Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203)
HUAWEI 90010203 Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203)
Артикул90010203
Обзор
Название: Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203). Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203) предназначена для эффективного теплоотведения от процессоров Huawei. С высокой теплопроводностью 2.5W/mK, она обеспечивает надежный контакт между чипом и радиатором, минимизируя перегрев и повышая производительность системы. Применяется в устройствах, где важно поддерживать оптимальную рабочую температуру, таких как ноутбуки и настольные ПК. Модель редкая и доступна в ограниченных поставках, что делает её востребованной среди специалистов по ремонту и модернизации компьютерной техники. Совместима с процессорами Huawei и аналогичными моделями на рынке. Также известен как: термопаста Huawei, термопроводящий материал, термопаста для CPU.
Характеристики
Бренд | HUAWEI |
Производитель | HUAWEI |
Оставьте отзыв об этом товаре первым!
В нашем каталоге — миллионы наименований серверного оборудования. Даже если вы не нашли деталь в карточке товара, свяжитесь с нами — мы подберём оригинал или эквивалент и доставим в кратчайшие сроки. Гарантируем результат.
Покупатели, которые приобрели Термопаста Huawei Solid Axuilliary Mat Conductivity 2.5W/mK Gap filling therm conduct for HW CPU (90010203), также купили
Рекомендуем посмотреть