Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203)
HUAWEI 90010203 Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203)
Артикул90010203
Обзор
Название: Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203). Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203) предназначена для эффективного теплоотведения от процессоров Huawei. С высокой теплопроводностью 2.5W/mK, она обеспечивает надежный контакт между чипом и радиатором, минимизируя перегрев и повышая производительность системы. Применяется в устройствах, где важно поддерживать оптимальную рабочую температуру, таких как ноутбуки и настольные ПК. Модель редкая и доступна в ограниченных поставках, что делает её востребованной среди специалистов по ремонту и модернизации компьютерной техники. Совместима с процессорами Huawei и аналогичными моделями на рынке. Также известен как: термопаста Huawei, термопроводящий материал, термопаста для CPU.
Характеристики
Бренд | HUAWEI |
Производитель | HUAWEI |
Оставьте отзыв об этом товаре первым!
Вся продукция HUAWEI
Посмотреть все доступные товары и артикулы этого производителя на нашем сайте.
🔍 Найти все товары HUAWEIЭтот товар — лишь часть нашего обширного каталога серверного оборудования и комплектующих. У нас есть все для ИТ-инфраструктуры — от процессоров до оборудования для систем хранения данных.
Не нашли нужную запчасть в описании? Это не проблема!
Мы ежедневно работаем с тысячами IT-компонентов и быстро подберём точный аналог или редкую деталь для вашего сервера. Просто свяжитесь с нами — и получите решение быстрее, чем потратите время на поиск.
Покупатели, которые приобрели Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203), также купили
Рекомендуем посмотреть
