое VMmark и почему он важен

Отраслевой бенчмарк VMmark задуман как плиточный (tile-based) тест, где каждый «тайл» — это набор реальных, разнородных нагрузок, характерных для типового дата-центра. Не одна синтетическая задача, а «мини-ДЦ»: веб, база данных, инфраструктурные сервисы — все вместе. Такой подход позволяет оценивать консолидацию и баланс — две валюты современного ЦОДа.

Проще говоря, если SPECint — это проверка «сколько лошадей в двигателе», то VMmark — «как грузовик едет в горку с полным кузовом». Это гораздо ближе к вашей реальности.

Как читать результаты VMmark «на пальцах»

• Плитки (tiles): чем больше тайлов сервер тянет с приемлемой латентностью, тем выше его пригодность для «смешанной» виртуализации. Это про сколько VM и сервисов реально уместится без сюрпризов.
• Балансировка: VMmark ценит не «пики» одного ресурса, а способность узла держать разнообразные нагрузки одновременно — это критично для VDI, ERP+BI, микросервисов.
• Масштабирование: рост числа тайлов показывает, как хорошо система масштабируется при добавлении задач. Если рост неровный — ищите «узкое место»: чаще всего диск или сеть.

«Мы не угадываем — мы измеряем», — эта простая инженерная мантра отлично работает с VMmark. А чтобы «сборка» железа соответствовала цифрам, важно понимать второй столп — дисковый ввод-вывод.

I/O решает судьбу латентности: NVMe-реалии в цифрах

Самое дорогое в ЦОД — задержки. И чаще всего их источник — диск. Даже при мощном CPU и быстрой памяти VM будут «дергаться», если стораж не успевает. Здесь NVMe делает разницу, и цифры это хорошо показывают.

Цифры с полигона: что показывает UCS C240 M7

В официальной характеристике дискового I/O для Cisco UCS C240 M7 показан важный ориентир: 3.2 ТБ U.3 NVMe-диск способен выдавать порядка 3.1 млн IOPS с задержкой около 0.3 мс при случайной нагрузке чтение:запись 70:30. Это не теоретическая «верхняя планка», а измеренная конфигурация, причем в близком к реальности профиле.

Почему это важно:

• VDI и базы — классика 70/30. Такой профиль превращает «узкое место» в «проезжую магистраль». Где раньше нужны были десятки SAS-дисков ради IOPS, сейчас достаточно пары NVMe, и вы все еще в низкой латентности.
• TCO — меньше дисков, меньше полок, меньше потребления, меньше точек отказа. Меньше «плясок» с RAID и кэшированием ради приемлемых задержек.
• Качество сервиса — 0.3 мс на I/O при смешанной нагрузке — это запас для «плохих дней» инфраструктуры, когда нагрузка пульсирует. Узел не «затыкается» внезапно, а значит — меньше инцидентов.

Что скрывается за цифрами: глубина очереди, блок и смешение нагрузок

Цифра IOPS сама по себе мало что значит без контекста:

• Глубина очереди (QD) — чем выше, тем больше параллелизма и выше IOPS — но нарастает и латентность. Бенчмарки обычно указывают QD; при проектировании держите баланс: «IOPS ради IOPS» не нужен, вам важна задержка.
• Размер блока — 4К и 8К дают разные картины; бизнес-приложения часто «живут» в 4К/8К, аналитика — крупнее. Сравнивайте «яблоки с яблоками».
• Смешение read/write — 70/30 даёт реальную картину для VDI и OLTP. Чистое чтение — красивая вершина, но редко встречается в проде.

Почему NVMe плюс грамотные практики дают эффект «в два клика»

Даже быстрый диск можно «задушить» конфигурацией. Здесь помогает практика. В руководстве по лучшим практикам Cisco Intersight для стоража собраны рекомендации по конфигурациям и управлению (в том числе для UCS и UCS Fabric под управлением Intersight Managed Mode). На практике это значит: меньше ручного тюнинга «по ощущениям», больше готовых профилей и политик, которые воспроизводимы из проекта в проект.

В сумме: быстрый NVMe + управляемые политики Intersight = стабильная, повторяемая латентность. А латентность — это SLA, деньги и спокойный сон инженеров.

Сеть без потерь: NDR как «красная черта» производительности

Сетевой слой часто недооценивают при планировании. Пакетики «легкие», кажется, что их всегда «протолкнем». А потом AI-пайплайн рассыпается на этапе передачи тензоров между узлами, VDI начинает «сыпать» жалобы, микросервисы ловят таймауты. Тут в игру вступает метрика NDR — Non Drop Rate.

NDR по-чесноку

В документации по TRex (сетевой трафик-генератор от Cisco) NDR определяется как максимальная скорость по пакетам и по полосе, при которой уровень потерь (PLR) равен 0%. Это честный, «строгий» критерий: никаких «в среднем норм», только «не теряем вовсе».

Зачем так жестко:

• AI и распределенные вычисления — потерянный пакет — это повторная передача, рост латентности и «рваный» конвейер. На масштабе это превращается в «пробки».
• Безопасность и контроль — системы авторизации и сетевых политик (включая такие, как Cisco Identity Services Engine, чей перформанс и масштабируемость документированы отдельно) «любят» предсказуемую сеть. Потери — это не только задержки, но и косвенные сбои логики.
• Экономика — сеть «на грани» вызывает «пиковые» апгрейды и перерасход. Сеть, подтвержденная NDR-тестами, — плановая и прогнозируемая.

Где NDR становится критически важным

Сегодня сеть — это не только «скрепка» между стойками. В блоге Cisco о распределенной AI-сети представлен новый фиксированный маршрутизатор 8223: он создан, чтобы «подвезти» AI-нагрузки туда, где есть ресурсы, а не где «исторически стоял кластер». Это переход к архитектуре, где данные и вычисления встречаются посередине. В таком мире сеть — первый гражданин, а не обслуживающий персонал.

Практика показывает: как только вы выносите часть инференса на периферию (edge) или растягиваете кластер по нескольким площадкам, NDR перестает быть «лабораторной метрикой» и становится SLA параметром. И да, тестировать это нужно до релиза. Лучше один вечер с TRex, чем месяц «пожаров».

Платформа имеет значение: от GPU-вставок до 86 ядер на сокет

Бенчмарки — это не абстракция. Они показывают, что платформа «умеет» под реальную работу. Что есть на рынке прямо сейчас?

Гибридный узел: X210c M7 — VM + NVMe + T4

Спецификация Cisco UCS X210c M7 говорит о важной опции: фронтальная GPU-мезанина позволяет поддерживать до 2 NVMe U.2/U.3 и до 2 GPU NVIDIA T4. Это про гибкость. Один и тот же узел может:

• Хранить горячие данные на NVMe с низкой латентностью;
• Обрабатывать легкий AI-инференс на T4 (классическая «рабочая лошадка» для сервиса рекомендаций, детекции, NLP на производстве);
• Оставаться «первоклассным» узлом виртуализации.

Если вы строите модульную систему, такая «конвертабельность» снижает риск «попасть в мимоцель» — нагрузка сместилась, а платформа подстроилась.

Процессорная база: новая ступень с Intel Xeon 6

По данным блога Cisco о модернизации дата-центра, новые серверы дополняются линейкой Intel Xeon 6 — до 86 ядер на сокет. Это не просто маркетинговая цифра. Больше ядер — больше «параллельных касс» для VM и контейнеров. В сочетании с грамотной I/O-конфигурацией эффект каскадируется: VMmark позволяет забить больше «плиток», NVMe удерживает латентность, сеть не «сыплет» пакеты — получаем реальную консолидацию без «узких мест».

Если ваша цель — уплотнение (меньше узлов на тот же объем задач), рост ядер прямо конвертируется в TCO: меньше лицензий на узел, меньше портов в сети, меньше места и энергии.

Сервисный контур: производительность и масштаб ISE — тоже о бизнесе

Безопасность — не отдельная «приблуда», а часть производительности. Документация Cisco по производительности и масштабируемости Cisco Identity Services Engine (ISE) прямо дает метрики и сценарии масштабирования. Это важно потому, что «админская» плоскость — AAA, политики, профилирование — тоже измеряется и влияет на итоговый SLA. Закладывая нужные показатели ISE заранее, вы избегаете «задушенной» аутентификации в часы пик и «ватного» UX для пользователей.

Кейсы и сценарии: как бенчмарки превращаются в экономию

Ниже — типовые сценарии, основанные на перечисленных практиках и метриках. Это не «истории успеха» с именами и презентациями, а иллюстрации, как цифры из бенчмарков превращаются в решения.

1) Розница и VDI: «сколько рабочих столов поместится на стойку?»

Задача: сеть магазинов переводит 1200 сотрудников в VDI. Требуется плавный UX, минимум задержек ввода, быстрое подключение профилей. Бизнес-вопрос: сколько узлов и дисков на площадку?

Подход:

• VMmark — чтобы оценить, сколько «плиток» смешанной нагрузки выдерживает узел при заданной латентности. Это ориентир на плотность VM.
• NVMe-профиль 70/30 — совпадает с реальностью VDI. Опираться на цифру порядка 3.1M IOPS при ~0.3 мс (для 3.2 ТБ U.3 NVMe, UCS C240 M7) — значит рассчитывать производительность без «воздуха».
• Intersight Best Practices — использовать готовые политики стоража и профили QOS, чтобы воспроизвести результаты.

Результат: меньшая конфигурация (NVMe вместо десятков SAS) дает те же задержки под VDI, а иногда — лучше. Экономия — это не только диски, но и энергопотребление, места в стойке и проще масштабирование «вширь».

2) AI-инференс ближе к данным: «двигаем не кластеры, а границы»

Задача: медиасервис запускает классификацию контента. Пиковые нагрузки колеблются, данные распределены по регионам.

Подход:

• Гибкие узлы — UCS X210c M7 с возможностью поставить 2 T4 и 2 NVMe. Это превращает виртуализационный узел в гибрид: часть инференса на GPU, горячие данные — локально на NVMe.
• Сеть для распределенной AI — маршрутизатор уровня Cisco 8223 (из последнего анонса) как средство «подвезти» AI-задания к мощности, а не наоборот. Важна проверка NDR — не терять пакеты под пиком.
• TRex NDR — валидация сети до продакшена на нулевой потере под целевой PPS/Gbps.

Результат: выше утилизация GPU и CPU (нет простоя из-за сетевых «затыков»), меньше межрегиональных «шторма» по сети. ТCO снижается за счет отказа от «перекладывания» данных ради вычислений: наоборот, вычисления едут к данным.

3) Корпоративная безопасность без «саботажа» UX

Задача: крупная организация усиливает контроль доступа и профилирование устройств. Риски — «подвисания» сессий и рост времени логина

Подход:

• Перформанс-гайд ISE — опираемся на официальные метрики производительности и масштабируемости Cisco ISE как на «чек-лист»: где масштабировать вширь, где «вертикально», какие задержки ожидаемы.
• NDR-тест сети — в момент «часа пик» (утренний логин) сеть не должна терять пакеты. Тестируем «как в бою».
• Intersight-политики — единообразие конфигураций, чтобы не «выросли» латентности из-за разнородности узлов.

Результат: безопасность усилили без «штрафов» для пользователей. Экономия — косвенная, но значимая: меньше тикетов, выше продуктивность, предсказуемая нагрузка на инфраструктуру.

4) Апгрейд под консолидацию: «меньше узлов, больше плиток»

Задача: сократить парк серверов без потери SLA.

Подход:

• Новые CPU — переход на платформы с Intel Xeon 6 (до 86 ядер на сокет) — целевой рост «плиточной» ёмкости под VMmark.
• NVMe вместо SAS — опора на измеренные IOPS/латентность 70/30; это «затыкает» типичные дырки по диску.
• NDR в сети — при более плотной консолидации растет East-West трафик; проверка нулевой потери — must-have.

Результат: меньше лицензий на хост, меньше портов TOR, ниже энергия и охлаждение. И главное — без «сюрпризов», потому что всё подтверждено бенчмарками.

Методика: как превратить цифры в проект

Шаг 1. Опишите рабочие профили

Нужна «карта нагрузок» — не на 100 страниц, а на один слайд:

• VDI: дневные пики, профиль 70/30, требуемая латентность;
• OLTP/ERP: блоки 4К/8К, write amplification;
• AI-инференс: размер батча, требования к задержке, где живут данные;
• Админка/AAA: пики логинов, зависимости от сети.

Это база для сравнения с бенчмарками.

Шаг 2. Сопоставьте профили и эталоны

• VMmark — берите результат как консервативную оценку смешанной виртуализации. Смотрите не на «лучший» показатель, а на ту конфигурацию, которая ближе к вашей.
• NVMe I/O — ориентируйтесь на измеренные 70/30 и задержки. Если ваш профиль «тяжелее» по записи — закладывайте запас по латентности.
• NDR — протестируйте свой fabric под целевую PPS/Gbps на нулевой потере. Цифра «почти без потерь» — это «почти SLA».

Шаг 3. Спроектируйте «с запасом там, где дешево»

• Диск — NVMe даёт огромный прирост за разумные деньги. Запас по IOPS/латентности стоит дешевле, чем переработка архитектуры.
• Сеть — выявляйте и устраняйте loss на этапе макета. Иногда один грамотный апгрейд ToR или настройка очередей обходится дешевле, чем месяцы «лечения» таймаутов.
• CPU — рост ядер (в том числе за счет перехода на Xeon 6) — это экономия лицензий и узлов при высокой плотности.

Шаг 4. Стандартизируйте и автоматизируйте

Используйте управляемые политики (например, в Cisco Intersight Managed Mode для UCS и стоража), чтобы конфигурации повторялись «под копирку». Это снижает дрейф параметров и повышает воспроизводимость результатов бенчмарков в проде.

Шаг 5. Учитесь и обновляйте практики

Технологии бегут: новые CPU, новые сетевые профили, новые best practices. Поддерживайте внутреннюю «школу»: официальные обучающие площадки вроде Cisco U помогают держать курс и прогресс обучения в одном месте. В итоге меньше «локальных героев» и больше командной зрелости.

Важные пояснения «на ладони»

Почему «смешанные» бенчмарки честнее

Отдельный идеальный тест по CPU или диску — это фото «в анфас». Красиво, но недостаточно. Смешанная нагрузка заставляет ресурсы конкурировать: CPU ждёт диск, сеть забирает кэш, NUMA «перекидывает» память. VMmark и профили вроде 70/30 показывают как система держится «в толпе», а не на пустой трассе.

Почему 0% потерь — это не перфекционизм

Пакетная сеть имеет «психологию толпы»: если начались микропотери, очереди растут, алгоритмы повторной передачи плодят ещё больше пакетов — снежный ком. NDR с нулем потерь — это барьер, который спасает от лавины.

Почему «старые» цифры всё еще полезны

В документах по предыдущим поколениям (например, тестах VDI на B200 M3) встречаются бенчмарки «сколько виртуальных десктопов выдержит сервер». Пусть это уже не современные платформы, но методика остаётся: меряем отклик под нагрузкой, ищем «красную зону», держим запас. Эта школа всё ещё работает, просто железо стало быстрее.

Заключение: что делать завтра утром

Если свести всё к чек-листу, получится так:

• Опишите нагрузки: VDI, OLTP, AI, AAA. Проставьте критичные латентности.
• Выберите эталоны: VMmark для смешанной виртуализации; дисковые профили 70/30 для NVMe; NDR для сети.
• Соберите PoC: один-две конфигурации с UCS C240 M7 или модульным X210c M7 (с NVMe и опционально T4), прогоните VMmark-подобные нагрузки, проверьте латентности.
• Замерьте сеть TRex-ом: зафиксируйте NDR, устраняйте потери до релиза.
• Стандартизируйте через Intersight: профили стоража и политик, чтобы результат PoC повторился в проде.
• Планируйте эволюцию: при следующем заходе в консолидацию учтите платформы с Intel Xeon 6 (до 86 ядер на сокет) для роста «плиточной» ёмкости.
• Учитесь регулярно: поддерживайте компетенции команды через официальные курсы и практические гайды — это обратная сторона стабильного SLA.

В этом и есть главная мысль: бенчмарки — не «гонка за кубками», а язык, на котором инфраструктура рассказывает правду. Когда мы слушаем эту правду — VMmark о смешанных нагрузках, NVMe-профили о реальных задержках, NDR о сети без потерь — мы начинаем тратить деньги на то, что действительно работает. И TCO падает не «потому что повезло», а потому что всё просчитано.

Как любят говорить инженеры: «Меряем — значит управляем». И это лучшая инвестиция, которую можно сделать в дата-центр сегодня.

О чем статья: как ускорение NVMe в Windows Server 2025 и Azure Container Storage v2.0 меняет экономику хранилищ — от on‑prem до облака. Зачем это важно, что означает для TCO, продуктивности команд и планирования инфраструктуры.

Введение: NVMe становится главным драйвером выгодного роста

Хранилище перестало быть «черным ящиком» в стойке. Сегодня именно дисковая подсистема определяет, сколько виртуальных машин поднимется на хосте, как быстро пройдут аналитические запросы и выдержит ли кластер пик. Свежие анонсы Microsoft подтверждают этот тренд:

• В Windows Server 2025 оптимизирована производительность NVMe-хранилищ: выше IOPS при меньшей загрузке CPU. Проще говоря, система делает больше операций ввода-вывода и тратит на это меньше процессорного времени.
• В Azure Container Storage v2.0.0 заявлен NVMe performance boost, код открыт (open source), а плата за сам сервис не взимается. Это важный сигнал: NVMe-разгон выходит в мейнстрим и облака подстраивают под него экономику.

Остальное — детали. Но именно они решают, сколько вы платите за стойко-место, электропитание, лицензии и сколько времени тратят инженеры на поддержку. Разберем, почему NVMe сейчас — не просто «быстрая флешка», а рычаг, который уменьшает TCO и ускоряет сервисы в реальных сценариях.

Что произошло: Windows Server 2025 и Azure сделали ставку на NVMe

Ключевые факты из анонсов

• Windows Server 2025: «NVMe storage performance is optimized … increase in IOPS and a decrease in CPU …» (источник: Microsoft Docs). Это означает более эффективную работу стека хранения: система меньше «жует» CPU на I/O и дает больше полезной работы на ядро.
• Azure Container Storage v2.0.0: «NVMe performance boost, open source, and no service fees» (источники: Azure Updates, Azure Updates in development). Для Kubernetes-нагрузок это прямой путь к более предсказуемой производительности и стоимости, потому что ускорение заложено в саму подсистему хранения, а не «накручивается» сверху.

NVMe на пальцах

NVMe — это протокол доступа к твердотельным накопителям поверх PCIe. В отличие от традиционных SATA/SAS, он заточен под высокую параллельность и минимальные накладные расходы. Если упрощенно, то это «скоростная магистраль» из процессора в накопитель без лишних переключений, которые съедают время и CPU. Результат — больше операций ввода-вывода при той же (или меньшей) загрузке процессора.

Почему это важно именно сейчас? Потому что:

• Виртуализация и контейнеризация создают множество параллельных потоков I/O — NVMe умеет эффективно их обслуживать.
• Плотность размещения сервисов растет — чем меньше «накладных расходов» на каждый I/O, тем больше полезной нагрузки влезает на хост.
• Лицензии и энергия дорожают — любой процент эффективности снижает суммарную стоимость владения (TCO).

Контекст: планирование жизненного цикла и стандартизация

Инфраструктура живет в ритме релизов и снятий с поддержки. Примеры:

• Azure NVv4 поэтапно снимается с закупки и уходит на пенсию — сигнал, что даже в облаке типы ресурсов регулярно обновляются и устаревают.
• AKS прекращает поддержку Azure Linux 2.0 с 30 ноября 2025 года — важное напоминание: базовая платформа и образ узла — такие же компоненты TCO, как диски и сеть.
• Windows Server Insider Preview имеет срок действия (например, до 15 сентября 2026) — планируя пилоты, держите в уме тайминг и обновления.

В этой картине NVMe выглядит не модной опцией, а новой «базовой линией», под которую настраиваются и операционные системы, и облачные сервисы.

Почему NVMe меняет экономику: меньше CPU на I/O, больше полезной нагрузки

Производительность, выраженная в бизнес-метриках

Фраза «больше IOPS — меньше CPU» из документации по Windows Server 2025 переводится на язык бизнеса так:

• Выше плотность виртуализации. Если хранилище тратит меньше CPU на каждый I/O, гипервизор (например, Hyper‑V) меньше «дросселирует» и выдерживает больше ВМ на хосте без деградаций.
• Более стабильные SLO/SLA. Контейнерные нагрузки чувствительны к «джиттеру» диска. NVMe-ускорение в Azure Container Storage помогает упростить достижение целевых SLO, особенно под всплески.
• Снижение косвенных расходов. Когда I/O дешевле по CPU, реже приходится «разбрасывать» нагрузки по дополнительным узлам ради стабильности — меньше затрат на железо, лицензии, энергопитание и сопровождение.

Инфраструктурная поговорка «I/O — это новый CPU» сегодня звучит особенно актуально. NVMe делает эту формулу прагматикой: меньше процессорных тактов на единицу дисковой работы — значит, больше денег остается на рост продукта, а не на «разгон» железа.

Надежность и предсказуемость

NVMe полезен не только скоростью. Когда подсистема хранения лучше управляет параллелизмом, проще прогнозировать поведение под пиковыми нагрузками и проводить апгрейды без сюрпризов. В облаке это проявляется так: NVMe-boost в Azure Container Storage создает «единый знаменатель» производительности для Kubernetes-кластеров, а отсутствие платы за сам сервис упрощает сравнение вариантов по итоговой стоимости (оплачивая инфраструктурные ресурсы и эксплуатацию, но не «премию» за слой управления).

Лицензирование и TCO

Для on‑prem Windows Server важен эффект на лицензии. Меньше CPU на I/O — больше бизнес-операций на ядро. Это не «магия», а упрощение стека ввода‑вывода: меньше накладных расходов на путь пакета данных. Итоговые цифры зависят от профиля нагрузки, однако принцип прост: каждое высвобожденное ядро — это либо экономия, либо дополнительная полезная нагрузка без роста счетов.

Практика: как переложить NVMe-ускорение на архитектуру и процессы

Шаблон для on‑prem: Windows Server 2025 + Hyper‑V

Если ваша виртуализация строится на Windows Server и Hyper‑V, NVMe-оптимизации 2025‑й версии — повод пересмотреть план модернизации стоража:

• Где именно упирается I/O: измерьте профили запросов, очередей и латентности. Даже базовый мониторинг покажет, какие группы ВМ страдают сильнее — базы, очередь сообщений, аналитика.
• Пилот с NVMe: поднимите тестовый узел/кластер с NVMe-пулом и типовой нагрузкой. Смотрите не на «максимальные IOPS», а на стабильность: как ведет себя хвост задержек, как меняется загрузка CPU.
• Горячая и холодная данные: оставьте HDD/SATA там, где они адекватны (архив, резервные копии), а оперативные рабочие наборы переместите на NVMe. Это даст баланс цены и скорости.

С точки зрения эксплуатации важны мелочи: стандартизируйте конфигурации, чтобы инженер при замене накопителя не «угадывал» модели и прошивки. Чем меньше вариативность, тем реже «плавающие» инциденты.

Шаблон для облака: AKS + Azure Container Storage v2.0

Для Kubernetes-кластеров в Azure NVMe-ускорение в Azure Container Storage v2.0 дает понятный вектор:

• Пересмотрите профили томов: где реально нужны высокие IOPS и предсказуемая задержка, перенесите на ACS v2.0 с учетом NVMe-boost.
• Прозрачная экономика: open source и отсутствие платы за сервис упрощают сравнение с альтернативами: вы считаете ресурсы и операционные затраты, а не «надстройку» за сам слой управления.
• План поддержки: учитывайте, что AKS прекращает поддержку Azure Linux 2.0 с 30 ноября 2025. Миграция базового образа узла — такой же проект, как обновление драйверов хранилища. Делайте это заранее, не вместе с пиковыми релизами продукта.

В гибридных сценариях (часть сервисов в облаке, часть on‑prem) выстраивайте одинаковые SLO к хранилищу: так проще переносить нагрузку, не переписывая ожидания бизнеса.

План пилота и риски

• Выберите одну метрику успеха. Например: «уменьшение загрузки CPU на узле БД при сохранении пропускной способности». Размытые цели — источник бесконечных пилотов.
• Избегайте «тестов на остановленной вселенной». Реальные нагрузки непостоянны. Включайте в пилот активность резервного копирования, ночные ETL и «взрывы» кешей.
• Обновления и совместимость. Если вы тестируете ранние сборки, помните о сроках (например, у Insider Preview есть дата экспирации). Документируйте версии прошивок и драйверов: reproducible builds — не только про софт.

Кейсы и модели выгоды: как NVMe «возвращает» деньги

Типовой сценарий: больше ВМ на хост без роста счетов

Представьте хост с десятками активных ВМ. Раньше его упирание в диск приводило к клаттерингу: ради стабильности вы искусственно ограничивали плотность или раскладывали ВМ тоньше, чем позволяет CPU. NVMe-оптимизации в Windows Server 2025 (рост IOPS при снижении CPU-нагрузки на I/O) позволяют поднять плотность без ухудшения отклика. Это «мягкая» экономия: та же лицензия и та же стойка приносят больше прикладной пользы.

Инженер о таком эффекте сказал бы просто: «сняли руку с тормоза». Это не про рекорды синтетики, а про повседневную плавность.

Контейнерная аналитика: меньше дрожи — проще SLO

Аналитические пайплайны на Kubernetes часто «стреляют» bursts — короткие, но тяжелые операции ввода‑вывода. NVMe-boost в Azure Container Storage v2.0 помогает сгладить пики: меньше накладных расходов на I/O — меньше вариативность задержек. В итоге не нужно закладывать завышенные резервы «на всякий случай», а это сразу снижает стоимость окружения для той же бизнес‑метрики времени отчета.

Резервное копирование и окна обслуживания

Парадокс: часто именно бэкапы рушат дневную производительность — потому что ночные окна сжались, а дисковая подсистема не успевает. Переезд активных наборов данных на NVMe позволяет «подобрать» зеркало к окну, не затрагивая логику приложения. Вы выиграете не только в скорости, но и в предсказуемости: бэкап перестает быть «лотереей».

Управляемая стандартизация

Каждый лишний уникальный компонент — это дополнительная точка отказа процесса. Стандартизация NVMe‑конфигураций в дата‑центре сокращает число «редких» инцидентов: инженер знает, чем заменить накопитель, прошивка проверена, поведение предсказуемо. Экономия проявляется в меньшем MTTR и реже в «ночных авариях», которые дороже любых часов инженера.

Технологические акценты: как выжать максимум из NVMe

Архитектурные принципы

• Разделяйте «горячее» и «холодное». NVMe — туда, где критичен отклик или есть регулярные пики I/O. Архивы и редко читаемые данные оставляйте на более бюджетном уровне.
• Минимизируйте «лишние» слои. Чем меньше промежуточных уровней между приложением и накопителем, тем меньше накладных расходов. Это согласуется с курсом Windows Server 2025 на снижение CPU-затрат для NVMe.
• Смотрите на общий баланс. Быстрый диск бессмыслен, если сеть или CPU становятся новым узким местом. Планируйте пропускную способность и NUMA-топологию вместе с дисками.

Операционка и гипервизор

• Обновляйте драйверы и прошивки. NVMe дает пользу при корректной поддержке со стороны ОС и контроллеров. Переход на Windows Server 2025 означает и обновление стека.
• Hyper‑V и плотность ВМ. Логика проста: меньше CPU на I/O — больше CPU на приложение. Проверяйте, как изменяется поведение планировщика и «толщина» очередей диска на одном и том же профиле нагрузки.
• Профили QoS. С быстрым хранилищем проще задавать классы обслуживания, но важно не «перекормить» один workload за счет другого. Выстраивайте политику, а не «свободный доступ» к скорости.

Kubernetes и Azure Container Storage

• Сопоставьте классы storage с профилями нагрузок. Там, где нужны bursts и стабильный tail latency, используйте ACS v2.0 с NVMe‑ускорением.
• Учет стоимости. Open source и отсутствие платы за сервис убирают часть «надстроечной» экономики. Но не забывайте считать инфраструктурные компоненты и операционные процессы — именно там лежит реальный TCO.
• План жизненного цикла. Держите на радаре сроки поддержки базовых компонентов платформы (например, образы узлов). Внедряя NVMe-ускорение, вы одновременно модернизируете основу — лучше делать это в одном окне изменений.

Взгляд вперед: как готовиться к модернизации без стресса

Дорожная карта на 12–18 месяцев

• Квартал 1–2: аудит I/O-профилей, пилоты NVMe для «горячих» наборов данных, тесты Windows Server 2025 на контрольных workload. В облаке — валидация ACS v2.0 под критичные namespace.
• Квартал 3–4: стандартизация конфигураций железа, формирование производственного кластера под новые профили, план миграции рабочих наборов. Для AKS — плановый переход на поддерживаемые образы узлов.
• Квартал 5+: масштабирование успешных паттернов. Оптимизация политик QoS, интеграция мониторинга с бизнес-метриками (время отчета, SLA API).

Коммуникация с бизнесом

NVMe — редкий случай, когда техническое улучшение напрямую связывается с метриками продукта. Объясняйте не «IOPS и очереди», а «время отклика», «скорость отчетов», «стабильность пиков». Это позволяет защищать бюджет модернизации, опираясь на ожидаемые результаты.

Риски и как их обойти

• Неравномерные выгоды. Не все нагрузки одинаково выигрывают от NVMe. Приоритизируйте те, где I/O — явное узкое место.
• Зависимости и совместимость. Переезд на новые версии ОС, драйверов и образов узлов требует планирования. Учитывайте сроки поддержки (AKS и Azure Linux 2.0, Insider Preview) и избегайте «двойных изменений» в пиковые периоды.
• Операционные привычки. Быстрое хранилище провоцирует «расслабиться» и позволить всем «жечь диск». Политики и лимиты должны идти в комплекте с модернизацией.

Заключение: NVMe как новая базовая линия для DC и облака

Текущие анонсы Microsoft задали новый стандарт: Windows Server 2025 оптимизирует NVMe так, чтобы получать больше IOPS при меньшей загрузке CPU, а Azure Container Storage v2.0 приносит NVMe‑ускорение в Kubernetes с открытым кодом и без платы за сам сервис. Это не локальные обновления, а сигнал индустрии: NVMe перестает быть «премиальной опцией» и становится нормой, под которую выстраиваются ОС, гипервизоры и облачные сервисы.

Что делать на практике:

• На земле (on‑prem): планируйте переход рабочих наборов данных на NVMe вместе с обновлением до Windows Server 2025. Начните с нагрузок, где I/O — явное узкое место, и измеряйте выигрыш через метрики отклика и загрузки CPU.
• В облаке: проверьте ACS v2.0 для чувствительных к задержкам сервисов, сопоставьте классы storage с профилями нагрузок и упростите экономику за счет отсутствия платы за сервис.
• В процессах: стандартизируйте конфигурации, ведите учет жизненного цикла компонентов (образы узлов AKS, периоды поддержки), пилоты проводите с ясными критериями успеха.

Главное — не «погоня за бенчмарками», а стабильность и предсказуемость под реальную нагрузку. NVMe‑революция уже в продуктах, осталось аккуратно перевести ее в архитектуру и эксплуатацию. Тогда дисковая подсистема из «бутылочного горлышка» станет тем, чем и должна быть: ускорителем бизнеса.